ORIFICIOS DE PASO EN VIDRIO PRENSADO.
LA INVENCION TRATA DE LA PRODUCCION DE UNOS ORIFICIOS DE PASO,
EN VIDRIO PRENSADO, EN UN CUERPO METALICO. SEMEJANTES ORIFICIOS DE PASO SE EMPLEAN EN CARCASAS METALICAS PARA SEMICONDUCTORES, PARTICULARMENTE CIRCUITOS DE CONEXION INTEGRADAS. ESTOS ORIFICIOS DE PASO PUEDEN CERRARSE HERMETICAMENTE EN EL INTERIOR DE LA CARCASA FRENTE AL AMBIENTE EXTERIOR. PARA ESTE FIN SE REFUNDE UNA PERLA DE VIDRIO EN UN TALADRO DE LA CARCASA Y EL CONECTOR DE EMPALME GUIA LA CONEXION INTEGRADA HACIA EL EXTERIOR A TRAVES DEL VIDRIO. SE DETERMINA ,QUE LAS ALEACIONES DEL SISTEMA CU,AL Y MG DURANTE EL ENFRIAMIENTO Y DESPUES DEL PROCESO DE REFUNDIDO PRESENTA UN EFECTO DE DUREZA,QUE ORIGINA EL PODER PRODUCIR ORIFICIOS DE PASO EN VIDRIO PRENSADO CON ESTAS ALEACIONES, QUE PRESENTAN UNA GRAN HERMETICIDAD A ELEVADAS CARGAS TERMICAS Y/O MECANICAS. POSEEN BUENA RESISTENCIA A LA CORROSION Y AL CAMBIO DE TEMPERATURA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: DIEHL GMBH & CO.
ELECTROVAC FABRIKATION ELEKTROTECHNISCHER SPEZIALARTIKEL GESELLSCHAFT M.B.H.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: STEPHANSTRASSE 49,90478 NURNBERG.
Inventor/es: HORNIG, WOLFGANG, DR., FINDL, WALTER, DIPL.-ING.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 3 de Septiembre de 1997.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/50 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo de H01L 21/06 - H01L 21/326.
- H01L23/10 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por el material o por la disposición de los sellados entre las partes, p. ej. entre la cubierta y la base o entre las conexiones y las paredes del contenedor.
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