Mecanismo de transporte de sustrato que pone en contacto un único lado de un sustrato de banda flexible para una deposición de película fina de rollo a rollo.

Un sistema para depositar una película fina sobre un sustrato flexible,

que comprende:

una primera zona de precursor en la que se introduce un primer gas precursor cuando el sistema está en uso;

una segunda zona de precursor en la que se introduce un segundo gas precursor cuando el sistema está en uso;

una zona de aislamiento interpuesta entre la primera y segunda zonas de precursor y en las que se introduce un gas inerte cuando el sistema está en uso; y

un mecanismo de transporte de sustrato para transportar de forma recíproca el sustrato flexible a lo largo de una trayectoria de transporte en espiral de un lado a otro entre la primera y segunda zonas de precursor múltiples veces y cada vez a través de la zona de aislamiento, incluyendo: una pluralidad de primeras guías de giro separadas a lo largo de la primera zona de precursor,

una pluralidad de segundas guías de giro separadas a lo largo de la segunda zona de precursor, estando las primeras y segundas guías de giro dispuestas para guiar el sustrato flexible en una configuración en espiral, y

un husillo de recogida proximal a las guías de giro internas y situado para enrollar el sustrato flexible en un interior de la trayectoria de transporte en espiral,

para evitar de este modo que una superficie externa del sustrato flexible entre en contacto mecánicamente con el mecanismo de transporte de sustrato y dañe la película fina formada en la superficie externa del sustrato flexible.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/045049.

Solicitante: LOTUS APPLIED TECHNOLOGY, LLC.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 1050 NW Compton Drive Hillsboro, Oregon 97006 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: DICKEY,Eric R.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C16/44 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › C23C 16/00 Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor (pulverización catódica reactiva o evaporación reactiva en vacío C23C 14/00). › caracterizado por el proceso de revestimiento (C23C 16/04 tiene prioridad).
  • C23C16/448 C23C 16/00 […] › caracterizado por el proceso utilizado para producir corrientes de gases reactivos, p. ej. materiales precursores.

PDF original: ES-2617956_T3.pdf

 

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