CUERPO MULTICAPA CON ZONAS MICROESTRUCTURADAS DE MANERA DIFERENTE CON RECUBRIMIENTO ELECTRICAMENTE CONDUCTOR.
Cuerpo multicapa (11, 12) con una capa de barniz de replicación (22),
en el que se moldea en un plano definido por los ejes de coordenadas x e y en la capa de barniz de replicación (22) una primera estructura de relieve (25, 125, 65) en una primera zona del cuerpo multicapa y se aplica sobre la capa de barniz de replicación (22) en la primera zona del cuerpo multicapa (11, 12) y en una segunda zona adyacente del cuerpo multicapa (11, 12) un recubrimiento eléctricamente conductor (23l, 23n, 123n) con densidad superficial constante, caracterizado por que la primera estructura de relieve (25, 125, 65) es una estructura con una elevada relación de profundidad a anchura de los elementos de estructura individuales > 2 y se configura al menos con un flanco perpendicular o prácticamente perpendicular que se extiende sobre toda o prácticamente toda la profundidad de la estructura de relieve, con lo que en el flanco de la primera estructura de relieve (25, 125, 65) se producen zonas en las que no se acumula el recubrimiento conductor (23l, 23n, 123n) aplicado sobre la primera estructura de relieve o solamente con un grosor de capa tan pequeño, que la conductividad eléctrica del recubrimiento (23l, 23n, 123n) está significativamente reducida en la zona del flanco
Tipo: Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: W05009137EP.
Solicitante: OVD KINEGRAM AG.
Nacionalidad solicitante: Suiza.
Dirección: ZAHLERWEG 12,6301 ZUG.
Inventor/es: TOMPKIN, WAYNE, ROBERT, SCHILLING, ANDREAS.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 27 de Mayo de 2009.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B42D15/10D
- G02B5/18M2
- H05K3/14 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › utilizando las técnicas de vaporización para aplicar el material conductor.
Clasificación PCT:
- H05K3/12 H05K 3/00 […] › utilizando las técnicas de impresión para aplicar el material conductor.
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