TARJETA DE MICROCIRCUITO QUE COMBINA LAS ZONAS DE CONTACTO EXTERIOR Y UNA ANTENA, Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE DICHA TARJETA.

TARJETA CON MICROCIRCUITO QUE COMPRENDE ZONAS DE CONTACTO EXTERIOR Y UNA ANTENA PARA RECIBIR DATOS TRANSMITIDOS POR UN TERMINAL Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TAL TARJETA.

LA TARJETA CON MICROCIRCUITO SEGUN LA INVENCION COMPRENDE UN UNICO MICROCIRCUITO CONECTADO A LA VEZ A UNA ANTENA (6) POR UNA BORNAS DE CONEXION (7) Y A ZONAS DE CONTACTO EXTERIOR (8) POR OTRAS BORNAS DE CONEXION (9); LA ANTENA (6) ESTA DISPUESTA ENTRE UN SOPORTE (2) Y UNA PLACA (3); LAS BORNAS DE CONEXION CITADAS (7,9) ESTAN DISPUESTAS ENFRENTE DE LOS EXTREMOS DE CONEXION CORRESPONDIENTES DEL MICROCIRCUITO Y ESTAN RESPECTIVAMENTE CONECTADAS A ESTOS; EL MICROCIRCUITO ESTA DISPUESTO POR UN PROCEDIMIENTO CONOCIDO BAJO EL NOMBRE DE "FLIP-CHIP" EN UNA CAVIDAD DONDE LAS BORNAS DE CONEXION DE LA ANTENA Y LAS DE LAS ZONAS DE CONTACTO EXTERIOR SON ACCESIBLES. LA TARJETA SEGUN LA INVENCION PUEDE UTILIZARSE A LA VEZ CON UN LECTOR QUE SE CONECTA A LAS ZONAS DE CONTACTO EXTERIOR O CON UN TERMINAL QUE TRANSMITE LOS DATOS SIN CONTACTO, MEDIANTE LA ANTENA

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E98402473.

Solicitante: DE LA RUE CARTES ET SYSTEMES.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 30, RUE BOURSINGAULT,75013 PARIS.

Inventor/es: LAUNAY, FRANCOIS.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 6 de Octubre de 1998.

Fecha Concesión Europea: 9 de Diciembre de 2009.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06K19/077 FISICA.G06 CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
  • G06K19/077K
  • G06K19/077T

Clasificación PCT:

  • G06K19/077 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.

Clasificación antigua:

  • G06K19/077 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Irlanda, Finlandia, Chipre.

TARJETA DE MICROCIRCUITO QUE COMBINA LAS ZONAS DE CONTACTO EXTERIOR Y UNA ANTENA, Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE DICHA TARJETA.

Fragmento de la descripción:

Tarjeta de microcircuito que combina las zonas de contacto exterior y una antena, y procedimiento de fabricación de dicha tarjeta.

La presente invención se refiere a un dispositivo de tarjeta de microcircuito y a un procedimiento de fabricación de una tarjeta de este tipo. De modo más preciso, se trata de una tarjeta de microcircuito que funciona a la vez gracias a datos transmitidos por contactos o gracias a datos transmitidos por una antena, es decir sin contacto.

Se conoce ya una tarjeta que funciona a la vez gracias a datos transmitidos por contactos o gracias a datos transmitidos sin contactos. La patente europea EP 0 706 152 menciona una tarjeta de este tipo. Ésta está provista de dos microcircuitos: uno sirve para la utilización de la tarjeta por contactos, el otro sirve para la utilización de la tarjeta sin contacto, a través de una antena. El inconveniente de una tarjeta de este tipo es el coste, debido al empleo y al montaje de dos microcircuitos.

Se conoce igualmente una tarjeta que emplea solamente un microcircuito y que funciona a la vez gracias a datos transmitidos por contactos o gracias a datos transmitidos sin contacto. La patente US 5 598 032 describe una tarjeta de este tipo. Ésta presenta un módulo que soporta al microcircuito. Este módulo está constituido por bandas de contacto exterior separadas por aislantes y por un microcircuito fijado en la parte superior. Entre el microcircuito y las bandas de contacto exterior son necesarias conexiones: éstas están aseguradas generalmente por hilos. Otras conexiones del módulo realizan la unión del microcircuito a la antena. Un inconveniente de una tarjeta de este tipo está ligado al hecho de que un módulo de este tipo puede ser extraído sin destrucción de su soporte y así puede ser vuelto a emplear fraudulentamente. Otro inconveniente proviene de la complejidad de la realización de un módulo: esto implica un coste elevado.

Otro módulo, que comprende bandas de contacto exterior y una antena, está descrito en el documento EP-A- 1 014 301 oponible al título del artículo 54 (3) CBE. Éste presenta algunos de los inconvenientes antes citados.

En cuanto al documento EP-A-0 818 752, oponible igualmente al título del artículo 54 (3) CBE, éste describe un inserto para tarjeta inteligente que comprende, en una cara, bandas de contacto y, en la otra cara, un microcircuito y una antena dispuesta a distancia y unida por pistas conductoras. Éste presenta algunos de los inconvenientes antes citados.

La invención tiene por objeto poner remedio a estos inconvenientes. Ésta mejora el encaje del microcircuito en una tarjeta para impedir un empelo fraudulento. La invención permite disminuir el coste de realización de dicha tarjeta, al disponer y al contar directamente el microcircuito en la tarjeta. Ésta igualmente simplifica la realización de una tarjeta. Estas ventajas se pondrán de manifiesto de manera más clara en el transcurso de la descripción que sigue.

De modo más preciso, la invención se refiere a una tarjeta de microcircuito de acuerdo con la reivindicación 1.

El soporte y la placa están constituidos generalmente de material termoplástico. La citada cavidad puede estar realizada en el soporte o en la placa o puede estar definida igualmente en el conjunto constituido por el soporte y la placa. Esta cavidad puede estar constituida por un espacio entre el soporte y la placa. Esta cavidad está destinada a alojar un microcircuito. Este microcircuito está provisto de extremidades de empalme. Entre el soporte y la placa está dispuesta una antena provista de bornes de conexión. Esto permite proteger la antena y evitar que ésta aparezca. Bandas de contacto exterior sirven para recoger las informaciones por contacto. Ventajosamente, estas bandas de contacto exterior pueden estar encajadas en la tarjeta, de modo inextraíble. Éstas están unidas a bornes de conexión, que aseguran las conexiones de las bandas de contacto exterior al microcircuito. El microcircuito está conectado, a la vez, a la antena, por intermedio de bornes de conexión de la antena, y a las bandas de contacto exterior, por intermedio de bornes de conexión unidos a las bandas de contacto exterior. Estos bornes de conexión están dispuestos enfrente de las extremidades de empalme correspondientes del microcircuito y están unidos a las extremidades de empalme correspondientes del microcircuito. Esta particularidad de montaje permite evitar la realización de un módulo; se evitan también hilos de conexión entre las bandas de contacto exterior y las extremidades de empalme. El conjunto de los bornes de conexión se conecta directamente a las extremidades de empalme correspondientes del microcircuito, eventualmente con interposición de resaltes conductores como se verá más adelante.

La antena puede tener diversas configuraciones. Puede tratarse de una bobina electromagnética. Así, ésta puede comprender especialmente espiras: en este caso se puede hacer pasar la antena debajo del microcircuito definiendo un reagrupamiento de los bornes de conexión unidos a las bandas de contacto exterior dos conjuntos tales que las espiras pasan entre los citados dos conjuntos. Esta configuración permite evitar hacer pasar una conexión de la antena por encima de las espiras. A nivel del paso de las espirar entre los dos conjuntos de bornes de conexión puede ser necesario un estrechamiento. Por ejemplo, la antena puede estar realizada por estampado en caliente, o por depósito de un hilo de material conductor, o por serigrafía de una tinta conductora o de una resina conductora o por fotograbado o también por tampografía. El estampado en caliente está descrito especialmente en la patente europea EP 0 063 347. Para contener la antena puede estar dispuesta una ranura. Esta ranura puede estar realizada en el soporte o en la placa o en el conjunto constituido por el soporte y la placa.

Las bandas de contacto exterior se realizan preferentemente por estampado en caliente. Generalmente, pistas de conexión unen las bandas de contacto exterior a los bornes de conexión respectivos: en este caso las bandas de contacto exterior, los bornes de conexión de las bandas de contacto exterior y las pistas de conexión pueden ser realizadas al mismo tiempo, por ejemplo por estampado en caliente.

El microcircuito está firmemente fijado, de manera inextraíble, en la cavidad. Para esto. El microcircuito está generalmente pegado. Puede utilizarse un pegamento anisótropo: éste permite además facilitar la conexión entre los bornes de conexión y las extremidades de empalme del microcircuito. Puede utilizarse igualmente un pegamento aislante: éste permite aislar bien los diferentes elementos conductores que no estén destinados a ser conectados.

Un pegamento conductor depositado sobre al menos algunas extremidades de empalme del microcircuito y/o ciertos bornes de conexión permite igualmente realizar la fijación y la conexión del microcircuito.

Al menos en algunas de las extremidades de empalme del microcircuito y/o en algunos de los bornes de conexión pueden estar presentes resaltes conductores: estos permiten facilitar la conexión entre las extremidades de empalme del microcircuito y los bornes de conexión correspondientes. Cuando se utiliza pegamento aislante, la aplicación del microcircuito con una presión controlada permite expulsar el pegamento en los puntos de contacto, especialmente en presencia de resaltes conductores: se obtiene así un borne de conexión entre los bornes de conexión y las extremidades de empalme del microcircuito, eventualmente por intermedio de resaltes conductores. Cuando se utiliza pegamento anisótropo, el aplastamiento del pegamento en los puntos de contacto permite una buena conexión eléctrica, especialmente en presencia de resaltes conductores. Estos resaltes conductores están realizados en un material conductor, por ejemplo en metal o en pegamento conductor. Para efectuar las conexiones puede depositarse además un pegamento conductor al menos en algunos resaltes conductores.

Una resina de protección depositada sobre o alrededor del microcircuito permite proteger a este último.

De acuerdo con un modo de realización de la invención, las bandas de contacto exterior y los bornes de conexión de las citadas bandas de contacto exterior pueden estar dispuestos sobre la placa. Puede ser ventajoso, especialmente en este modo de realización, utilizar dos o varios resaltes conductores superpuestos entre extremidades de empalme y los bornes de conexión correspondientes: esto facilita la conexión entre las citadas extremidades de empalme y los citados bornes de conexión correspondientes...

 


Reivindicaciones:

1. Tarjeta de microcircuito que comprende

- un soporte (2),

- una placa (3) fijada sobre el soporte,

- una cavidad (4) definida al menos en parte en el soporte y/o en la placa

- un microcircuito (1) provisto de extremidades de empalme (5) y dispuesto en la citada cavidad,

- una antena (6) provista de bornes de conexión (7), dispuestos en el fondo de la cavidad, y estando dispuesta la antena entre el citado soporte y la citada placa,

- y zonas de contacto exterior (8) unidas a otros bornes de conexión (9), estando dispuestos los otros citados bornes de conexión en el fondo de la cavidad,

y en la cual

- el citado microcircuito está conectado a la vez a la antena y a las bandas de contacto exterior,

- los citados bornes de conexión (7, 9) están dispuestos enfrente de las extremidades de empalme correspondientes del microcircuito y están respectivamente conectados a éstas, y

- el microcircuito está así entre el fondo de esta cavidad y la cara de la tarjeta que lleva las bandas de contacto exterior.

2. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque las bandas de contacto exterior están dispuestas cerca de la cavidad y están unidas a sus bornes de conexión por pistas de conexión que se extienden sobre flancos inclinados de esta cavidad.

3. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con la reivindicación 1 o la reivindicación 2, caracterizada porque la antena pasa por debajo del microcircuito.

4. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque orificios (21) practicados a través del fondo de la cavidad permiten la conexión entre el microcircuito y la antena.

5. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizada porque la antena comprende espiras (10) y porque existe un reagrupamiento de los bornes de conexión de las bandas de contacto exterior en dos conjuntos tal que las espiras pasan entre los citados dos conjuntos.

6. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque la antena comprende espiras (10), existe un reagrupamiento de los bornes de conexión de las bandas de contacto exterior en dos conjuntos tales que las espiras pasan entre los citados dos conjuntos, y las espiras de la antena presentan un estrechamiento a nivel de su paso entre los citados dos conjuntos.

7. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque en el soporte y/o en la placa está presente una ranura (11) y porque la antena está dispuesta en la citada ranura.

8. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la cual las bandas de contacto exterior están unidas a los bornes de conexión (15), caracterizada porque las bandas de contacto exterior, los bornes de conexión de las bandas de contacto exterior y las citadas pistas de conexión están realizadas por estampado en caliente.

9. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque el microcircuito está fijado por un pegamento anisóptropo.

10. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, caracterizada porque el microcircuito está fijado por un pegamento aislante.

11. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque el microcircuito presenta resaltes conductores (17) en un conjunto de las extremidades de empalme del microcircuito y/o en un conjunto de los bornes de conexión.

12. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con la reivindicación 11, caracterizada porque los resaltes conductores están realizados en metal o en pegamento conductor.

13. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 11 o 12, caracterizada porque el microcircuito está fijado por un pegamento conductor depositado sobre un conjunto de los resaltes conductores y/o sobre un conjunto de las extremidades de empalme del microcircuito y/o sobre un conjunto de los bornes de cone- xión.

14. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque las bandas de contacto exterior y los bornes de conexión de las citadas bandas de contacto exterior están dispuestos sobre la placa.

15. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque dos o varios resaltes conductores superpuestos están presentes en un conjunto de extremidades de empalme del microcircuito y/o en un conjunto de bornes de conexión.

16. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizada porque las bandas de contacto exterior y la antena están sobre el soporte y porque la placa está conformada para permitir el acceso a las bandas de contacto exterior.

17. Tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizada porque una resina (18) protege al microcircuito.

18. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito, estando provisto el citado microcircuito de extremidades de empalme, comprendiendo el procedimiento la realización de una estructura constituida

- por un soporte (2),

- por una placa (3) fijada sobre el soporte,

- una antena (6) provista de bornes de conexión (7), y dispuesta entre el soporte y la citada placa, y

- por una cavidad (4) definida al menos en parte en el soporte y/o en la placa,

siendo este procedimiento tal que:

- comprende la realización de bandas de contacto exterior (8) unidas a bornes de conexión (9),

- en el fondo de la cavidad se realizan los bornes de conexión (9) a los cuales están unidas las bandas de contacto exterior (8),

- la antena (6) está dispuesta de tal modo que los bornes de conexión de los cuales ésta está provista, están en el fondo de la cavidad,

- estando dispuesto el conjunto de los bornes de conexión según una configuración correspondiente a las extremidades de empalme (5) de un microcircuito tal que los citados bornes de conexión (7, 9) puedan quedar dispuestos enfrente de las extremidades de empalme correspondientes de este microcircuito, y

- comprende una etapa que consiste en disponer y en conectar el citado microcircuito, por montaje denominado "flip-chip", a los bornes de conexión de la antena y de las bandas de contacto exterior, de modo que quede situado entre el fondo de esta cavidad y la cara de la tarjeta sobre la cual están realizadas las bandas de contacto exterior.

19. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 18, caracterizado porque se disponen las bandas de contacto exterior en sus bornes de conexión por pistas de conexión que se extienden sobre flancos de esta cavidad.

20. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con la reivindicación 18 o la reivindicación 19, caracterizado porque se hace pasar la antena por debajo del microcircuito.

21. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 18 a 20, caracterizado porque se conecta el microcircuito a los bornes de conexión de la antena a través del fondo de la cavidad.

22. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 18 a 21, caracterizado porque se deposita la antena por estampado en caliente.

23. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 18 a 21, caracterizado porque se realiza la antena por depósito de un hilo de material conductor, por serigrafía de una tinta conductora o de una resina conductora, por fotograbado, o bien por tampografía.

24. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 18 a 23, estando unidas las bandas de contacto exterior a los bornes de conexión respectivos por pistas de conexión, caracterizado porque las bandas de contacto exterior, los bornes de conexión de las bandas de contacto exterior y las citadas pistas de conexión están realizados por estampado en caliente.

25. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 18 a 24, caracterizado porque se pega el microcircuito.

26. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con la reivindicación 25, caracterizado porque se utiliza un pegamento que presenta una contracción durante el endurecimiento para pegar el microcircuito al tiempo que refuerza los contactos eléctricos a nivel, por una parte, de las conexiones entre el microcircuito y, por otra, de las bandas de contacto exterior y la antena.

27. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con las reivindicaciones 25 o 26, caracterizado porque se utiliza un pegamento anisótropo para pegar el microcircuito.

28. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con las reivindicaciones 25 o 26, caracterizado porque se utiliza un pegamento aislante para pegar el microcircuito.

29. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 18 a 28, caracterizado porque se realizan resaltes conductores en un conjunto de las extremidades de empalme del microcircuito y/o en un conjunto de los bornes de conexión.

30. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con la reivindicación 29, caracterizado porque los citados resaltes conductores se realizan por fusión termoiónica de un hilo metálico.

31. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con la reivindicación 29, caracterizado porque los citados resaltes conductores se realizan por depósito de un pegamento conductor.

32. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 29 a 31, caracterizado porque para pegar el microcircuito se deposita un pegamento conductor sobre un conjunto de resaltes conductores y/o sobre un conjunto de bornes de conexión y/o sobre un conjunto de extremidades de empalme.

33. Procedimiento de realización de una tarjeta de microcircuito de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 18 a 32, caracterizado porque la antena y las bandas de contacto exterior son realizadas en el transcurso de la misma operación.


 

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