ADHESIVO AISLANTE INTERLAMINAR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA.

(16/06/2005). Solicitante/s: SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED. Inventor/es: KOMIYATANI, TOSHIO, UESAKA, MASAO, ARAI, MASATAKA, KAWAGUCHI, HITOSHI.

Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa, que contiene los siguientes componentes como componentes esenciales: (a) una resina termoplástica que contiene azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 103 a 105 (b) una resina epoxi o fenoxi que contiene un azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 103 a 105, (c) una resina epoxi multifuncional que tiene un equivalente de epoxi de 500 o menor, y (d) un agente curante epoxi.