Procedimiento de envasado de sustancias pegajosas en la fase fluida con una película fina.

Procedimiento de envasado de sustancias en estado fundido, cuyas sustancias son pegajosas a temperatura ambiente o a temperatura de tratamiento,

del tipo en el cual la sustancia pegajosa es colada en un molde de bandeja revestido de antemano con una película de material plástico que es no pegajoso a temperatura ambiente o a temperatura de tratamiento y compatible en el estado fluido con dicha sustancia pegajosa, que comprende las siguientes fases que consisten en:

a) proporcionar (I) una pluralidad de moldes de bandeja aptos para recibir la colada de una sustancia pegajosa en el estado fundido, teniendo dichos moldes de bandeja una pluralidad de orificios pasantes que pasan a través de al menos una parte de sus paredes y que están dispuestos en filas posteriores adyacentes para formar una cinta transportadora de bandejas continua;

b) revestir (R) rápidamente las paredes internas de los moldes de bandeja de una o más bandejas con una primera película fina y fácilmente conformable de dicho material plástico no pegajoso, haciendo que se adhiera perfectamente a las paredes del molde mediante la conexión de la parte externa inferior de los moldes a una fuente de vacío;

c) colar (C) en los moldes de bandeja revestidos de este modo, bajo presión y con un flujo no turbulento, una cantidad predeterminada de sustancia pegajosa en el estado fundido;

d) permitir el enfriamiento (II) de la superficie libre de la sustancia pegajosa, durante el progreso similar a una etapa de la cinta transportadora, hasta la obtención de la estabilización de dicha superficie;

e) cubrir (IV) dicha superficie libre de la sustancia pegajosa con un material no pegajoso compatible en el estado fluido con dicha sustancia; y

f) soldar dicho material no pegajoso a dicha primera película;

caracterizado porque comprende además, en la dicha fase b) anteriormente mencionada, modular el grado de vacío (V) durante la abertura transitoria de la conexión de la parte externa inferior del molde a una fuente de vacío mediante las etapas adicionales que consisten en:

g) detectar (V1) el tiempo necesario para llegar a un primer grado de vacío establecido, a partir del comienzo de dicha abertura transitoria anterior de la conexión a la fuente de vacío;

h) detectar (V2) el valor del grado de vacío en la parte inferior del molde, después de un periodo de tiempo establecido a partir del cierre de la conexión a la fuente de vacío;

i) autorizar (A) el inicio de dicha fase c) anterior únicamente si el tiempo medido en la etapa g) cae dentro de un intervalo de aceptabilidad establecido y si el grado de vacío medido en la fase h) es inferior a un valor máximo establecido.