Método y sistema de detección de defectos de envases plásticos.

Método de detección de defectos de una soldadura en un contenedor entre dos materiales poliméricos (1,

2) obtenida por termosellado que comprende las siguientes etapas:

a) obtener una imagen termográfica (I) de la soldadura, en un instante t1, siendo t0< t1< tmax,, donde t0 es el instante de tiempo en que ha finalizado la soldadura, tmax es el instante de tiempo en el que la soldadura adquiere la temperatura ambiente (Tamb) tras enfriarse desde una temperatura de soldadura (Tsold), siendo Tsold>Tamb, y t1 es el instante en el que se toma la imagen termográfica (I),

b) re-escalar la imagen termográfica (I) para aumentar el contraste entre la zona correspondiente a la soldadura y el resto del envase, corrigiendo el valor de cada píxel a partir del valor mínimo y máximo de la temperatura de la imagen, obteniendo como resultado una imagen de referencia (R),

c) identificar en la imagen de referencia (R) un área de soldadura (S), binarizar la imagen de referencia y aplicar la imagen de referencia binarizada, a modo de máscara, sobre la imagen termográfica (I) para identificar dicho área de soldadura (S) en la imagen termográfica (I),

d) extraer al menos un descriptor de la parte de imagen termográfica correspondiente al área de soldadura (S), siendo el descriptor un parámetro físico medible, representativo de la calidad de la soldadura, y

e) determinar si el al menos un descriptor extraído se encuentra dentro de un intervalo de validación definido por al menos un valor umbral,

en donde el método comprende adicionalmente una de las opciones siguientes: i) corregir en la imagen termográfica (I), previamente a la etapa d), al menos el área de soldadura (S), en función de un valor del enfriamiento de los materiales poliméricos (1, 2) teniendo en cuenta el tiempo transcurrido entre la finalización de la soldadura (t0) y la captura de la imagen termográfica (t1), o

ii) corregir, entre las etapas d) y e), el valor del al menos un descriptor extraído, en función del valor del enfriamiento de los materiales poliméricos (1, 2) teniendo en cuenta el tiempo transcurrido entre la finalización de la soldadura (t0) y la captura de la imagen termográfica (t1), obteniéndose un valor del descriptor corregido, o

iii) corregir el intervalo de validación, previamente a la etapa e), corrigiendo el al menos un valor umbral en función del enfriamiento de los materiales poliméricos (1, 2) teniendo en cuenta el tiempo transcurrido entre la finalización de la soldadura (t0) y la captura de la imagen termográfica (t1), en donde el valor del enfriamiento de los materiales poliméricos (1, 2) es tomado de una función característica (f) que representa el enfriamiento de la soldadura que forman estos materiales poliméricos (1, 2) respecto del tiempo.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15382421.

Solicitante: AINIA.

Nacionalidad solicitante: España.

Inventor/es: GARCIA REVERTER,JOSE, BLASCO PIQUER,MIGUEL, SUBIRATS HUERTA,SEBASTIAN, DIAZ PUJOL,RICARDO, BELENGUER BALLESTER,José.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G01N25/72 SECCION G — FISICA.G01 METROLOGIA; ENSAYOS.G01N INVESTIGACION O ANALISIS DE MATERIALES POR DETERMINACION DE SUS PROPIEDADES QUIMICAS O FISICAS (procedimientos de medida, de investigación o de análisis diferentes de los ensayos inmunológicos, en los que intervienen enzimas o microorganismos C12M, C12Q). › G01N 25/00 Investigación o análisis de materiales mediante la utilización de medios térmicos (G01N 3/00 - G01N 23/00 tienen prioridad). › Investigación de la presencia de grietas.
  • G01N33/44 G01N […] › G01N 33/00 Investigación o análisis de materiales por métodos específicos no cubiertos por los grupos G01N 1/00 - G01N 31/00. › resinas; materias plásticas; caucho; cuero.
  • G06T7/00 G […] › G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06T TRATAMIENTO O GENERACION DE DATOS DE IMAGEN, EN GENERAL (especialmente adoptados para aplicaciones particulares, ver las subclases apropiadas, p. ej. G01C, G06K, G09G, H04N). › Análisis de imagen, p. ej. desde un mapeado binario para obtener un mapeado no binario.

PDF original: ES-2686089_T3.pdf

 

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