CIRCUITO IMPRESO CON CUBIERTA DE AISLAMIENTO Y MÉTODO DE ENSAMBLAJE.
Circuito impreso con cubierta de aislamiento y su método de ensamblaje.
El circuito impreso consta de cuerpo principal y cubierta de aislamiento. El cuerpo principal y la cubierta de aislamiento tienen una pluralidad de primeras y segundas partes de posicionamiento y una parte de engranaje dispuesta en al menos un lateral de cada primera parte de posicionamiento. La cubierta de aislamiento se dispone en la primera superficie del cuerpo principal, y cada segunda parte de posicionamiento pasa a través de la segunda superficie del cuerpo principal y de cada primera parte de posicionamiento. Un extremo de cada segunda parte de posicionamiento se conecta a cada parte de engranaje.
Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P200900786.
Solicitante: ASKEY COMPUTER CORP.
Nacionalidad solicitante: Taiwan, Provincia de China.
Dirección: 10F, N. 119, CHIENKANG RD. CHUNG-HO TAPEI-TAIWAN-23585 TAIWAN.
Inventor/es: HUANG,CHUNG-SHAO, HSIEH,CHING-FENG, YU,JEN-HUAN, DAI,CHENG-WEN, CHEN,KUO-CHING.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K9/00 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos (dispositivos absorbedores de la radiación de una antena H01Q 17/00).
Fragmento de la descripción:
Circuito impreso con cubierta de aislamiento y método de ensamblaje.
Objeto de la invención
La presente invención hace referencia a una tecnología de protección capaz de eliminar interferencias y ruidos, y más concretamente a un circuito impreso con cubierta de aislamiento y su método de ensamblaje.
Antecedentes de la invención
El desarrollo de la red de banda ancha y la tendencia actual hacia la tecnología digital han hecho que los productos inalámbricos con funciones de transmisión-recepción inalámbricas se hagan cada vez más populares, tales como el punto de acceso inalámbrico (WAP), el teléfono móvil, el asistente digital personal (PDA) o el ordenador portátil. El resultado es que se incorpora tecnología inalámbrica a muchas funciones y servicios para dar una atención más eficiente y apropiada. Sin embargo, durante el proceso de comunicación inalámbrica estos productos son sensibles a las ondas electromagnéticas de alrededor, ocasionadas por otros sistemas de comunicación inalámbricos o por interferencias externas.
Por ejemplo, cuando un producto inalámbrico lleva a cabo la transmisión de datos a gran potencia, las características no lineales de los componentes activos generan muy fácilmente ondas armónicas de alta frecuencia, lo que resulta en la emisión de interferencias electromagnéticas (EMI). Ésta es la causa principal de la degradación del funcionamiento de los productos. Para solucionar este problema, muchos países han impuesto normas legales para impedir las aplicaciones y utilizaciones ilegales de los productos inalámbricos. Asimismo, cuando los diseñadores y fabricantes diseñan una nueva línea de control del producto inalámbrico, los requisitos legales relacionados se deben cumplir e incorporar al diseño. El circuito del producto también se ve afectado por las señales de las ondas electromagnéticas externas, como por ejemplo, las señales de radiofrecuencia (RF), con lo que se pueden producir fácilmente anomalías en este tipo de productos.
Por lo tanto, para los diseñadores y promotores es esencial saber cómo eliminar eficazmente las interferencias y ruido para mejorar el funcionamiento de los productos inalámbricos. Uno de los métodos convencionales consiste en utilizar una cubierta de aislamiento dispuesta en el circuito impreso para conseguir eliminar las interferencias. Como muestra la Figura 1, la cubierta de aislamiento 22 se suelda al cuerpo principal 20 del circuito impreso 2 por medio de una tecnología de montaje superficial (SMT), de manera que la cubierta de aislamiento 22 cubre parte de los componentes del circuito impreso 2, como el chip o chips situado/s en la superficie del cuerpo principal 20 del circuito impreso. Después, se lleva a cabo un proceso de soldadura por reflujo en el circuito impreso 2 por medio de un horno de estaño (no se muestra).
Sin embargo, este método convencional utiliza una técnica llamada proceso de soldadura de una pieza para soldar la cubierta de aislamiento 22 totalmente al cuerpo principal del circuito impreso 20. Después del proceso de soldadura por reflujo, si alguno de los componentes de debajo de la cubierta de aislamiento 22 falla, se debe realizar un proceso de desoldadura para quitar la cubierta de aislamiento 22 y reemplazar los componentes correspondientes. Por ello, el mantenimiento es costoso, el proceso de reparación conlleva mucho tiempo y la superficie del cuerpo principal 20 del circuito impreso 2 se puede dañar o deformar fácilmente y lo que es peor la cubierta de aislamiento 22 que se ha quitado no se puede reutilizar. Como resultado, el coste de fabricación del método convencional es muy alto.
Para resolver la desventaja de la tecnología de soldadura de una pieza, se propone la tecnología de soldadura de dos piezas, como muestra la Figura 2. Se usan una placa inferior 24 y una cubierta superior 26 para reemplazar la cubierta de aislamiento de pieza única. Durante el ensamblaje, se suelda, en primer lugar, la placa inferior 24 al cuerpo principal 20 del circuito impreso 2. La cubierta superior 26 se emplea para cubrir el cuerpo principal 20 del circuito impreso 2 después de que haya pasado por el horno de estaño, de forma que la cubierta superior 26 se pueda integrar a la placa inferior 24.
Sin embargo, los requisitos para llevar a cabo el proceso de soldadura de dos piezas son más complicados y el coste es relativamente más alto. Además, ambos procedimientos requieren la soldadura de estaño para completar el proceso y la disipación del calor es el problema principal durante el proceso de soldadura, ya que puede dañar severamente los componentes del circuito impreso e incluso el circuito impreso en sí.
Para resolver los problemas mencionados con anterioridad, se han propuesto otros métodos convencionales, como los mostrados en el Modelo de Utilidad Chino No. CN201063966Y, y la solicitud de Patente de EEUU No. 2008/0043453 A1. En el primero, se utiliza la cubierta de aislamiento para cubrir todo el circuito impreso y se diseña un brazo elástico con un extremo hacia adentro para sujetar la periferia del circuito impreso. En el segundo, la superficie del circuito impreso parcial se cubre por medio de la cubierta de aislamiento que atraviesa el circuito impreso y se diseña una estructura de interferencia con un extremo hacia fuera para fijar la cubierta de aislamiento al circuito impreso.
En ninguna de ellas es fundamental la soldadura de estaño para llevar a cabo el proceso de soldadura. Sin embargo, el brazo elástico o la estructura de interferencia se deforman con facilidad por la alta temperatura resultante en el proceso, y de ese modo la fuerza de combadura provoca la caída de la cubierta de aislamiento.
Dados los problemas encontrados en los métodos convencionales, la presente invención pretende solucionar dichas desventajas, proporcionar un circuito impreso de un producto de comunicación mejorado y presentar un método de fabricación que consiga eliminar con éxito las interferencias.
Descripción de la invención
En vista de los inconvenientes de los métodos anteriores, la presente invención pretende mostrar un circuito impreso con cubierta de aislamiento y su método de ensamblaje de menor complejidad y de mantenimiento más sencillo.
Con el fin de alcanzar estos y otros objetivos, la presente invención presenta un circuito impreso con cubierta de aislamiento, que consta de cuerpo principal, una primera y una segunda superficie que se disponen en el cuerpo principal una enfrente de la otra, una pluralidad de primeras partes de posicionamiento que penetran ambas superficies, una pluralidad de partes de engranaje dispuestas respectivamente en la segunda superficie y situadas en al menos un lateral de cada primera parte de posicionamiento correspondiente y una cubierta de aislamiento, con una pluralidad de segundas partes de posicionamiento que atraviesan respectivamente cada una de las primeras partes de posicionamiento correspondientes y que tienen un extremo conectado a cada parte de engranaje.
Cada primera parte de posicionamiento es un agujero pasante metalizado (PHT) en el circuito impreso, y cada parte de engranaje es una pestaña de anclaje. La cubierta de aislamiento consta de una tapa, y cada segunda parte de posicionamiento se dispone en una esquina de dicha tapa y se extiende hacia abajo. Además, la longitud de cada segunda parte de posicionamiento es igual o inferior a la longitud total de cada primera parte de posicionamiento y de la correspondiente parte de engranaje, el número de segundas partes de posicionamiento es igual o inferior al de las primeras partes de posicionamiento, y el extremo de las segundas partes de posicionamiento se aplana para unirse completamente a las partes de engranaje.
La presente invención muestra un circuito impreso con cubierta de aislamiento, con un método de ensamblaje que comprende los siguientes pasos: disponer el cuerpo principal del circuito impreso, que consta de dos superficies una enfrente de la otra, una pluralidad de primeras partes de posicionamiento que penetran ambas superficies y una pluralidad de partes de engranaje dispuestas en la segunda superficie y colocadas en al menos un lateral de cada primera parte de posicionamiento; disponer una cubierta de aislamiento, que consta de una pluralidad de segundas partes de posicionamiento, que atraviesan respectivamente cada primera parte de posicionamiento; colocar la cubierta de aislamiento en la primera superficie, de forma que cada segunda parte de posicionamiento atraviese la segunda superficie y las primeras partes de posicionamiento;...
Reivindicaciones:
1. Circuito impreso con cubierta de aislamiento, que consta de cuerpo principal del circuito impreso, dos superficies dispuestas una enfrente de la otra, una pluralidad de primeras partes de posicionamiento que penetran ambas superficies, una pluralidad de partes de engranaje respectivamente dispuestas en la segunda superficie y situadas en un lateral de cada primera parte de posicionamiento, y una cubierta de aislamiento, con una pluralidad de segundas partes de posicionamiento que pasan a través de cada primera parte de posicionamiento correspondiente, donde un extremo de cada segunda parte de posicionamiento se conecta a la correspondiente parte de engranaje.
2. Circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que las primeras partes de posicionamiento son agujeros pasantes metalizados.
3. Circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que cada parte de engranaje es una pestaña de anclaje.
4. Circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que la cubierta de aislamiento consta de una tapa y cada segunda parte de posicionamiento está situada en un borde de la misma y extendida hacia abajo.
5. Circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 4, en la que cada segunda parte de posicionamiento está situada en una esquina de la tapa.
6. Circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que la longitud de cada segunda parte de posicionamiento es igual o inferior a la longitud total de cada primera parte de posicionamiento y de su correspondiente parte de engranaje.
7. Circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que el número de segundas partes de posicionamiento es igual o inferior al número de primeras partes de posicionamiento.
8. Circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 1, en la que el extremo de la segunda parte de posicionamiento se aplana para unirse a la parte de engranaje.
9. Método de ensamblaje de circuito impreso con cubierta de aislamiento, que consta de los siguientes pasos: disponer el cuerpo principal del circuito impreso, que consta de dos superficies situadas una enfrente de la otra, una pluralidad de primeras partes de posicionamiento que penetran ambas superficies y una pluralidad de partes de engranaje dispuestas en la segunda superficie y situadas en un lateral de cada primera parte de posicionamiento; disponer una cubierta de aislamiento, provista de una pluralidad de segundas partes de posicionamiento que atraviesan respectivamente cada primera parte de posicionamiento correspondiente; disponer la cubierta de aislamiento en la primera superficie, de manera que cada segunda parte de posicionamiento pase a través de la segunda superficie y de la primera parte de posicionamiento; y doblar un extremo de cada segunda parte de posicionamiento para conectarla con la correspondiente parte de engranaje.
10. Método de ensamblaje de circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 9, en el que la segunda parte de posicionamiento se dobla primero y después se aplana para conectarla con la correspondiente parte de engranaje.
11. Método de ensamblaje de circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 9, en el que la segunda parte de posicionamiento se aplana directamente para conectarla con la parte de engranaje correspondiente.
12. Método de ensamblaje de circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 9, en la que el extremo de cada segunda parte de posicionamiento se aplana para unirse a la parte de engranaje.
13. Método de ensamblaje de circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 9, en el que cada primera parte de posicionamiento es un agujero pasante metalizado.
14. Método de ensamblaje de circuito impreso con cubierta de aislamiento, de acuerdo a la reivindicación 13, en el que cada primera parte de posicionamiento se reviste mediante cobre, estaño o níquel.
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