Placa de soporte para un soporte de circuito de un aparato doméstico, disposición con una placa de soporte de tal tipo, y campo de cocción por inducción con una disposición.

Placa de soporte para un soporte de circuito de un aparato doméstico,

disposición con una placa de soporte de tal tipo, y campo de cocción por inducción con una disposición.

La invención se refiere a una placa de soporte (5) para un soporte de circuito (29), equipado con componentes de la electrónica (24 a 28), de un aparato doméstico (1), la cual presenta alojamientos (6) para el soporte de circuito (29), donde, sobre la placa de soporte (5), está conformado un canal de corriente (7), el cual está configurado para la conducción de aire de enfriamiento para enfriar componentes de la electrónica (24 a 28) del soporte de circuito (29), donde el canal de corriente (7) está formado parcialmente a través de la placa de soporte (5) misma. La invención se refiere también a una disposición con una placa de soporte (5) y un soporte de componentes de la electrónica (20), así como a un campo de cocción por inducción (1).

PLACA DE SOPORTE PARA UN SOPORTE DE CIRCUITO DE UN APARATO DOMÉSTICO, DISPOSICiÓN CON UNA PLACA DE SOPORTE DE TAL TIPO, Y CAMPO DE COCCiÓN POR INDUCCiÓN CON UNA DISPOSICiÓN

La invención se refiere a una placa de soporte para un soporte de circuito, equipado con componentes de la electrónica, de un aparato doméstico, la cual presenta alojamientos para el soporte de circuito. Asimismo, la invención se refiere también a una disposición con una placa de soporte y un soporte de componentes de la electrónica, así como a un campo de cocción por inducción con una disposición correspondiente.

En los aparatos domésticos tales como los campos de cocción por inducción, hay presentes una pluralidad de componentes de la electrónica, los cuales deben ser enfriados en el funcionamiento. Esto ocurre por ejemplo con los elementos constructivos de la electrónica de la potencia, los cuales están previstos para el suministro de energía de los inductores del campo de cocción por inducción. Esto es conocido a partir de la WO 2004/060020 A 1.

En los campos de cocción por inducción convencionales, el enfriamiento se consigue a través de que, mediante un ventilador, se genere una corriente de aire de enfriamiento dirigida a lo largo del cuerpo de enfriamiento, en el que están montados los componentes de la electrónica. Tanto el suministro de corriente hacia el cuerpo de enfriamiento como el efecto de enfriamiento están restringidos funcionalmente a través de ello, y el efecto de enfriamiento, está limitado.

Es tarea de la presente invención proporcionar una placa de soporte para un soporte de circuito, equipado con componentes de la electrónica, de un aparato doméstico, una disposición con una placa de soporte de tal tipo, y un campo de cocción por inducción, con la cual, o bien, el cual, se mejore el suministro de aire de enfriamiento para enfriar los componentes de la electrónica.

Esta tarea se resuelve mediante las características siguientes de una placa de soporte con las siguientes características. La placa de soporte según la invención está concebida para sostener, o bien, alojar, un soporte de circuito, equipado con componentes de la electrónica, de un aparato doméstico. La placa de soporte está configurada para el alojamiento para el soporte de circuito, y presenta para ello alojamientos concretos correspondientes. Sobre la placa de soporte, está conformado un canal de corriente alargado, que comprende paredes, el cual está configurado para la conducción de aire de enfriamiento de componentes de la electrónica del soporte de circuito. Las paredes que delimitan el canal de corriente están formadas, al menos, parcialmente, a través de la placa de soporte misma. Las paredes están dispuestas de tal modo que conforman el canal del canal de corriente, conformando, por tanto, un cuerpo hueco alargado y cerrado, al menos, parcialmente. Mediante una configuración de este tipo, sobre la placa de soporte se puede formar de manera integral, un componente específico, esto es, el canal de corriente, a través del cual, la conducción de la corriente del aire de enfriamiento puede producirse de manera notablemente más dirigida y eficiente y, de este modo, el enfriamiento de los componentes de la electrónica puede tener lugar de manera esencialmente más eficiente. Asimismo, a través de este canal de corriente integral, también se evita que se expulse aire de enfriamiento de manera prácticamente descontrolada y, con ello, también que el soplado se dirija a zonas indeseadas.

Al estar, asimismo, el canal de corriente formado también, todavía parcialmente, mediante la placa de soporte misma, se puede conseguir una realización de componentes muy minimizados, y robusta y estable mecánicamente.

Preferiblemente, está previsto que el canal de corriente esté configurado abierto por un lado longitudinal, y esté conformado un compartimento de alojamiento para introducir lateralmente un soporte de componentes de la electrónica. Esta realización es preferible, ya que, de este modo se garantiza que el soporte de componentes de la electrónica se pueda, al menos, extender, también por secciones, en el interior del compartimento de alojamiento, lo que permite mejorar sustancialmente el efecto de enfriamiento al fluir al lado el aire de enfriamiento. Asimismo, al extenderse de este modo el soporte de componente de la electrónica en el interior del canal de corriente, también se proporciona, al mismo tiempo, una configuración de espacio constructivo muy minimizado. Incluso, mediante esta disposición, también se puede conseguir un posicionamiento del soporte de componentes de la electrónica muy estable mecánicamente, ya que el soporte de componentes de la electrónica puede ser sujetado y posicionado, al menos, en parte, a través de la parte del canal de corriente formada mediante la placa de soporte.

Preferiblemente, está previsto que, visto en dirección longitudinal del canal de corriente, el compartimento de alojamiento esté delimitado, por una pared lateral abierta y/o por una pared de cubierta abierta, a través de un reborde de la entrada del canal de corriente y un reborde de la salida del canal de corriente. Por consiguiente, visto en dirección longitudinal del canal de corriente, este compartimento de alojamiento está claramente delimitado delante y detrás y, por tanto, también el introducir el soporte de componentes de la electrónica puede realizarse de manera muy dirigida y, prácticamente, también guiada. Esto resulta ventajoso por ejemplo en el caso de que el soporte de componentes de la electrónica presente dimensiones que posibiliten una introducción en el compartimento de alojamiento con un ajuste exacto.

Al estar el compartimento de alojamiento concebido en el sentido de que el canal de corriente esté abierto tanto por una pared lateral como por una pared de cubierta, el introducir el soporte de componentes de la electrónica puede realizarse de manera sencilla y segura, sin que vaya aparejado un anclaje o atascamiento del soporte de componentes de la electrónica.

Preferiblemente, está previsto que una pared lateral abierta del canal de corriente presente un resalte de pared, reducido en la altura, que soporte, que puede ser, como máximo, un tercio de la altura del canal de corriente, el cual esté previsto funcionalmente para el posicionamiento del soporte de componentes. Este resalte de pared puede extenderse por toda la longitud del compartimento de alojamiento. Por consiguiente, aquel puede extenderse incluso desde el reborde de la entrada del canal de corriente hasta el reborde de la salida del canal de corriente.

Preferiblemente, de este modo está previsto que el soporte de componentes de la electrónica presente un vaciado compatible, en el que pueda engranar entonces el resalte de pared.

También puede estar previsto que el resalte de pared esté configurado discurriendo, al menos, por secciones, de manera no rectilínea. En este caso, la adaptación al soporte de componentes de la electrónica puede realizarse de manera individual. Preferiblemente, el resalte de pared se extiende acodado en sus dos extremos opuestos con una pequeña, o sea, corta sección, en dirección de las áreas de pared exterior del reborde de la entrada del canal de corriente y del reborde de la salida del canal de corriente. Por consiguiente, el resalte de pared puede ser un área de pared ligeramente desplazada hacia fuera con respecto al lado exterior del reborde de la entrada del canal de corriente y del reborde de la salida del canal de corriente. Esto puede resultar ventajoso para el alojamiento y la introducción del soporte de componentes de la electrónica en el compartimento de alojamiento. Asimismo, de este modo se garantiza que, precisamente en caso de que el resalte de pared que discurra de manera no rectilínea, el cual no se extienda entonces, preferiblemente, al interior del canal de corriente con sus secciones no rectilíneas, no se ocasionen turbulencias indeseadas de la corriente de aire de enfriamiento.

Preferiblemente, está previsto que el canal de corriente esté delimitado frontalmente a través de un reborde de la entrada del canal de corriente de áreas de pared. Éste puede estar configurado en forma de tolva. Esta conformación específica hace posible en la corriente de aire de enfriamiento un alojamiento suficientemente grande para alojar el ventilador de aire de enfriamiento.

Preferiblemente, está previsto que, de manera adyacente al reborde de la entrada del canal de corriente, esté conformada una abertura para la corriente para introducir el aire de enfriamiento en el canal de corriente en la base de la placa de soporte. Preferiblemente, en una vista desde arriba de la placa de soporte, esta abertura para la corriente...

1. Placa de soporte (5) para un soporte de circuito (29) , equipado con componentes de la electrónica (24 a 28) , de un aparato doméstico (1) , la cual presenta alojamientos (6) para el soporte de circuito (29) , caracterizada porque, sobre la placa de soporte (5) , está conformado un canal de corriente (7) alargado, que comprende paredes (9, 10, 11, 17) , delimitado a través de éstas, el cual está configurado para la conducción de aire de enfriamiento para enfriar componentes de la electrónica (24 a 28) del soporte de circuito (29) , donde paredes (9, 10, 11, 17) del canal de corriente (7) están formadas a través de la placa de soporte (5) misma.

2. Placa de soporte (5) según la reivindicación 1, caracterizada porque el canal de corriente (7) está configurado abierto por un lado longitudinal, y, por este lado longitudinal, está conformado un compartimento de alojamiento (14) para introducir lateralmente un soporte de componentes de la electrónica (20) .

3. Placa de soporte (5) según la reivindicación 2, caracterizada porque, visto en dirección longitudinal (A) del canal de corriente (7) , el compartimento de alojamiento (14) está delimitado, por una pared lateral abierta y/o por una pared de cubierta abierta, a través de un reborde de la entrada del canal de corriente (10) Y un reborde de la salida del canal de corriente (11) .

4. Placa de soporte (5) según la reivindicación 2 ó 3, caracterizada porque una pared lateral abierta del canal de corriente (7) presenta un resalte de pared (17) , reducido en la altura, que asciende, en especial, como máximo, a un tercio de la altura del canal de corriente (7) , para el posicionamiento del soporte de componentes de la electrónica (20) .

5. Placa de soporte (5) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el canal de corriente (7) está delimitado frontalmente por un reborde de la entrada del canal de corriente (10) .

6. Placa de soporte (5) según la reivindicación 5, caracterizada porque el reborde de la entrada del canal de corriente (10) está configurado en forma de tolva.

7. Placa de soporte (5) según la reivindicación 5 ó 6, caracterizada porque, de manera adyacente al reborde de la entrada del canal de corriente (10) , está conformada una abertura para la corriente (13) para introducir el aire de enfriamiento en el canal de corriente (7) en la base

(4) de un grupo base (3) dispuesto debajo de la placa de soporte (5) .

8. Placa de soporte (5) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque el canal de corriente (7) está delimitado por el lado posterior a través de un reborde de la salida del canal de corriente (11) , el cual está conformado descendiendo oblicuamente hacia abajo con su pared de cubierta (15) .

9. Placa de soporte (5) según la reivindicación 8, caracterizada porque, directamente debajo de la pared de cubierta (15) , está conformada una abertura para la corriente (16) para expulsar el aire de enfriamiento del canal de corriente (7) en un grupo base (3) dispuesto debajo de la placa de soporte (5) , en especial, el reborde de la salida del canal de corriente

(11) cubre a modo de tapa la abertura para la corriente (16) .

10. Placa de soporte (5) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque está configurada en una pieza, en especial, de material plástico.

11. Placa de soporte (5) según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizada porque, en vista superior sobre la placa de soporte (5) , el canal de corriente (7) está dispuesto discurriendo horizontalmente y/o está dispuesto en un tercio posterior de la superficie de la placa de soporte (5) .

12. Disposición con una placa de soporte (5) , según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, y un soporte de componentes de la electrónica (20) , sobre el cual está dispuesto, al menos, un componente de la electrónica (24 a 28) que ha de ser enfriado.

13. Disposición según la reivindicación 12, caracterizada porque el soporte de componentes de la electrónica (20) es un cuerpo de enfriamiento que está dispuesto, por secciones, en el compartimento de alojamiento (14) , y se extiende por secciones, en especial, con nervios de enfriamiento (21, 22) que se extienden en paralelo a la dirección longitudinal (A) del canal de corriente (7) , al interior del canal de corriente (7) , y está dispuesto cerrando el canal de corriente (7) lateralmente, y arriba.

14. Disposición según la reivindicación 12 ó 13, caracterizada porque el soporte de componentes de la electrónica (20) está dispuesto engranando en el resalte de pared (17) , que se extiende por toda la longitud del compartimento de alojamiento (14) entre el reborde de la entrada del canal de corriente (10) Y el reborde de la salida del canal de corriente (11) .

15. Campo de cocción por inducción (1) con una disposición según una de las reivindicaciones 12 a 14.

Fig.1

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