La invención se refiere a un procedimiento para fabricar un inductor (2) para una encimera de cocción por inducción,

partiendo de un soporte (1) a modo de placa, junto al cual, sobre un lado (3), se instalan al menos, un elemento de reflujo magnético (15, 15a, 15b) y, sobre el lado opuesto (11), una bobina (12), donde, en orificios (10a a 10j) continuos en el soporte (1), es introducido un material adhesivo y, en un paso de pegado, el elemento de reflujo magnético (15, 15a, 15b) y la bobina (12) son pegados al soporte (1). La invención se refiere también a un inductor (2).

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UN INDUCTOR PARA UNA ENCIMERA DE COCCiÓN POR INDUCCiÓN, E INDUCTOR PARA UNA ENCIMERA DE COCCiÓN POR INDUCCiÓN

La invención se refiere a un procedimiento para fabricar un inductor para una encimera de cocción, o campo de cocción, por inducción, en el cual es puesto a disposición un soporte a modo de placa, junto al cual, sobre un lado, son configurados, al menos, un elemento de reflujo magnético y, sobre el lado opuesto, una bobina. Asimismo, la invención se refiere a un inductor para una encimera de cocción, o campo de cocción, por inducción.

Las encimeras de cocción por inducción comprenden un inductor, el cual está dispuesto debajo de una placa de encimera de cocción, la cual puede estar realizada, a modo de ejemplo, de vitrocerámica. En interacción electromagnética con el material del recipiente de preparación colocado sobre la placa de encimera de cocción, se calienta y prepara el alimento introducido en el recipiente de preparación.

La fabricación de tales inductores es actualmente muy costosa, puesto que se debe posicionar una pluralidad de componentes de manera relativa unos respecto de otros y disponerse junto al soporte a modo de placa. En ello, en los procedimientos convencionales, tanto los elementos de reflujo magnético como el alambre para la bobina son fijados al soporte en varios pasos. Para ello, es necesario pegar los componentes al soporte en varios pasos de pegado sucesivos y, además, también con diferentes materiales adhesivos. Esto es muy costoso y caro.

A partir de la EP 1 560 462 A2, es conocido un inductor con un soporte de bobina. El soporte de bobina comprende, al menos, un espacio de alojamiento para, al menos, un medio de reflujo magnético, donde este medio de reflujo es mantenido en el espacio de alojamiento, de manera que los espacios de alojamiento estén cerrados con una tapa común. Los varios medios de reflujo están dispuestos como franjas estrechas en dirección radial del soporte de bobina y, por consiguiente, en dirección vertical en relación al bobinado de la bobina de inducción, la cual está bobinada en espiral en un plano paralelo con respecto a los medios de reflujo magnético.

Es objeto de la presente invención crear un procedimiento para fabricar un inductor para una encimera de cocción por inducción, así como un inductor de tal tipo, el cual pueda ser configurado de manera menos costosa en relación a la instalación de los componentes junto al soporte.

Esta tarea se resuelve mediante un procedimiento que presente las características según la reivindicación 1, Y un inductor que presente las características según la reivindicación 6.

En un procedimiento según la invención para fabricar un inductor para una encimera de cocción por inducción, partiendo de un soporte a modo de placa. Junto lOa un primer lado de este soporte a modo de placa, es instalado, al menos, un medio de reflujo magnético, o bien, elemento de reflujo magnético. Sobre el lado opuesto del soporte a modo de placa, es instalada una bobina de inductor. Ésta es producida, en especial, en varios bobinados de un alambre de bobina. En orificios continuos en el soporte a modo de placa, es introducido un material adhesivo y, en 15 un paso de pegado, el elemento de reflujo magnético y la bobina son pegados al soporte. Mediante este procedimiento, únicamente se lleva a cabo un paso de pegado y, a través de él, se pueden pegar al soporte los dos componentes esenciales, es decir, el al menos un elemento de reflujo magnético y la bobina. De este modo, se reduce el tiempo de fabricación de forma considerable y, con ello,

también los costes.

Asimismo, por consiguiente, a través de este modo de proceder y la instalación totalmente específica del material adhesivo en posiciones específicas del soporte, ya no es necesario llevar a cabo varios pasos de pegado para la fijación del medio de reflujo y de la bobina. Asimismo, tampoco son ya necesarios

varios materiales de pegado diferentes, como, por ejemplo, un material adhesivo pastoso, por un lado, y una lámina adhesiva, por otro lado, tal y como esto es necesario en el estado de la técnica.

Preferiblemente, se prevé que, durante la presión de contacto del elemento de reflujo magnético contra el soporte, el material adhesivo introducido en los orificios 30 del soporte a modo de placa sea presionado parcialmente a través de los orificios sobre el otro lado del soporte, y sea presionado a través de la bobina ya instalada allí. En especial, también una placa de aislante, aislante eléctricamente, dispuesta sobre el lado de la bobina apartado del soporte, es pegada con el soporte y/o la bobina mediante el material adhesivo rebosante. Por tanto, ventajosamente, a

través de este un único paso de pegado, no sólo el elemento de reflujo magnético y la bobina son fijados al soporte, sino que, con ello, también otro componente esencial del inductor, es decir, la placa de aislante, también en este un paso de pegado y con este un material adhesivo, puede ser pegado al soporte y/o a la bobina. De este modo, el proceso de fabricación del inductor puede ser configurado de manera aún más eficiente.

Preferiblemente, una placa de aislante, es decir aislante eléctricamente, es de un material de mica denominado así y conocido.

Preferiblemente, los orificios están configurados como agujeros alargados, o bien, ranuras alargadas, en el soporte a modo de placa, y discurren desde el medio hacia fuera, hacia el borde del soporte a modo de placa, en especial, en una configuración colocada oblicuamente hacia el borde. De este modo, por un lado, puede tener lugar una introducción muy sencilla del material adhesivo en estos orificios y, por otro lado, se puede garantizar distribuir del mejor modo posible el material adhesivo sobre ambos lados del soporte a modo de placa, a través de lo cual está posibilitada una instalación especialmente efectiva y eficiente de diferentes componentes a ambos lados del soporte a modo de placa a través de, únicamente, un único paso de pegado.

Preferiblemente, antes de introducirse material adhesivo en los orificios del soporte, la bobina es aplicada sobre el soporte mediante bobinado de un alambre de bobina, y es sujetada con un dispositivo de sujeción. Con este dispositivo de sujeción, a la vez, también es mantenida en posición exacta esta (una) placa de aislante, aislante eléctricamente. Por tanto, antes de introducirse el material adhesivo, ya es llevado a cabo un posicionamiento correspondiente de la bobina junto al soporte en un primer paso intermedio y, asimismo, una disposición de posición exacta de la placa de aislante con respecto a la bobina, en lo que ésta es mantenida durante el procedimiento de fabricación en posición exacta mediante el dispositivo de sujeción. De este modo, por una parte, se puede evitar un desplazamiento indeseado de la posición de la bobina y de la placa de aislante. Asimismo, también se evita un derramamiento o rebosamiento indeseado al introducirse el material adhesivo en el orificio desde aquel lado por el cual los elementos de reflujo magnético son aplicados después sobre el soporte. La bobina ya sirve entonces, al introducirse el material adhesivo en los orificios, como elemento de tope mecánico. Una secuencia de pasos del procedimiento de tal tipo es, de manera especialmente apropiada, rápida y precisa en lo referente al introducirse el material adhesivo y al permanecer el material adhesivo en el lugar deseado hasta el pegado total de todos los componentes al soporte.

Por consiguiente, en especial en un único paso de pegado con un único material adhesivo, en especial, un material adhesivo de silicona, el elemento de reflujo magnético, la bobina y una placa de aislante son pegados al soporte.

Después de que el material adhesivo esté introducido en los orificios, el al menos un elemento de reflujo magnético es introducido en las posiciones y alojamientos, previstos para ello, en el soporte a modo de placa sobre el lado, previsto para ello, del soporte a modo de placa, y es presionado contra el soporte. De este modo, después, el material adhesivo introducido de antemano en los orificios es presionado a través de los orificios y, en especial, también lateralmente por la bobina. Estando los orificios dimensionados y dispuestos de tal modo que, con bobina instalada de manera definitiva, se extiendan, visto desde el medio en dirección hacia el borde del soporte a modo de placa, por el borde exterior de la bobina hacia fuera, en los orificios...

1. Procedimiento para fabricar un inductor (2) para una encimera de cocción por inducción, partiendo de un soporte (1) a modo de placa, junto al cual, sobre un lado (3) , se instala, al menos, un elemento de reflujo magnético (15, 15a, 15b) y, sobre el lado opuesto (11) , una bobina (12) , caracterizado porque, en orificios (1 Oa a 10j) continuos en el soporte (1) , es introducido un material adhesivo y, en un paso de pegado, el elemento de reflujo magnético (15, 15a, 15b) y la bobina (12) son pegados al soporte (1) .

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque, durante la presión de contacto del elemento de reflujo magnético (15, 15a, 15b) contra el soporte (1) , el material adhesivo introducido en los orificios (10a a 10j) es presionado parcialmente a través de los orificios (10a a 10j) sobre el otro lado (11) del soporte (1) a través de la bobina (12) , y una placa de aislante (14) , aislante eléctricamente, dispuesta sobre el lado de la bobina (12) apartado del soporte (1) , es pegada con el soporte (1) y/o la bobina (12) mediante el material adhesivo rebosante.

3. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque los orificios (1 Oa a 10j) se extienden lateralmente más hacia fuera que la bobina (12) , de modo que, al menos, por el área (101 a a 1 01f) de los orificios (1 Oa a 10j) no cubierta mediante la bobina (12) , el material adhesivo es presionado a través de la bobina (12) , en especial, sobre el lado de la bobina (12) dirigido hacia la placa de aislante (14) , y alcanza el pegado con la placa de aislante (14) .

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque, antes de introducirse material adhesivo en los orificios (10a a 10j) del soporte (1) , la bobina (12) es aplicada sobre el soporte (1) mediante bobinado de un alambre de bobina, y es sujetada con un dispositivo de sujeción en el que también es mantenida en posición exacta una placa de aislante (14) , aislante eléctricamente.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones enunciadas anteriormente, caracterizado porque, en un único paso de pegado con un único material adhesivo, en especial, un material adhesivo de silicona, el elemento de reflujo magnético (15, 15a, 15b) , la bobina (12) , y una placa de aislante (14) son pegados al soporte (1) .

6. Inductor para una encimera de cocción por inducción, con un soporte (1) a modo de placa, sobre un lado (3) del cual están dispuestos, al menos, un elemento de reflujo magnético (15, 15a, 15b) y, sobre el lado opuesto (11) , una bobina (12) , caracterizado porque, en orificios (1 Oa a 10j) continuos en el soporte (1) , está introducido un material adhesivo, con el cual, en un único paso de pegado, tanto el elemento de reflujo magnético (15, 15a, 15b) como la bobina (12) están pegados al soporte (1) .

7. Inductor según la reivindicación 6, caracterizado porque una placa de aislante (14) , aislante eléctricamente, está dispuesta sobre el lado de la bobina (12) apartado del soporte (1) , y la placa de aislante (14) está pegada al soporte (1) con el material adhesivo introducido en los orificios (1 Oa a 10j) mediante el único paso de pegado.

8. Inductor según la reivindicación 7, caracterizado porque el material adhesivo previsto para el pegado de la placa de aislante (14) con el soporte (1) se extiende lateralmente pasando por la bobina (12) a través de las áreas (101 a a 1 01f) de los orificios (1 Oa a 10j) no cubiertas por la bobina (12) .