(01/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: MACDERMID, INCORPORATED. Inventor/es: KUKANSKIS, PETER, LARSON, GARY B., BENGSTON, JON, SCHWEIKHER, WILLIAM.

SE REVELA UN PROCESO EN DONDE LAS RESISTENCIAS SE PUEDEN FABRICAR DE FORMA INTEGRADA CON LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, COLOCANDO LAS RESISTENCIAS EN FORMA DE PLACAS EN EL SUSTRATO AISLANTE . LA UNIFORMIZACION DEL SUSTRATO AISLANTE POR MEDIO DEL DECAPADO CON ACIDO Y DE LA OXIDACION DE LA RESISTENCIA COLOCADA EN FORMA DE PLACAS SE REVELAN COMO TECNICAS PARA LA MEJORA DE LA UNIFORMIDAD Y DE LA CONSISTENCIA DE LAS RESISTENCIAS COLOCADAS EN FORMA DE PLACAS.