Procedimiento de fabricación de insertos para pasaporte electrónico.
Procedimiento de fabricación de insertos (41) provistos de un módulo electrónico (44) que lleva un microchip y de una antena (43),
que consta de las etapas que consisten en:
- abastecer (30) unas hojas de soporte (46) para varios insertos, estando provistos dichos soportes de cavidades (42) para la colocación posterior de un módulo electrónico en cada cavidad;
- abastecer (31) una antena para cada inserto;
- abastecer (33) al menos una capa de adhesivo;
- abastecer (32) un módulo electrónico para cada inserto;
- (36) superponer y ensamblar mediante laminación (37) una hoja de soporte (46), una primera capa de adhesivo (54), una pluralidad de antenas (43), una segunda capa de adhesivo (54) y otra hoja de soporte (46);
- cortar (38) el conjunto laminado para obtener unos insertos provistos cada uno de una antena;
- colocar los módulos electrónicos (44) en las cavidades (42) después de la etapa de laminación (37) de las hojas de soporte (46), de las antenas (43) y de las capas de adhesivo (54),
caracterizado por que, además, consta de una etapa que consiste en imprimir sobre la cara interna de al menos una de las hojas de soporte (46), una capa de compensación de espesor (55), fuera de la zona del soporte (46) que tiene por objeto recibir la antena (43).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2012/000127.
Solicitante: SMART PACKAGING SOLUTIONS (SPS).
Inventor/es: VOLPE, PIERRE, RIPERT,ANNE, CUENOT,YVES-PIERRE, HENAUT,GUILLAUME.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
PDF original: ES-2550188_T3.pdf
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