TARJETA COMBI Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE LA MISMA.

La presente invención se refiere a una tarjeta combinacional (en adelante denominada tarjeta combi) que puede ser usada por contacto o sin contacto, y a un procedimiento de fabricación de la misma. Más en particular, la presente invención se refiere a una tarjeta combi y a un procedimiento para fabricar la misma, en el que, para construir una tarjeta combi, se pretratan, mediante un cabezal de calentamiento y similar, una capa incrustada sobre la que está formado un terminal de antena hecho con una bobina de fibra conductiva y un COB (chip incorporado) sobre el que está aplicada una ACF (película conductora anisotrópica), se sujeta el COB a una capa de inserción de la bobina de antena, y se apilan una lámina de impresión superior con una película de protección, y una lámina de impresión inferior con una película de protección, recortadas para que sean adecuadas a la forma del COB. Esto es, en la presente invención, se sujeta la capa de inserción de la bobina de antena, sobre la que está formado el terminal de antena mediante un contacto de bobina o un contacto de fibra conductiva, al COB con recubrimiento de ACF y a la capa incrustada sobre la que está formada una abertura de posicionamiento de una cápsula, mediante el pretratamiento que usa un cabezal de calentamiento y similar. Se apilan la capa de impresión superior y la capa de protección superior, que son recortadas para ajustar la colocación del COB para formar una abertura. Hacia abajo, se apilan por este orden una capa para ajustar el grosor de la bobina de antena, en el que hay formado una abertura de posicionamiento de una cápsula para el COB, y una capa de impresión inferior y una capa de protección inferior. Luego, se hace un cuerpo de láminas apiladas a partir de las capas, mediante compresión térmica a una temperatura de 140-180ºC y bajo una presión de 5-25kg/cm 2 , y se fabrica un cuerpo de la tarjeta completo recortando el cuerpo de láminas apiladas. En el cuerpo de la tarjeta de la presente invención se mantiene una excelente adhesión entre el cuerpo de la tarjeta y el COB, así como una excelente conductividad entre el terminal de bobina de antena, o el terminal de fibra conductiva, y el terminal de COB. Técnica Antecedente En general, una tarjeta inteligente incluye una tarjeta de circuito integrado (IC) de tipo contacto en la que se transmiten y se reciben datos a través de unos contactos expuestos en una superficie de la tarjeta, y una tarjeta de radio frecuencia (RF) de tipo sin contacto en la que una bobina de antena integrada maneja los datos de manera inalámbrica. En la actualidad, existe la necesidad de una tarjeta combi (tarjeta combinacional) que pueda ser usada tanto para el tipo de contacto como para el tipo sin contacto debido a su comodidad de uso y compatibilidad. La tarjeta combi está provista tanto de los contactos de la tarjeta de IC de tipo contacto como de la bobina de antena de la tarjeta de RF de tipo sin contacto. Típicamente, la tarjeta combi está hecha con una lámina de resina sintética, opaca, tal como PVC, ABS, PC, PETG, PET, etc. En la tarjeta combi convencional, una capa de protección inferior 10, una capa de impresión inferior 20, una capa 30 de inserción de la bobina de antena en la que está insertada una bobina de antena, una capa de impresión superior 40, y una capa de protección superior 50 están apiladas secuencialmente desde la superficie inferior a la superficie superior. La FIG. 1 muestra un proceso para fabricar una tarjeta combi convencional. Tal como se muestra en la FIG. 1, primero se enrolla una bobina 31 de antena a lo largo del borde de la capa 30 de inserción de la bobina de antena, y en una parte de la bobina de antena se forma un terminal 34 de antena, que está conectado con la bobina de antena. Una vez que se ha formado el terminal 34 de antena, se apilan secuencialmente la capa de protección inferior 10, la capa de impresión inferior 20, la capa 30 de inserción de la bobina de antena, la capa de impresión superior 40, y la capa de protección superior 50, y luego se comprimen térmicamente, y se recortan, para así formar un cuerpo 70 de la tarjeta con capas. Una vez que se ha construido el cuerpo 70 de la tarjeta, se forma una abertura 72 en el lugar en el que está situado el terminal 34 de antena en el cuerpo 70 de la tarjeta. A continuación, se recubre el terminal 34 de antena expuesto al exterior a través de la abertura 72 con un adhesivo conductivo 108 viscoso, y luego se inserta en la abertura 72 un COB (Chip Incorporado) 100 rectangular, en el que están montados un chip de IC y sus contactos. Una vez que se ha insertado el COB 100 en la abertura 72, se aplican calor y presión sobre el COB 100 de manera que una cinta 111 de fusión en caliente, que ha sido tratada sobre el COB 100, quede adherida al cuerpo 70 de la tarjeta. Simultáneamente, una vez que el adhesivo conductivo 108 se ha endurecido, se conectan eléctricamente el terminal 34 de antena de la bobina de antena y los contactos 104 del COB 100 entre sí. Como resultado, se produce una tarjeta combi completa. 2   Sin embargo, en el procedimiento convencional anterior, aparece el problema de que si se aplica una fuerza de flexión o de torsión a la tarjeta combi, se produce una grieta en la interfaz del adhesivo conductivo 108 y por lo tanto surge un fallo de contacto entre los contactos 104 del COB y el terminal 34 de antena del cuerpo 70 de la tarjeta. Esto se debe a que la elongación y el módulo de elasticidad del material que constituye la tarjeta, y la adhesión de la cinta 111 de fusión en caliente o el adhesivo termoestable que se usa para sujetar el COB 100 al cuerpo 70 de la tarjeta son insuficientes. Adicionalmente, esto se debe a la diferencia de las propiedades físicas entre el terminal 34 de antena y el adhesivo conductivo 108 que establece una conexión eléctrica entre el terminal 34 de antena y los contactos 104 del COB. Este es el problema estructural que se presenta en un procedimiento de fabricación convencional de tarjeta combi. El terminal 34 de antena, que está embebido en el cuerpo 70 de la tarjeta, está afectado por las propiedades físicas del cuerpo 70 de la tarjeta, tales como elongación, módulo de elasticidad y similares. Además, los contactos 34 del COB están afectados por la propiedad física de la capa base 103 del COB 100. Dado que la resistencia adhesiva de la cinta 111 de fusión en caliente o del adhesivo termoestable que conecta las dos capas es insuficiente, y la función de la tarjeta combi se deteriora debido al envejecimiento y la fatiga del adhesivo conductivo 108, se crean un montón de productos defectuosos. La Patente Coreana Nº 10-385660 (expedida el 16 de Mayo de 2003), inventada para superar tales problemas, da a conocer un procedimiento de fabricación de tarjeta combi en el que el exterior del módulo de chip de IC está diseñado lo suficientemente grande como para estar integrado en el cuerpo de la tarjeta, y una lámina apilada adecuada para el módulo de chip de IC está incluida en el mismo. Sin embargo, en tal técnica anterior, aunque el módulo de chip de IC esté efectivamente embebido en el cuerpo de la tarjeta, es necesario que el diseño y la fabricación del módulo de chip de IC sean llevados a cabo especialmente, y deben fabricarse todo tipo de instalaciones relacionadas con el módulo de chip de IC. Adicionalmente, dado que el módulo de chip de IC no está adherido mediante un adhesivo, disminuye la durabilidad y aumentan los costes de fabricación. Adicionalmente, el documento US-A-5 705 852 da a conocer una tarjeta de circuito integrado sin contacto con un chip de IC y una bobina de antena así como un proceso para su fabricación. Para la conductividad eléctrica de los terminales de antena con los resaltos de conexión del chip IC, se usa un adhesivo conductivo anisotrópico para lograr una conexión eléctrica directa entre los terminales. Esta técnica anterior es reconocida en el preámbulo de la reivindicación 1. Divulgación de la Invención Problemas Técnicos Por lo tanto, un objeto de la presente invención es proporcionar una tarjeta combinacional (tarjeta combi) de IC, que pueda superar los problemas surgidos en el procedimiento de fabricación convencional de tarjeta combi mencionado anteriormente, aumentar la fiabilidad del producto de tarjeta que en la actualidad ha mostrado diversos fallos y falta de durabilidad, y proporcionar un proceso de fabricación más sencillo, asegurando por lo tanto un bajo coste y una elevada fiabilidad. Es otro objeto de la presente invención proporcionar un procedimiento para sujetar el COB 100 al cuerpo de la tarjeta. Efectos Ventajosos De acuerdo con la tarjeta combi de la presente invención, el COB 100 y la capa 30 de inserción de la bobina de antena son adheridos de una manera sencilla, es decir, una ACF (película conductora anisotrópica). En el modo... [Seguir leyendo]

1.- Una tarjeta combi que incluye una pluralidad de láminas apiladas caracterizada porque un cuerpo de la tarjeta incluye: una capa (30) de inserción de la bobina de antena, una capa (35) de ajuste del grosor de la bobina de antena formada debajo de la capa (30) de inserción de la bobina de antena, unas capas (20, 40) de impresión inferior y superior situadas debajo de la capa (35) de ajuste del grosor de la bobina de antena y sobre la capa (30) de inserción de la bobina de antena, respectivamente, unas capas (10, 50) de protección inferior y superior situadas debajo de la capa de impresión inferior (20) y encima de la capa de impresión superior (40), respectivamente, una abertura (32) de posicionamiento de la cápsula y una abertura (37) de posicionamiento de la cápsula de un chip integrado COB, instaladas con un terminal (33) de antena de fibra conductiva dentro de la capa (30) de inserción de la bobina de antena y de la capa (35) de ajuste de grosor, en el cual un terminal de antena está incluido dentro del terminal (33) de antena de fibra conductiva; y un COB (100) que incluye unas aberturas (52, 42) respectivamente formadas en la capa (50) de protección y en la capa (40) de impresión por encima de la capa (30) de inserción de la bobina de antena; en la cual, el terminal (33) de antena de fibra conductiva es conectado directamente a un contacto (104) del COB (100), que está recubierto con una película conductora anisotrópica, ACF (112), mediante calor y presión, de manera que queden conectados eléctricamente entre sí. 2.- La tarjeta combi de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual el terminal (33) de antena de fibra conductiva tiene una forma circular cuyo diámetro, , es 2-5 mm. 3.- La tarjeta combi de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual el terminal (33) de antena de fibra conductiva tiene una forma rectangular cuya anchura es 2-4 mm y su longitud es 2-4 mm. 4.- La tarjeta combi de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual al terminal de antena de fibra conductiva de la capa (30) de inserción de la bobina de antena se le da conductividad eléctrica usando una bobina o una película fina de metal. 5.- La tarjeta combi de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual la pluralidad de láminas están fabricadas de una resina sintética transparente de una cualquiera seleccionada del grupo que consiste en PVC, PC, PETG, PET, y ABS. 6.- Un procedimiento para fabricar una tarjeta combi, que comprende las siguientes etapas: una etapa de formar una capa (30) de inserción de la bobina de antena, en la que se forma un pozo (220) de inserción del COB en una superficie interior de una matriz metálica (200), para un posicionamiento correcto del COB (100) y de la capa (30) de inserción de la bobina de antena; colocar una clavija (210) de puntas redondeadas en una parte de las superficies superior e inferior de la matriz metálica (200); insertar el COB (100) en el pozo (220), de manera que una ACF (112) pretratada sobre el COB (100) quede encarada hacia arriba; alinear una abertura (32) de posicionamiento de la cápsula, en la que está formado el terminal (33) de antena de fibra conductiva, de la capa (30) de inserción de la bobina de antena para que quede en una posición regular, usando la clavija (210); sujetar provisionalmente el COB (100) a la capa (30) de inserción de la bobina de antena, aplicando calor y presión sobre el COB (100) a través del pozo (220) de inserción del COB, de manera que el contacto (104) del COB, al que se ha aplicado la ACF, quede adherido directamente, y conectado eléctricamente, al terminal (33) de antena de fibra conductiva; una etapa de formar un cuerpo de láminas apiladas, en el que se apilan una capa de impresión superior y una capa de protección superior sobre el COB (100) situado en la capa de inserción de la bobina de antena formada en la etapa anterior; alinear una capa de ajuste del grosor (35) de la bobina de antena, que es apropiada para el grosor de la cápsula (106), una capa de impresión inferior (20), y una capa de protección inferior (10) bajo la capa de inserción de la bobina de antena; fijar las capas situadas apiladas de manera que no se muevan, eliminando la electricidad estática; adherir provisionalmente las respectivas capas usando una plancha de calentamiento; y poner la estructura adherida provisionalmente entre unas placas pulidas de una laminadora, y aplicar calor y presión a la estructura para formar un cuerpo de láminas apiladas completo; y una etapa de recortar los contactos exteriores (101) del COB (100) del cuerpo de láminas apiladas, usando una máquina de corte. 7.- Un procedimiento para fabricar una tarjeta combi, que comprende las siguientes etapas: apilar secuencialmente una capa de protección inferior (10), una capa de impresión inferior (20), una capa para ajustar el grosor (35) de la bobina de antena, en la que está formada una abertura (32) de posicionamiento de la cápsula del COB, una capa (30) de inserción de la bobina de antena, en la que están formados la abertura (32) de 9   posicionamiento del COB y un terminal (33) de antena de fibra conductiva, una capa de impresión superior (40) en la que está formada una abertura (42) de posicionamiento del COB, y una capa de protección superior (50), en la que está formada una abertura (37) de posicionamiento del COB; eliminar el aire y la electricidad estática entre las respectivas capas usando un rodillo; insertar un COB (100), sobre el que se ha pretratado una ACF (112), en las aberturas en las que se asegurará el COB (100); sujetar un contacto (104) del COB, sobre el que está aplicada una ACF, al terminal (33) de antena de fibra conductiva, aplicando calor y presión, para establecer una conexión eléctrica entre el contacto (104) del COB, sobre el que está aplicada la ACF, y el terminal (33) de antena de fibra conductiva; adherir provisional y parcialmente la lámina de inserción de la bobina de antena a ciertas porciones del cuerpo de la tarjeta, aplicando calor y presión; colocar la estructura adherida provisionalmente entre las placas pulidas de una laminadora, y aplicar calor y presión para formar un cuerpo de láminas apiladas completo; y recortar unos contactos exteriores (101) del COB (100) del cuerpo de láminas apiladas, usando una máquina de corte. 8.- El procedimiento de acuerdo con la reivindicación 6, en el cual el diámetro de la clavija es 5 mm o menor y su altura es 5 mm o menor, y el pozo (220) de inserción del COB está formado de manera poliédrica hasta una profundidad de 160-230 µm, y en el cual se adhiere el COB (100) a la capa (30) de inserción de la bobina de antena, aplicando calor y presión al COB (100) a través del pozo (220) de inserción del COB.   11   12   13   14     16   17   18   19