Procedimientos de fabricación de cuerpos semiconductores delgados a partir de material fundido.
(10/09/2018) Procedimiento de fabricación de un cuerpo semiconductor, comprendiendo el procedimiento las etapas de: a. proporcionar un material semiconductor fundido, que tiene una superficie; b. proporcionar un molde poroso, que comprende una superficie de formación; c. proporcionar un régimen de presión diferencial de manera que la presión en al menos una parte de la superficie de formación es menor que la presión en la superficie de material fundido; d. poner en contacto la superficie de formación con el material fundido durante una duración de contacto de manera que, durante al menos una parte de la duración de contacto, el régimen de presión diferencial se proporciona de manera que un cuerpo de material semiconductor solidifica sobre la superficie de formación; e. provocar el movimiento de la superficie de formación…