METODO Y APARATO PARA SOLDAR.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO Y APARATO MEDIANTE EL CUAL SE PRODUCE EL DESPLAZAMIENTO RELATIVO ENTRE EL MATERIAL DE SOLDADURA FUNDIDO (4) Y UNA PATILLA TERMINAL (1) Y ASI MISMO,
UN REVESTIMIENTO CONFORMADO EN UNA PARTE EXTREMA DE UNA BOBINA (2A) SE ELIMINA MEDIANTE MATERIAL DE SOLDADURA FUNDIDO Y DE ESTE MODO, LA PARTE EXTREMA QUEDA FIRMEMENTE SOLDADA A LA PATILLA TERMINAL DESPUES DE QUITAR EL REVESTIMIENTO. EL DESPLAZAMIENTO PUEDE CAUSARSE POR UN DISPOSITIVO ACCIONADOR (20) CON MOVIMIENTO ALTERNATIVO. EN CONTRASTE, EN EL CASO DEL PROCEDIMIENTO DE SOLDADURA CONVENCIONAL, CUANDO UNA PATILLA TERMINAL, QUE ESTA INSTALADA SOBRE UNA BASE DE TERMINAL Y TIENE UNA PARTE EXTREMA DE UNA BOBINA DEVANADA A SU ALREDEDOR, SE SUMERGE EN MATERIAL DE SOLDADURA FUNDIDO CONTENIDO EN UN BAÑO DE SOLDADURA, NO EXISTE NINGUN DESPLAZAMIENTO RELATIVO ENTRE LA PATILLA Y EL MATERIAL DE SOLDADURA FUNDIDO. DE ESTE MODO, A VECES EL REVESTIMIENTO FORMADO SOBRE LA BOBINA PERSISTE, DE MODO QUE LA CONEXION DE SOLDADURA ENTRE EL TERMINAL Y LA BOBINA NO SE CONSIGUE SUFICIENTEMENTE. SIN EMBARGO, DE ACUERDO CON EL PROCEDIMIENTO Y APARATO DE LA PRESENTE INVENCION, SE CONSIGUE LA CONEXION FIRME ENTRE AMBOS ELEMENTOS. EN CONSECUENCIA, SE MEJORA LA FIABILIDAD DEL CONJUNTO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: TAMAGAWA SEIKI KABUSHIKI KAISHA.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 1879, OOYASUMI,IIDA-SHI, NAGANO-KEN.
Inventor/es: ITOH, TAKAHIRO.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 28 de Noviembre de 2001.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01F41/10 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01F IMANES; INDUCTANCIAS; TRANSFORMADORES; EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES MAGNETICAS. › H01F 41/00 Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación o al montaje de imanes, inductancias o transformadores; Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación de materiales caracterizados por sus propiedades magnéticas. › Conductores de conexión a los arrollamientos.
- H05K3/34 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones soldadas.
Patentes similares o relacionadas:
Uso de una aleación de soldadura y una unión soldada de alta densidad de corriente, del 27 de Mayo de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Un uso de una aleación de soldadura para evitar la electromigración de una unión de soldadura de un dispositivo electrónico, la unión de soldadura porta una corriente con […]
Módulo de soldadura indirecta con al menos dos crisoles de soldadura, del 18 de Diciembre de 2019, de ERSA GMBH: Módulo de soldadura indirecta para una instalación de soldadura indirecta para la soldadura por ola selectiva con al menos un primer y un segundo crisoles de soldadura (14, […]
Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico, del 14 de Agosto de 2019, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal, por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal […]
Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, así como sistema mecatrónico, del 5 de Junio de 2019, de KNORR-BREMSE SYSTEME FUR NUTZFAHRZEUGE GMBH: Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, presentando el sistema mecatrónico al menos […]
Dispositivo y método para la descarga de gotas, del 15 de Mayo de 2019, de Musashi Engineering, Inc: Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un […]
Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido, del 8 de Mayo de 2019, de GEMALTO SA: Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo […]
Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos, del 23 de Abril de 2019, de Harima Chemicals, Inc: Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo […]
Placas de circuito impreso, del 27 de Marzo de 2019, de Semblant Limited: Un método de realización de una conexión de soldadura a una placa de circuito impreso, en el que: una superficie de la placa de circuito […]