Procedimiento de impresión adicional con conductividad eléctrica.

Método para imprimir un soporte de impresión, moviéndose el soporte de impresión por al menos un mecanismo de impresión para imprimir la funcionalidad color,

moviéndose el soporte de impresión (10; 19) por al menos un equipo de impresión (12; 21, 22, 23) conectado en línea con el o cada mecanismo de impresión (13, 14, 15, 16; 24, 25, 26, 27) para imprimir la funcionalidad conductividad eléctrica y/o la funcionalidad semiconductividad eléctrica, imprimiéndose en el o cada mecanismo de impresión (13, 14, 15, 16; 24, 25, 26, 27) en cada caso una tinta sobre el soporte de impresión (11; 19) para imprimir la funcionalidad color, moviéndose el soporte de impresión (10) primeramente por el o cada equipo de impresión (12) para la funcionalidad conductividad eléctrica y a continuación por el o cada mecanismo de impresión (13, 14, 15, 16) conectado en línea para la funcionalidad color, e imprimiéndose en el o cada equipo de impresión (12) pistas conductoras eléctricas sobre el soporte de impresión (19) para imprimir la funcionalidad conductividad eléctrica, caracterizado porque a continuación de la impresión de la funcionalidad conductividad eléctrica y una antena conformada a elección de esta manera se aplica, particularmente se pega, sobre el soporte de impresión (10) un chip, particularmente una etiqueta RFID pasiva, semipasiva o activa, en forma eléctricamente en contacto con la antena, y porque el chip se aplica, particularmente se pega, a continuación de la impresión de la funcionalidad color.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2004/004623.

Solicitante: manroland web systems GmbH.

Inventor/es: SCHNEIDER, JOSEF, WEISS, ROBERT DR., BAUMANN,REINHARD, DILLING,PEER.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B41F17/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B41 IMPRENTA; MAQUINAS COMPONEDORAS DE LINEAS; MAQUINAS DE ESCRIBIR; SELLOS.B41F MAQUINAS O PRENSAS DE IMPRIMIR (dispositivos para copiar en varios ejemplares o aparatos para impresión de oficina B41L). › Aparatos o máquinas de imprimir de tipo particular o para empleo particular, no previstos en otro lugar.
  • B41M1/22 B41 […] › B41M PROCESOS DE IMPRESION, DE REPRODUCCION, DE MARCADO O COPIADO; IMPRESION EN COLOR (corrección de errores tipográficos B41J; procedimientos para aplicar imágenes transferencia o similares B44C 1/16; productos fluidos para corregir errores tipográficos C09D 10/00; impresión de textiles D06P). › B41M 1/00 Entintado o impresión con una forma de impresión. › Impresión metálica; Impresión con tintas en polvo.
  • B41M3/00 B41M […] › Procesos de impresión para trabajos impresos de un tipo particular, p. ej. motivos (dibujos particulares en sí B44F; fabricación de circuitos impresos utilizando técnicas de impresión H05K 3/12).
  • G06K19/077 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • H01L51/40 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 51/00 Dispositivos de estado sólido que utilizan materiales orgánicos como parte activa, o que utilizan como parte activa una combinación de materiales orgánicos con otros materiales; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dichos dispositivos o de sus partes constitutivas (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes formados en o sobre un sustrato común H01L 27/28; dispositivos termoeléctricos que utilizan material orgánico H01L 35/00, H01L 37/00; elementos piezoeléctricos, magnetoestrictivos o electroestrictivos que utilizan material orgánico H01L 41/00). › Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos o de sus partes constitutivas.
  • H05K3/12 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.

PDF original: ES-2529255_T3.pdf

 


Fragmento de la descripción:

Procedimiento de impresión adicional con conductividad eléctrica La invención trata de un método para imprimir un soporte de impresión según el preámbulo de la reivindicación 1.

La presente solicitud reivindica las prioridades de las solicitudes de patente alemanas DE 10335230.9, DE 102004007458.5, DE 102004007457.7 y DE 102004002132.5.

Para imprimir se mueve según el estado de la técnica un soporte de impresión por varios mecanismos de impresión, aplicándose preferentemente una tinta de imprenta sobre el soporte de impresión. En la impresión conjunta con sistema autotípico se imprimen preferentemente las tintas de imprenta negro, cian, magenta y amarillo en cuatro mecanismos de impresión concatenados. En la impresión de estas tintas de imprenta para la impresión conjunta con sistema autotípico se imprime, por consiguiente, exclusivamente la funcionalidad color. Si se tiene por objeto aplicar sobre el soporte de impresión una funcionalidad diferente de la funcionalidad color, el soporte de impresión se mueve, según el estado de la técnica, fuera de línea a los mecanismos de impresión, que son responsables por la funcionalidad color, por medio de equipos de impresión especiales. Para imprimir la funcionalidad color, así como para imprimir una funcionalidad diferente de la funcionalidad color, el soporte de impresión debe moverse, por consiguiente, entre los mecanismos de impresión de una máquina impresora y los equipos de impresión desacoplados de esta. De esta manera, todo el proceso de impresión pasa a ser complicado y costoso.

Del documento WO 96/40443 A1 se conoce una máquina impresora para la impresión directa de componentes con circuitos eléctricos sobre sustratos, la cual utiliza un líquido conductor eléctrico. Además, se describe un método para utilizar la máquina impresora. Para imprimir el líquido se prevén en la máquina impresora celdas que están conectadas entre sí y que reciben o ceden el líquido al imprimir. La máquina impresora presenta equipos para aplicar medios dieléctricos, conductores y aislantes. Además, están previstos equipos para aplicar líquidos especiales y tintas de impresión, así como para aplicar una capa protectora.

Del documento US 5, 426, 074 se conoce un método para producir un circuito con una matriz activa. En este caso está previsto un mecanismo de impresión, con el cual puede aplicarse en impresión offset sobre un sustrato con un recubrimiento especial un dibujo protector contra grabado al ácido. La superficie del sustrato impresa de este modo se graba al ácido y se la limpia luego para terminar el circuito eléctrico.

Partiendo de ello, la presente invención se basa en el objetivo de crear un método novedoso para imprimir un soporte de impresión.

Este objetivo se consigue por medio de un método según la reivindicación 1.

Con la invención aquí presente se propone por primera vez aplicar la funcionalidad color, así como la funcionalidad conductividad eléctrica y/o la funcionalidad semiconductividad eléctrica, juntas, respectivamente en un flujo de trabajo, sobre un soporte de impresión porque el mismo se mueve por al menos un mecanismo de impresión para imprimir la funcionalidad color, y porque el mismo se mueve por al menos un equipo de impresión, que está conectado en línea con el o cada mecanismo de impresión responsable por la funcionalidad color, para imprimir la funcionalidad conductividad eléctrica y/o la funcionalidad semiconductividad eléctrica. De esta manera, todo el proceso de impresión para productos impresos de este tipo se simplifica considerablemente y pasa a ser económico.

Según la invención, para imprimir la funcionalidad conductividad eléctrica se imprimen en el o cada equipo de impresión pistas conductoras eléctricas sobre el soporte de impresión de modo tal que se pone a disposición una antena. A continuación de esto se pega sobre el soporte de impresión un chip en forma tal que haga contacto con la antena.

Según otro desarrollo ulterior ventajoso de la invención se imprimen en equipos de impresión, para imprimir la funcionalidad semiconductividad eléctrica, materiales semiconductivos, materiales aislantes y materiales conductivos sobre el soporte de impresión de modo tal que se ponen a disposición transistores y chips semiconductores hechos por unión de transistores.

De las subreivindicaciones y la siguiente descripción resultan desarrollos ulteriores preferidos de la invención.

En base al dibujo se explican detalladamente ejemplos de fabricación de la invención sin estar limitado a estos. Muestran en esto:

la figura 1, una representación esquematizada de un dispositivo para llevar a cabo el método según la invención para imprimir un soporte de impresión según un primer ejemplo de fabricación de la invención, y la figura 2, una representación esquematizada de un dispositivo para llevar a cabo el método según la invención para imprimir un soporte de impresión según un segundo ejemplo de fabricación de la invención.

A continuación se describe la invención aquí presente en mayor detalle tomando como referencia la figura 1 y la figura 2.

La figura 1 muestra en forma fuertemente esquematizada el desarrollo del método según la invención para la producción de un producto impreso según un primer ejemplo de fabricación de la invención. Según la figura 1, un soporte de impresión 10 se mueve en el sentido de la flecha 11 primeramente por un equipo de impresión 12 para imprimir la funcionalidad conductividad eléctrica. A pesar de que en la figura 1 se muestra solamente un equipo de impresión 12 para imprimir la funcionalidad conductividad eléctrica, también es posible que varios equipos de impresión de este tipo estén dispuestos en línea uno detrás de otro. En el equipo de impresión 12 se imprimen, por consiguiente, pistas conductoras eléctricas sobre el soporte de impresión 10. Preferentemente, las pistas conductoras eléctricas se imprimen sobre el soporte de impresión 10 de modo tal que las mismas ponen a disposición al menos una antena. Las pistas conductoras se imprimen en este caso sobre el soporte de impresión 10 de modo tal que sobre el producto impreso a producir al fin y al cabo, por ejemplo, un embalaje, está dispuesta al menos una antena. En forma particularmente preferida, las pistas conductoras se aplican sobre el soporte de impresión 10 de modo tal que sobre cada producto impreso a producir, o sea, por ejemplo, sobre cada embalaje a producir, haya varias antenas para asegurar de este modo una redundancia.

Después de la impresión de la funcionalidad conductividad eléctrica en el equipo de impresión 12, el soporte de impresión 10 se mueve en el ejemplo de fabricación de la figura 1 por cuatro mecanismos de impresión 13, 14, 15 y 16, estando dispuestos los mecanismos de impresión 13 a 16 en línea con respecto al equipo de impresión 12 y sirviendo todos juntos para la impresión de la funcionalidad color. En cada uno de los mecanismos de impresión 13 a 16 se imprime, por consiguiente, una tinta de proceso negro, magenta, cian o amarillo utilizada para la impresión conjunta con sistema autotípico. La funcionalidad color puede imprimirse en este caso sobre el soporte de impresión 10 de modo tal que las pistas conductoras, que se imprimieron previamente en el equipo de impresión 12 y ponen a disposición al menos una antena, se recubren por zonas.

En el ejemplo de fabricación de la figura 1, después de la impresión de las pistas conductoras eléctricas en el equipo de impresión 12 y después de la impresión de la funcionalidad color en los mecanismos de impresión 13 a 16 sobre el soporte de impresión 10 se aplica, particularmente se pega, en una estación de procesamiento 17 al menos un chip, aplicándose, particularmente pegándose, sobre el soporte de impresión 10 el o cada chip haciendo contacto eléctrico con en cada caso una antena impresa en el equipo de impresión 12. En el caso del chip se trata particularmente de una así llamada etiqueta RFID (Radio Frequency Identity = identificación por radiofrecuencia) que puede estar conformada como etiqueta RFID pasiva, semipasiva o activa. La estación de procesamiento 17 está dispuesta en línea con respecto a los mecanismos de impresión 13 a 16 y merced a ello también en línea con respecto al equipo de impresión 12, estando los mecanismos de impresión 13 a 16 intercalados en línea detrás del equipo de impresión 12, y estando la estación de procesamiento 17 intercalada en línea detrás del equipo de impresión 12.

En una estación de procesamiento 18 intercalada en línea detrás de la estación de procesamiento 17 se lleva a cabo preferentemente un así llamado acabado del soporte de impresión... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Método para imprimir un soporte de impresión, moviéndose el soporte de impresión por al menos un mecanismo de impresión para imprimir la funcionalidad color, moviéndose el soporte de impresión (10; 19) 5 por al menos un equipo de impresión (12; 21, 22, 23) conectado en línea con el o cada mecanismo de impresión (13, 14, 15, 16; 24, 25, 26, 27) para imprimir la funcionalidad conductividad eléctrica y/o la funcionalidad semiconductividad eléctrica, imprimiéndose en el o cada mecanismo de impresión (13, 14, 15, 16; 24, 25, 26, 27) en cada caso una tinta sobre el soporte de impresión (11; 19) para imprimir la funcionalidad color, moviéndose el soporte de impresión (10) primeramente por el o cada equipo de 10 impresión (12) para la funcionalidad conductividad eléctrica y a continuación por el o cada mecanismo de impresión (13, 14, 15, 16) conectado en línea para la funcionalidad color, e imprimiéndose en el o cada equipo de impresión (12) pistas conductoras eléctricas sobre el soporte de impresión (19) para imprimir la funcionalidad conductividad eléctrica, caracterizado porque a continuación de la impresión de la funcionalidad conductividad eléctrica y una antena conformada a elección de esta manera se aplica, particularmente se pega, sobre el soporte de impresión (10) un chip, particularmente una etiqueta RFID pasiva, semipasiva o activa, en forma eléctricamente en contacto con la antena, y porque el chip se aplica, particularmente se pega, a continuación de la impresión de la funcionalidad color.

2. Método según la reivindicación 1, caracterizado porque en equipos de impresión (21, 22, 23) para imprimir la funcionalidad conductividad eléctrica se imprimen sobre el soporte de impresión (19) materiales semiconductivos, materiales aislantes y materiales conductivos.

3. Método según la reivindicación 2, caracterizado porque los materiales semiconductivos, materiales aislantes y materiales conductivos se imprimen sobre el soporte de impresión (19) de modo tal que se ponen a 25 disposición transistores o chips semiconductores compuestos por transistores.

4. Método según las reivindicaciones 2 o 3, caracterizado porque el soporte de impresión (19) se mueve preferentemente primero por el o cada equipo de impresión (21, 22, 23) para la funcionalidad conductividad eléctrica y preferentemente a continuación por el o cada mecanismo de impresión (24, 25, 26, 27) , que está

conectado en línea, para la funcionalidad color.

5. Método según una o varias de reivindicaciones precedentes, caracterizado porque se aplica en línea una capa protectora sobre las pistas conductoras eléctricas impresas o las estructuras semiconductivas impresas.


 

Patentes similares o relacionadas:

Conjunto de etiqueta RFID, del 13 de Marzo de 2019, de MyLaps B.V: Un dorsal deportivo que comprende: una hoja de soporte para soportar una etiqueta dicha hoja de soporte , […]

Procedimiento de conexión de un chip a una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo de tarjeta con chip sin contacto, del 5 de Marzo de 2019, de ASK S.A.: Procedimiento de conexión de un chip sobre una antena de un dispositivo de identificación por radiofrecuencia del tipo tarjeta con chip sin contacto que […]

Uso de etiquetas RFID hechas resistentes a la radiación gamma en dispositivos farmacéuticos, del 28 de Febrero de 2019, de EMD Millipore Corporation: Procedimiento, que comprende: fijar etiquetas a componentes farmacéuticos, comprendiendo dichas etiquetas un dispositivo de memoria grabable, no basado […]

Método y sistema para el ajuste y/o control de una máquina para la dispensación de productos alimenticios, utilizando un dispositivo de comunicación del tipo de una etiqueta, del 27 de Febrero de 2019, de NESTEC S.A.: Sistema para la dispensación de un producto que comprende uno o varios receptáculos que tienen como mínimo una pared que define una envolvente […]

Métodos y sistemas para el seguimiento de inventarios usando una cinta de etiquetas de RFID, del 6 de Febrero de 2019, de CAREFUSION 303, INC: Un método de seguimiento de un inventario, que comprende: cortar o separar una parte de una cinta de identificación por radiofrecuencia […]

Procedimiento de fabricación de un dispositivo de radiofrecuencia que incluye una antena conectada a una placa de un condensador con hilos, del 23 de Enero de 2019, de GEMALTO SA: Procedimiento de fabricación de un dispositivo de radiofrecuencia que incluye una antena conectada a un condensador , incluyendo […]

DISPOSITIVO RFID AUTOADHESIVO PARA ENTORNOS EXIGENTES, del 27 de Noviembre de 2018, de COMERCIAL EDIZAR, S.A: 1. Dispositivo RFID autoadhesivo para entornos exigentes caracterizado porque comprende una capa de circuito y antena RFID , una capa de adhesivo bajo […]

Tarjeta de chip y método de fabricación asociado, del 6 de Noviembre de 2018, de GEMALTO SA: Una tarjeta inteligente que comprende: - un chip de circuito integrado , - un cuerpo principal de tarjeta con un primer factor de forma , que […]

Otras patentes de manroland web systems GmbH