(01/07/2020) Una composición electrolítica acuosa útil en el relleno de elementos submicrónicos de un dispositivo de circuito integrado semiconductor, o de vías a través del silicio, comprendiendo la composición: un ácido; iones de cobre; y un nivelador que comprende un compuesto de oligómero y/o de polímero seleccionado del grupo que consiste en sales que comprenden un catión que tiene la estructura: **(Ver fórmula)** en donde: G se selecciona del grupo que consiste en -O-, O-((A)r-O)s- y -((A)r-O)s- A tiene la estructura **(Ver fórmula)** B tiene la estructura, **(Ver fórmula)** D tiene la estructura, **(Ver fórmula)** cada uno de p, q, r, t, u, w, e y, es un número entero entre 1 y 6 inclusive, cada uno de v, x, k, y z, es independientemente un número entero…

(07/03/2019) Un método para fabricar una placa de circuito impreso que tiene una pluralidad de capas de circuito (L1-L8) con al menos una interconexión del eje z que usa un solo ciclo de laminación, comprendiendo el método: unir entre sí una pluralidad de portadores de una capa de un metal después del procesamiento paralelo de cada uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal , en donde el procesamiento paralelo de al menos uno de la pluralidad de portadores de una capa de un metal comprende: - formar imágenes de al menos una fotorresistencia sobre un sustrato que tiene al menos una lámina de cobre (10a) formada en al menos un lado del sustrato ; - grabar la al menos una lámina de cobre (10a) del sustrato con la excepción de al menos una parte de la al menos una lámina de cobre (10a) cubierta por la al menos una…

(25/10/2018) La invención se refiere a un una interfaz USB aislada para conexión de instrumentación médica con computadora y sensor de velocidad USB, conformado por una placa de circuito impreso (PBC) que define un lado primario y un lado secundario, con un puerto de conexión USB en cada lado para conectar una computadora personal y un equipo médico que monitorea y/o controla bioseñales de un paciente, caracterizada porque entre dichos lado primario y secundario se comprende una primera barrera de aislamiento definida por un aislador digital de datos bidireccional para el aislamiento entre los datos D+ y D-; una segunda barrera definida por un aislador de potencia que integra un…

(10/01/2018) Una composición para la formación de polímeros electroconductores sobre la superficie de un sustrato dieléctrico, comprendiendo la composición al menos un monómero aromático heterocíclico polimerizable que tiene la estructura:**Fórmula** en la que: X es O, S o N; y R1 y R2 son cada uno independientemente hidrógeno, un halógeno, un grupo alquilo sustituido o no sustituido que tiene de 1 a 8 átomos de carbono, un grupo alcoxi sustituido o no sustituido que tiene de 1 a 8 átomos de carbono que es capaz de formar un polímero electroconductor, un emulsionante y un ácido, en donde la composición comprende al menos un ion metálico seleccionado del grupo que consiste en iones litio,…

(12/04/2017) Una composición útil para la electrodeposición de una capa de metal conductora sobre la superficie de un material no conductor, comprendiendo dicha composición: (i) partículas de negro de humo convencional, donde dichas partículas de negro de humo convencional no tienen un índice de absorción de aceite de al menos aproximadamente 150 cm3/100 g como un índice de absorción de ftalato de dibutilo (DBP), un área superficial de al menos aproximadamente 150 m2/g o un contenido en volátiles de menos de 5 % en peso; (ii) partículas de negro de humo altamente conductoras seleccionadas del grupo que consiste en partículas de negro de humo que tienen un índice de absorción de aceite de al menos…

(17/02/2016) Una tarjeta madre de un producto terminal, que comprende un circuito integrado de núcleo de un módulo de banda de base o módulo de radiofrecuencias, en donde: la tarjeta madre del producto terminal es una tarjeta de circuito impreso de cuatro capas, que comprende capas superficiales y dos capas interiores entre las capas superficiales; las capas superficiales comprenden una capa superior y una capa inferior que constituyen, respectivamente, una capa de masa de referencia primaria compuesta por una hoja de masa de cobre con un área importante y las hojas de masa de cobre, con un área importante, de la capa superior y de la capa inferior están interconectadas…

(06/05/2015) Una disolución ácida acuosa para depositar electrolíticamente recubrimientos de cobre, conteniendo dicha disolución ácida iones cobre, caracterizada porque dicha disolución contiene al menos un compuesto de polivinilamonio seleccionado del grupo que comprende compuestos que tienen la fórmula química general (I):**Fórmula** en la que I y m son índices de unidades de monómero que indican la fracción, que va a expresarse en [% en moles], de las unidades de monómero respectivas en el compuesto de polivinilamonio, en la que l + m en el compuesto es el 100 % en moles caracterizada porque m esté en un intervalo del 1 al 100 % en moles, referente a l + m, y l esté en un intervalo del 99 al 0 % en moles, referente a l + m, R1 es un radical, seleccionado…

(09/04/2014) La invención presenta un sistema autotest integrado para la detección de defectos en TSVs (Through Silicon Vias o vías a través de silicio) durante la fase pre-bond, durante la cual solo uno de los terminales de la TSV es accesible. En ausencia de un defecto, el sistema evoluciona siempre hacia un mismo estado predefinido. En presencia de un defecto, el sistema evoluciona hacia otro estado diferente del establecido en ausencia de defecto. Esta invención permite a su vez que la misma estructura se utilice para la reconfiguración del circuito al final del proceso de fabricación si el resultado del test determina la presencia de una TSV defectuosa.

(18/03/2014) Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante; y unos…

(23/10/2013) Un método para la fabricación de una placa de circuito impreso caracterizado por que comprende: formar un orificio de paso en una primera placa multicapa que tiene una estructura laminada que comprendeuna lámina metálica , una placa de núcleo , y el material preimpregnado para la conexiónentre capas; cubrir con chapas una superficie de pared del orificio de paso; cargar una resina en el orificio de paso; aplicar el revestimiento de chapas de la tapa para cerrar el orificio de paso cargado con la resina; solapar una segunda placa multicapa en una superficie de la primera placa multicapa ; formar un orificio pasante que pasa a través de la primera placa multicapa hasta la segunda placa multicapa en una…

(19/07/2013) Metodo de fabricacion de un articulo de plastico con una superficie metalizada compuesta por una pluralidad de capasmetalicas que comprende las fases de: proporcionar una capa de plastico hecha de un material de plastico, donde son dispersas una pluralidad de particulasaceleradoras, siendo hechas las particulas aceleradoras de un compuesto seleccionado a partir del grupo que consiste en:CuFe2O4-δ , Ca0.25Cu0.75TiO3-β, y TiO2-σ , donde δ, β, σ es considerado 0.05≤δ≤0.δ, 0.05≤β≤0.5, y 0.05≤σ≤1.0; retirar el material de plastico…

(07/08/2012) Una oblea que comprende una vía de interconexión a través de la oblea desde una cara superior hasta una cara inferior de la oblea , en la que la vía de interconexión a través de la oblea comprendeun agujero de interconexión a través de la oblea que tiene una pared lateral cubierta parcialmente almenos con un primer revestimiento conductor , en la que el agujero de interconexión a través de laoblea comprende al menos una primera porción y una segunda porción que forma un estrechamiento con al menos una pared lateral inclinada superior que se ensancha hacia fuera hacia la cara superioren el agujero de interconexión a través de la oblea caracterizada porque dicha primera porción tiene unapared lateral sustancialmente vertical .

(16/07/2005) Un método de hacer un digitalizador para detectar una configuración de huella dactilar incluyendo una matriz de celdas de detección accionables individualmente, incluyendo proporcionar un soporte aislante flexible ; disponer agujeros que se extienden a través de o en parte a través del soporte aislante; recubrir ambas superficies del soporte y la circunferencia de dichos agujeros con material conductor y/o semiconductor ; quitar material conductor o semiconductor de una primera superficie del soporte recubierto para formar una pluralidad de primeras porciones conductoras o semiconductoras ; quitar material conductor o semiconductor de una segunda superficie del soporte recubierto para formar una pluralidad de segundas porciones conductoras o semiconductoras separadas y cruzando las primeras porciones conductoras o semiconductoras en…

(16/10/2003) Procedimiento de interconexión de pistas electroconductoras en circuitos impresos de doble cara para aplicaciones de potencia, que parte de una placa de base que comprende un substrato laminar dieléctrico recubierto por ambas caras por sendas primeras capas delgadas electroconductoras interconectadas mediante unas capas delgadas electroconductoras de unos agujeros metalizados para posteriormente, ya sea antes o después de formar unas pistas electroconductoras, someter la citada placa a un baño electrolítico para depositar por crecimiento electrolítico una segunda capa gruesa de material electroconductor sobre dichas capas delgadas electroconductoras…

(16/01/2001) LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO INDICADOR EN CRISTAL LIQUIDO CON DOS PLACAS ENCERRANDO EL CRISTAL LIQUIDO, QUE PRESENTAN CAPAS CAPACES DE CONDUCIR, ESTRUCTURADAS SUPERFICIALMENTE. EN LA ZONA POR LO MENOS DE UN CANTO DEL DISPOSITIVO , LA PLACA A CONTACTAR SOBRESALE POR ENCIMA DE LA OTRA PLACA . EL SOBRANTE ASI FORMADO SE PEGA CON AYUDA DE UN ADHESIVO CONDUCTOR ELECTRICO PERPENDICULAR A LAS PLACAS CON UN MEDIO PORTADOR QUE PORTA UN CIRCUITO DE CONEXION DE CONTROL Y EN LA ZONA ADHESIVA PRESENTA VIAS CONDUCTORAS OPUESTAS A LAS CAPAS CONDUCTORAS. LA MISION ES EL PERFECCIONAR UN DISPOSITIVO INDICADOR EN CRISTAL LIQUIDO DONDE SEA POSIBLE REDUCIR LA PLAZA DE OCUPACION DEL CIRCUITO DE CONEXION DE CONTROL, Y SE SOLUCIONA YA QUE EL CIRCUITO DE CONEXION DE CONTROL SE DISPONE SOBRE EL LATERAL DEL MEDIO PORTADOR APARTADO…

(16/05/1998) UN METODO PARA FABRICAR UNA PLACA DE TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO A TRAVES DE UN AGUJERO, COMPRENDE LOS SIGUIENTES PASOS: A) FORMACION DE LOS ELEMENTOS DEL CIRCUITO CONDUCTOR EN LAS DOS CARAS OPUESTAS DE UN SUBSTRATO QUE CONTENGA PAPEL FENOLICO ; B) CUBRIR EL SUBSTRATO Y LOS ELEMENTOS DEL CIRCUITO CON UN MATERIAL DESENSIBILIZANTE ; C) FORMACION DE AGUJEROS A TRAVES DEL SUBSTRATO, PASANDO CADA AGUJERO A TRAVES DE UN ELEMENTO DEL CIRCUITO EN CADA UNA DE LAS CARAS OPUESTAS DE LA TARJETA; D) TRATAMIENTO DE LA TARJETA PARA HACER QUE EL SUBSTRATO EXPUESTO EN LOS AGUJEROS SEA RECEPTIVO A LA ACCION DE UNA SOLUCION DE CHAPADO METALICO; E) ELIMINACION DEL MATERIAL DESENSIBILIZANTE; F) IMPRESION DE UN RECUBRIMIENTO RESISTENTE AL ACIDO EN AMBAS CARAS DE LA TARJETA, DEJANDO…

(01/05/1997) LA INVENCION SE REFIERE PRIMERO A UN PROCEDIMIENTO PARA PROCESO DE GALVANIZACION DE PIEZAS DE TRABAJO DOTADAS CON PERFORACIONES COMO PLACAS, EN PARTICULAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, DONDE EN LA PIEZA DE TRABAJO (GENERO) A SER TRATADA SE ENCUENTRA UN PRIMER Y UN SEGUNDO ELECTRODO EXTERIOR. PARA UNA CONFIGURACION DIFERENTE A LA SITUACION TECNICA DE LA RELACION DE ESPESOR DE LA APLICACION DE MATERIAL DE LA CAPA FORMADA EN EL PROCESO DE GALVANIZACION SOBRE LA SUPERFICIE EXTERIOR DE LA PLACA CON RESPECTO A LA CAPA EN LAS PAREDES INTERIORES DE LAS PERFORACIONES EN UNA CONFIGURACION APROPIADA, ES DECIR EN LA DIRECCION DE OBTENCION DE UNA VALOR 1:1, SE PROPONE, QUE SE SIGAN LOS SIGUIENTES PERIODOS DE…

(01/10/1996) SE DESCRIBE UNA INSTALACION ELECTROPLASTICA PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE METALES SOBRE COMPONENTES PLANOS TALES COMO PLANCHAS DE CIRCUITO IMPRESO Y SEMEJANTES, ORIENTADA PARALELAMENTE A LA DIRECCION DE ALIMENTACION Y A LA VIA DE SUMINISTRO CONTINUO DE UN SISTEMA PARA LA TRANSMISION Y ALIMENTACION DE CORRIENTE CATODICA A DICHAS PLANCHAS. LA INSTALACION SE CARACTERIZA PORQUE TIENE AL MENOS UN PAR DE CELULAS ELECTROLITICAS PROVISTAS CADA UNA DE UNA APERTURA DE ALIMENTACION (9C) Y OTRA (9A) PARA LA SALIDA DE FLUJO DE LA DISOLUCION ELECTROLITICA SUMINISTRADA CONTINUAMENTE MEDIANTE ELEMENTOS APROPIADOS PARA EXTRAER EL MISMO DE UN TANQUE DE PROTECCION ; CADA CELULA ESTA PROVISTA DE ANODOS Y ELEMENTOS PARA REGULAR…