Método y dispositivo para procesar un sustrato móvil por medio de láser.

Método para procesar un sustrato móvil (1) por medio de láser,

en el que el procesamiento da como resultado la liberación de material (16) separado del sustrato, en el que, durante el procesamiento del sustrato, se mantiene una presión más elevada en el lado del sustrato (1) sobre el que impacta el haz de láser (2) que en el otro lado del sustrato mediante una bomba (14) que sirve para generar una diferencia de presión entre los dos lados, caracterizado por que el sustrato (1) sólo es guiado (20; 30; 42) en ambos bordes del área del sustrato sobre la que impacta el haz de láser (2), que el sustrato (1) se somete a una curvatura durante el procesamiento y que el lado cóncavo de la curvatura del sustrato está dirigido hacia la fuente de láser.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/NL2009/050026.

Solicitante: IAI Industrial Systems B.V.

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Dirección: De Run 5406 5504 DE Veldhoven PAISES BAJOS.

Inventor/es: COBBEN, JOHANNES IGNATIUS MARIE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/12 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › bajo ambientes o atmósfera especial, p. ej. en un recinto.
  • B23K26/14 B23K 26/00 […] › con una corriente de fluido asociada al haz de rayos, p. ej. un chorro de gas; Boquillas para tal fin (B23K 26/12 tiene prioridad).

PDF original: ES-2552814_T3.pdf

 

Ilustración 1 de Método y dispositivo para procesar un sustrato móvil por medio de láser.
Ilustración 2 de Método y dispositivo para procesar un sustrato móvil por medio de láser.
Ilustración 3 de Método y dispositivo para procesar un sustrato móvil por medio de láser.
Ilustración 4 de Método y dispositivo para procesar un sustrato móvil por medio de láser.
Ilustración 5 de Método y dispositivo para procesar un sustrato móvil por medio de láser.
Método y dispositivo para procesar un sustrato móvil por medio de láser.

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