Método de fabricación de placa de circuitos impresos.
Un método para producir una placa de circuito impreso que comprende:
un sustrato; y
al menos un patrón conductor de alta relación de aspecto dispuesto sobre el sustrato, caracterizado por que el patrón conductor de alta relación de aspecto tiene una altura que es al menos cinco veces mayor que la anchura,
y por que el método comprende:
imprimir un material conductor entre una separación definida de un soporte polimérico sobre el sustrato;
imprimir el material de soporte polimérico sobre el soporte polimérico;
imprimir material conductor adicional entre la separación definida del soporte polimérico;
sinterizar el material conductor; y
después de la sinterización, retirar el soporte polimérico para proporcionar el patrón conductor de alta relación de aspecto.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2007/078918.
Solicitante: Alpha Metals, Inc.
Inventor/es: DESAI, NITIN, KHASELEV,OSCAR, MARCZI,MICHAEL T, SINGH,BAWA.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01F5/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01F IMANES; INDUCTANCIAS; TRANSFORMADORES; EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES MAGNETICAS. › Bobinas de inducción (bobinas superconductoras H01F 6/06; inductancias fijas del tipo por señal H01F 17/00).
PDF original: ES-2612734_T3.pdf
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