Procedimiento para fabricar una combinación de etiqueta antirrobo y de seguimiento.

Un procedimiento para fabricar una etiqueta dual; el procedimiento comprende:



proporcionar una estructura de banda que tiene una capa dieléctrica entre una primera capa metálica y una segunda capa metálica;

depositar una primera resistencia sobre la primera capa metálica, en la que la deposición de la primera resistencia sobre la primera capa metálica define una bobina de radiofrecuencia (RF) y un primer electrodo de un condensador de RF; depositar la primera resistencia sobre la segunda capa de metal, en el que la deposición de la primera resistencia sobre la segunda capa de metal define un segundo electrodo del condensador de RF;

depositar una segunda resistencia sobre la segunda capa de metal, en la que la deposición de una de la primera resistencia o la segunda resistencia sobre la segunda capa de metal define una antena de campo lejano y una antena de campo cercano; y

grabar la primera y la segunda capas de metal para formar la bobina de RF, el condensador de RF, la antena de campo lejano y la antena de campo cercano, en el que la primera resistencia y la segunda resistencia son diferentes tipos de materiales de resistencia y un procedimiento de eliminación de la segunda resistencia que no elimina la primera resistencia.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15186493.

Solicitante: CHECKPOINT SYSTEMS, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 101 WOLF DRIVE THOROFARE, NJ 08086 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: MATSUMOTO, TAKESHI, WEST,GEORGE, UEMIZU,KENICHIRO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06K19/07 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › con chips de circuito integrado.
  • G06K19/077 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • G08B13/24 G […] › G08 SEÑALIZACION.G08B SISTEMAS DE SEÑALIZACION O DE LLAMADA; TRANSMISORES DE ORDENES; SISTEMAS DE ALARMA.G08B 13/00 Alarmas contra ladrones, los atracadores o cualquier intruso. › por una interferencia con la distribución de un campo electromagnético.

PDF original: ES-2679529_T3.pdf

 

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