Electrolito libre de cianuro para la deposición galvánica de aleaciones de oro.
Electrolito libre de cianuro para la deposición galvánica de aleaciones de oro que comprende una solución acuosa neutra o alcalina de al menos un complejo aniónico de la fórmula general I
[Au(L)n](n-1)- I
con
L seleccionado del grupo de los aniones de 1- y 2-tioglicerina,
monotioglicol, mercapto-n-butanotriol, mercapto-ibutanotriol, mercaptopentanotetrol, cisteamina o combinaciones de los mismos, y
n ≥ 2 a 5,
y al menos un complejo aniónico de la fórmula general II
[M(L)m]x- 10 II
con
M ≥ formador de aleaciones para oro seleccionado del grupo que comprende Cu, Ag, Fe, Ru, In, Ga, Ge, Sn, Pd, Sb, Bi, Co, Rh, Ir, Ni, Zn, Cd, Zr y Pb,
L se selecciona del grupo de los aniones de 1- y 2-tioglicerina, monotioglicol, mercapto-n-butanotriol, mercapto-i butanotriol, mercaptopentanotetrol, cisteamina o combinaciones de los mismos, y
m ≥ 2 a 6 y x ≥ 1 a 4,
caracterizado por que el electrolito comprende al menos un abrillantador.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2010/003465.
Solicitante: COVENTYA S.p.A.
Nacionalidad solicitante: Italia.
Dirección: Via 1 Maggio, snc 22060 Carugo (CO).
Inventor/es: DUPRAT,JEAN-JACQUES, ROSSI,DAVIDE, SCHMIDBAUR,HUBERT, FALLETTA,ESTER.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D3/48 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › de oro.
- C25D3/62 C25D 3/00 […] › que contienen más del 50% en peso de oro.
PDF original: ES-2562005_T3.pdf
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