CIP-2021 : G02B 6/13 : Circuitos ópticos integrados caracterizados por el método de fabricación.
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G FISICA.
G02 OPTICA.
G02B ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS (G02F tiene prioridad; elementos ópticos especialmente adaptados para ser utilizados en los dispositivos o sistemas de iluminación F21V 1/00 - F21V 13/00; instrumentos de medida, ver la subclase correspondiente de G01, p. ej. telémetros ópticos G01C; ensayos de los elementos, sistemas o aparatos ópticos G01M 11/00; gafas G02C; aparatos o disposiciones para tomar fotografías, para proyectarlas o para verlas G03B; lentes acústicas G10K 11/30; "óptica" electrónica e iónica H01J; "óptica" de rayos X H01J, H05G 1/00; elementos ópticos combinados estructuralmente con tubos de descarga eléctrica H01J 5/16, H01J 29/89, H01J 37/22; "óptica" de microondas H01Q; combinación de elementos ópticos con receptores de televisión H04N 5/72; sistemas o disposiciones ópticas en los sistemas de televisión en colores H04N 9/00; disposiciones para la calefacción especialmente adaptadas a superficies transparentes o reflectoras H05B 3/84).
G02B 6/00 Guías de luz; Detalles de estructura de las disposiciones que comprenden guías de luz y otros elementos ópticos, p. ej. medios de acoplamiento.
G02B 6/13 · · · Circuitos ópticos integrados caracterizados por el método de fabricación.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Guías de onda flexibles para tomografía de coherencia óptica.
(01/06/2016). Solicitante/s: MEDLUMICS, S.L. Inventor/es: RUBIO GUIVERNAU,JOSE LUIS, MARGALLO BALBÁS,Eduardo.
Un sistema de tomografía de coherencia óptica para formación de imagen separada a profundidad de una muestra, comprende:
un sustrato de material sustancialmente flexible unido a una capa de material semiconductor, en el que se modela la capa de material semiconductor para formar una pluralidad de guías de onda, y en las que se dobla el sustrato;
un elemento óptico dispuesto en un extremo distante de la pluralidad de guías de onda;
uno o más interferómetros configurados para combinar una luz de referencia con la luz recibida por al menos una porción de la pluralidad de guías de onda sobre el sustrato doblado para separar las contribuciones de una profundidad dada de la muestra utilizando tomografía de coherencia óptica; y un elemento que guía la luz acoplado entre la pluralidad de guías de onda sobre el sustrato doblado y uno o más interferómetros.
PDF original: ES-2589528_T3.pdf
Procedimiento para la producción de nanoestructuras de silicio periódicas cristalinas.
(13/01/2016). Solicitante/s: HELMHOLTZ-ZENTRUM BERLIN FUR MATERIALIEN UND ENERGIE GMBH. Inventor/es: RECH,BERND, RUDIGIER-VOIGT,EVELINE, Bockmeyer,Matthias, BECKER,CHRISTIANE, SONTHEIMER,TOBIAS.
Procedimiento para la producción de nanoestructuras de silicio periódicas cristalinas, que presenta al menos las etapas de procedimiento creación de un sustrato periódicamente estructurado con una constante de red a entre 100 nm y 2 μm, y subsiguiente deposición de silicio mediante un procedimiento de deposición orientado al sustrato periódicamente estructurado, utilizando como sustrato un material estable hasta al menos 570ºC y creando la estructura con zonas/flancos planos y empinados periódicamente recurrentes,
en donde el silicio es depositado sobre el sustrato periódicamente estructurado con un espesor en el intervalo de 0,2 a 3 veces la constante de la red a a una temperatura del sustrato de hasta 400ºC, caracterizado por que después la capa de silicio depositada, con el fin de una cristalización en fase sólida, es tratada térmicamente a temperaturas entre 570 ºC y 1.400 ºC a lo largo de unos pocos minutos hasta varios días.
PDF original: ES-2566182_T3.pdf
Procedimientos y aparatos de representación visual.
(23/07/2014) Un aparato de representación visual que comprende:
una formación de píxeles que incluye
un sustrato transparente, y
una pluralidad de moduladores de luz basados en MEMS; y
una matriz de control dispuesta sobre el sustrato, que incluye, para un píxel en la formación de píxeles, una interconexión de habilitación de escritura, para habilitar al píxel para que responda a un voltaje de datos,
una interconexión de voltaje de activación, independiente de la interconexión de habilitación de escritura, para proporcionar un voltaje suficiente para activar el píxel, un primer conmutador para gobernar selectivamente la aplicación del voltaje proporcionado por la interconexión de voltaje de activación al píxel, y
una interconexión de voltaje de datos, independiente de la interconexión de habilitación de…
PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS PARA SEÑALES ELECTRICAS Y OPTICAS ASI COMO PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.
(16/12/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: PPC ELECTRONIC AG. Inventor/es: STRAUB, PETER, LEO.
Placa de circuitos impresos para señales eléctricas y ópticas, así como procedimiento para su fabricación, cuya placa comprende al menos un nivel de conducción eléctrica (EL) para la retransmisión de señales eléctricas y/o corrientes eléctricas, así como al menos un nivel de conducción óptica (OL) para la retransmisión de señales ópticas, estando los niveles de conducción (EL,OL) situados dentro de la placa de circuitos impresos superpuestos entre sí en forma de paquete apilado y unidos entre sí. Si se consigue una construcción especialmente flexible y sencilla, con al mismo tiempo una forma de fabricación simplificada, haciendo que el nivel de conducción óptica (OL) comprenda como elemento conductor por lo menos una capa delgada de vidrio.
