DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA COLOCAR MICROCHIPS ELÉCTRICOS Y SOMETERLOS ELÉCTRICAMENTE A PRUEBA.

Dispositivo (1) para colocar microchips electrónicos (3) para someterlos eléctricamente a prueba con:

una trayectoria de transporte (4, 5, 10) para los microchips (3), que comprende una posición de medición, y con un tope de medición (18, 35, 38), con el que puede mantenerse un microchip (3) a lo largo de la trayectoria de transporte (4, 5, 10) en la posición de medición, y con un tope previo (25, 32), con el que puede mantenerse un microchip (3) en una posición aguas arriba de la posición de medición en una posición de tope previo, y con un tope intermedio (24, 34, 37), con el que puede mantenerse un microchip (3) en una posición entre la posición de medición y la posición de tope previo, actuando el tope intermedio (24, 34, 37) en la trayectoria de transporte en una zona aguas arriba del borde dirigido aguas arriba del microchip (3) en la posición de medición, caracterizado porque aguas abajo de la posición de medición están previstos un segundo tope intermedio (37) y un segundo tope de medición (38) en una segunda posición de medición

Tras la producción de microchips eléctricos, éstos se someten eléctricamente a prueba por regla general. Esto implica también someterlos a prueba a diferentes temperaturas, dado que para los microchips deben cumplirse por regla general ciertos requisitos de temperatura. Para ello se conocen dispositivos, en los que se llevan microchips hasta la temperatura deseada (también temperatura ambiente) y entonces se colocan de manera correspondiente, para suministrarlos a una unidad de prueba eléctrica.

El documento US 3.727.757 da a conocer un dispositivo de manipulación DIP.

El documento GB 1.125.229 da a conocer mejoras con respecto a un dispositivo de prueba para componentes eléctricos.

El objetivo de la presente invención es indicar un dispositivo y un procedimiento para colocar microchips eléctricos para someterlos eléctricamente a prueba, con los que pueda conseguirse una tasa de rendimiento lo más alta posible y simultáneamente se garantice que se produzcan los menos errores posibles (colocaciones erróneas, atascamientos de microchips, etc.).

Este objetivo se soluciona con un dispositivo según la reivindicación 1 y un procedimiento según la reivindicación 11 y/o 19. Formas de realización ventajosas se dan a conocer en las reivindicaciones dependientes.

En el dispositivo está prevista una trayectoria de transporte para los microchips. Con el dispositivo pueden transportarse un gran número de microchips a lo largo de la trayectoria de transporte. La trayectoria de transporte comprende una posición de medición. En esta posición los microchips deben estar colocados de la manera más precisa y bien definida posible, para que pueda establecerse un contacto eléctrico con los mismos y poder someterlos entonces a prueba. Para ello está previsto por regla general un tope de medición, con el que puede detenerse un microchip a lo largo de la trayectoria de transporte en la posición de medición. El tope de medición fija por consiguiente la posición de medición.

Además el dispositivo presenta un tope previo, con el que puede retenerse un microchip por encima de la posición de medición. El microchip se mantiene en esta posición, para poder suministrarlo después lo más rápido posible al tope de medición y con ello a la posición de medición.

Además está previsto un tope intermedio, con el que puede mantenerse un microchip en una posición entre la posición de medición y la posición de tope previo.

Sin embargo, el tope intermedio está tan distanciado a este respecto de la posición predeterminada por el tope de medición, que el tope intermedio actúa aguas arriba del borde dirigido aguas arriba (en un transporte de arriba abajo esto es aguas arriba del borde superior) de un microchip en la posición de medición en la trayectoria de transporte. De este modo es posible hacer que un microchip se aleje de la posición de medición y mientras tanto hacer que un microchip avance hasta el tope intermedio. Mediante el tope intermedio puede separarse mecánicamente la zona de la trayectoria de transporte en la posición de medición y que está aguas abajo del mismo de aquella parte que se encuentra por encima del tope intermedio, de modo que ambas partes de la trayectoria de transporte están disponibles simultáneamente para el movimiento de microchips. Con ello pueden conseguirse rendimientos claramente aumentados, en comparación con el caso en el que en un determinado momento tan sólo se transporta un microchip a lo largo de la trayectoria de transporte.

El tope intermedio actúa ventajosamente, de la manera más estanca posible, aguas arriba del borde dirigido aguas arriba del microchip en la posición de medición en la trayectoria de transporte. Puede detener un microchip con su borde dirigido aguas abajo por ejemplo como máximo 1, 2, 3, 4 ó 5 milímetros aguas arriba del borde dirigido aguas arriba del microchip en la posición de medición.

El tope de medición está realizado ventajosamente de tal manera que detiene el microchip por los contactos eléctricos. Los microchips con contactos eléctricos que sobresalen lateralmente (patillas), que también se denominan escarabajos o microchips SO, pueden detenerse, colocados de manera correcta, adecuadamente por las patillas. De este modo los contactos eléctricos están en posiciones predeterminadas, de modo que pueden definirse de manera correcta las posiciones eléctricas para someter eléctricamente a prueba los microchips.

En los microchips SO grandes puede suceder que la detención de un microchip por un contacto eléctrico lleve a que se deforme el contacto eléctrico. En estos casos es ventajoso utilizar un tope de cuerpo de microchip, que detenga el microchip algo antes de la posición de medición por su cuerpo, de modo que entonces sólo tenga que recorrerse aún una trayectoria reducida hasta la posición de medición, en la que puede detenerse entonces el microchip sin deformaciones por los contactos eléctricos. El tope de cuerpo de microchip define una posición que se encuentra entre la posición intermedia y la posición de medición, solapándose esta posición por regla general con la posición de medición y dado el caso también con la posición intermedia.

Sin embargo, con el dispositivo pueden examinarse también los denominados microchips QFN, en los que los contactos eléctricos están dispuestos en un lado superior o inferior del microchip, sin sobresalir lateralmente. Sin embargo, estos microchips no se detienen entonces por los contactos eléctricos, sino por el cuerpo, que debe tener entonces sin embargo en relación con los contactos eléctricos una relación geométrica fija predeterminada perfectamente definida. Los microchips SO adecuados pueden detenerse también por el cuerpo en la posición de medición. En caso de que los contactos eléctricos de un microchip QFN permitan detenerlo por los mismos y concretamente de tal manera que con el contacto eléctrico todavía pueda establecerse un contacto eléctrico de manera sencilla para someterlo a prueba, entonces también pueden detenerse los microchips QFN por los contactos eléctricos en la posición de medición.

También son posibles otros tipos de microchips, tal como por ejemplo microchips MLP, CSP o BGA u otros.

Ventajosamente los microchips se transportan a lo largo de la trayectoria de transporte por gravedad y/o aplicando aire a los microchips.

Aguas abajo de la posición de medición puede estar previsto un tope posterior, con el que puede mantenerse un microchip que se aleja de la posición de medición en una posición definida. Tras someter eléctricamente a prueba los microchips en la posición de medición, deben guiarse los microchips a diferentes recipientes, según sus propiedades eléctricas. Para realizar en este caso el desvío o el guiado a los recipientes correspondientes y liberar un microchip para ello en un momento definido, es ventajoso un tope posterior de este tipo.

Sin embargo, aguas abajo de una posición de medición puede estar prevista también una segunda y/o tercera posición de medición, en la que están previstos entonces también en cada caso un tope intermedio, un tope de medición y dado el caso un tope de cuerpo de microchip.

Aguas abajo de esta segunda y/o tercera posición de medición puede estar prevista una posición de medición adicional o un tope posterior (véase anteriormente).

Los topes pueden realizarse de diferentes maneras. Son habituales los topes mecánicos, que detienen un microchip por su cuerpo o por los contactos eléctricos mediante contacto mecánico. Sin embargo también se conocen topes de vacío, que succionan un microchip en una abertura de vacío, por ejemplo con su cuerpo, y así lo retienen.

También es posible prever varias trayectorias de transporte unas al lado de otras, para obtener así tasas de rendimiento mayores.

Pueden utilizarse barreras de luz u otros sensores de posición, con los que puede monitorizarse el movimiento y/o la colocación de los microchips. Puede comprobarse, por ejemplo, si un microchip ha pasado por una posición determinada de entre la posición previa, la intermedia, la de medición o la posterior y/o si un microchip ha alcanzado

o abandonado una posición determinada tal como por ejemplo la posición previa, la de medición, la intermedia o la posterior.

En el procedimiento para colocar microchips eléctricos para someterlos eléctricamente a prueba se mantienen un primer microchip en una posición de medición y un... [Seguir leyendo]

1. Dispositivo (1) para colocar microchips electrónicos (3) para someterlos eléctricamente a prueba con:

una trayectoria de transporte (4, 5, 10) para los microchips (3), que comprende una posición de medición, y con

un tope de medición (18, 35, 38), con el que puede mantenerse un microchip (3) a lo largo de la trayectoria de transporte (4, 5, 10) en la posición de medición, y con

un tope previo (25, 32), con el que puede mantenerse un microchip (3) en una posición aguas arriba de la posición de medición en una posición de tope previo, y con

un tope intermedio (24, 34, 37), con el que puede mantenerse un microchip (3) en una posición entre la posición de medición y la posición de tope previo,

actuando el tope intermedio (24, 34, 37) en la trayectoria de transporte en una zona aguas arriba del borde dirigido aguas arriba del microchip (3) en la posición de medición,

caracterizado porque aguas abajo de la posición de medición están previstos un segundo tope intermedio

(37) y un segundo tope de medición (38) en una segunda posición de medición.

2. Dispositivo según la reivindicación 1, caracterizado porque el primer tope de medición (18, 35, 38) retiene un microchip (3) por los contactos eléctricos (20) o por su cuerpo.

3. Dispositivo según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque está previsto un tope de cuerpo de microchip, con el que puede detenerse un microchip (3) por su cuerpo en una posición entre la posición intermedia definida por el primer tope intermedio y la posición de medición, y preferiblemente está previsto un segundo tope de cuerpo de microchip.

4. Dispositivo según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque los microchips (3) se transportan a lo largo de la trayectoria de transporte (4, 5, 10) por gravedad y/o aire en movimiento.

5. Dispositivo según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque aguas abajo de la segunda posición de medición está previsto un tope posterior (40).

6. Dispositivo según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque uno, dos, tres o aún más de los topes comprenden un tope mecánico.

7. Dispositivo según una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizado porque uno, dos o tres o aún más de los topes comprenden un tope de vacío.

8. Dispositivo según una de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque están previstas varias trayectorias de transporte (28, 29, 30) paralelas entre sí con los correspondientes topes y posiciones de medición.

9. Procedimiento para colocar microchips electrónicos (3) para someterlos eléctricamente a prueba con las etapas de:

mantener un primer microchip (3b) en una posición de medición y mantener un segundo microchip (3c) en una posición previa,

alejar el primer microchip (3b) de la posición de medición y acercar el segundo microchip (3c) a la posición de medición,

moviéndose ambos microchips (3b, 3c) al menos temporalmente de manera simultánea,

caracterizado porque el segundo microchip se detiene por un tope intermedio (34) en una posición intermedia, encontrándose la posición intermedia entre la posición previa y la posición de medición y sin solaparse con la posición de medición y,

porque el segundo microchip (3c), tras detenerse mediante el tope intermedio (34), se mueve hasta la posición de medición, en la que se mantiene, y,

porque el segundo microchip (3c), tras mantenerse en la posición de medición, se aleja de la misma y se detiene por un tope intermedio (37) de una segunda posición de medición (40).

10. Procedimiento según la reivindicación 9, caracterizado porque se inicia el movimiento del primer o del segundo microchip (3b, 3c) simultáneamente o en un intervalo de tiempo no superior a 0,5, 1, 2, 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 ó 100 milisegundos desde la posición de medición o hacia la posición de medición, por ejemplo soltándolos.

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones 9 ó 10, caracterizado porque el movimiento del segundo microchip se desencadena independientemente del movimiento del primer microchip, por ejemplo soltándolo.

12. Procedimiento según una de las reivindicaciones 9 a 11, caracterizado porque el primer microchip (3b) se detiene por un segundo tope intermedio (37) de una segunda posición de medición o por un tope posterior (40).

13. Procedimiento según la reivindicación 12, caracterizado porque el segundo microchip (3c) tras alejarse de la posición de tope intermedio y el primer microchip (3b) tras alejarse de la segunda posición de tope intermedio o de una posición de tope posterior, se mueven al menos parcialmente de manera simultánea, iniciándose su movimiento preferiblemente de manera aproximadamente simultánea.

14. Procedimiento para colocar microchips electrónicos (3) para someterlos eléctricamente a prueba con las etapas de:

mantener un primer microchip (3b) en una posición intermedia entre una posición de medición y una posición previa, no solapándose la posición intermedia con la posición de medición, y mantener un segundo microchip (3c) en una segunda posición intermedia de una segunda posición de medición,

alejar el primer microchip (3b) de la posición intermedia y

alejar el segundo microchip (3c) de la segunda posición intermedia,

caracterizado porque ambos microchips (3b, 3c) se mueven al menos temporalmente de manera simultánea.

15. Procedimiento según la reivindicación 14, caracterizado porque se inicia el movimiento del primer y del segundo microchip (3b, 3c) simultáneamente o en un intervalo de tiempo no superior a 0,5, 1, 2, 5, 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 ó 100 milisegundos, por ejemplo soltándolos.

16. Procedimiento según una de las reivindicaciones 14 ó 15, caracterizado porque el movimiento del primer microchip (3b) se desencadena independientemente del movimiento del segundo microchip (3c), por ejemplo soltándolo.