PELICULA DE AISLAMIENTO ELECTRICO BIAXIALMENTE ORIENTADA CON CONTRACCION MEJORADA A TEMPERATURAS ELEVADAS.

Una película de polipropileno biaxialmente orientada que tiene al menos una capa hecha de polipropileno,

con un índice de isotacticidad en cadena, medido por espectroscopia de 13 C-RMN según el método de tríada, de 95-98%, y en el que la fracción péntada isotáctica es de 85-95%, y el contenido de la porción n-heptano-insoluble es de 97 a 99%, de forma que la contracción transversal de la película respecto al grosor d de la película cumple la fórmula siguiente: d: <4,5 µm Máxima contracción transversal 6,5% a 140ºC * Contracción transversal a 140ºC - Contracción a 120ºC = <3,5% 4,5 - 12 µm Máxima contracción transversal 5,5% a 140ºC * Contracción transversal a 140ºC - Contracción a 120ºC = <3,0% >12 - 20 µm Máxima contracción transversal 4,5% a 140ºC * Contracción transversal a 140ºC - Contracción a 120ºC = <2,5%. Y la contracción longitudinal de la película respecto al grosor d de la película cumple la fórmula siguiente: d: <4,5 µm Máxima contracción longitudinal 8,0% a 140ºC y Máxima contracción longitudinal 5,5% a 120ºC y 4,5 - 12 µm Máxima contracción longitudinal 6,5% a 140ºC y Máxima contracción longitudinal 4,5% a 120ºC y >_12 - 20 µm Máxima contracción longitudinal 5,5% a 140ºC y Máxima contracción longitudinal 4,0% a 120ºC y.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: HOECHST TRESPAPHAN GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: BERGSTRASSE,66539 NEUNKIRCHEN.

Inventor/es: KOCHEM, KARL-HEINZ, DR., MILLER-NAGEL,KERSTIN.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 23 de Enero de 2008.

Clasificación PCT:

  • C08J5/18 QUIMICA; METALURGIA.C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES.C08J PRODUCCION; PROCESOS GENERALES PARA FORMAR MEZCLAS; TRATAMIENTO POSTERIOR NO CUBIERTO POR LAS SUBCLASES C08B, C08C, C08F, C08G o C08H (trabajo, p. ej. conformado, de plásticos B29). › C08J 5/00 Fabricación de artículos o modelado de materiales que contienen sustancias macromoleculares (fabricación de membranas semipermeables B01D 67/00 - B01D 71/00). › Fabricación de películas u hojas.
  • H01B17/56 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01B CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS (empleo por las propiedades magnéticas H01F 1/00; guías de ondas H01P). › H01B 17/00 Aisladores o cuerpos aislantes caracterizados por su forma. › Cuerpos aislantes.
  • H01B3/44 H01B […] › H01B 3/00 Aisladores o cuerpos aislantes caracterizados por el material aislante; Empleo de materiales por sus propiedades aislantes o dieléctricas. › resinas vinílicas; resinas acrílicas (siliconas H01B 3/46).
  • H01G4/18 H01 […] › H01G CONDENSADORES; CONDENSADORES, RECTIFICADORES, DETECTORES, CONMUTADORES O DISPOSITIVOS FOTOSENSIBLES O SENSIBLES A LA TEMPERATURA, DEL TIPO ELECTROLITICO (empleo de materiales especificados por sus propiedades dieléctricas H01B 3/00; condensadores con una barrera de potencial o una barrera de superficie H01L 29/00). › H01G 4/00 Condensadores de capacidad fija; Procesos de fabricación (condensadores electrolíticos H01G 9/00). › en material sintético, p. ej. derivados de celulosa (H01G 4/16 tiene prioridad).
PELICULA DE AISLAMIENTO ELECTRICO BIAXIALMENTE ORIENTADA CON CONTRACCION MEJORADA A TEMPERATURAS ELEVADAS.

Patentes similares o relacionadas:

Una película, un método para preparar la película, un envase que comprende la película y un método para preparar el envase, del 1 de Julio de 2020, de Dow Global Technologies LLC: Una película que comprende una mezcla de polímeros que comprende: de 90 a 95% en peso de un plastómero o elastómero a base de olefina de baja densidad […]

Película de polímero que contiene una poliamida amorfa y una parcialmente cristalina, del 24 de Junio de 2020, de BASF SE: Pelicula (P) de polimero que contienen la por lo menos una composicion (PZ) de poliamida, que contiene los componentes (A) 2 a 30 % en peso de por lo menos una poliamida amorfa […]

COMPOSICIÓN ALIMENTARIA A BASE DE HARINA DE BABASÚ, del 22 de Junio de 2020, de UNIVERSITAT POLITECNICA DE CATALUNYA: La presente invención se refiere, a una composición alimentaria que comprende harina extruida de babasú, también, se refiere a un ingrediente alimentario y a un film […]

PELÍCULA PARA AGRICULTURA E INSTALACIÓN PARA AGRICULTURA Y HORTICULTURA, del 10 de Junio de 2020, de SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED: A fin de proporcionar una película para agricultura que dispersa una gran cantidad de luz en verano (durante el cual la luz solar incide […]

Película laminada que utiliza resina basada en ácido poliláctico, del 27 de Mayo de 2020, de TORAY INDUSTRIES, INC.: Película laminada que comprende una capa de resina soluble en agua y una capa de resina basada en ácido poliláctico laminada, como mínimo, sobre un lado de una película de […]

Una capa de componente de película fundida que exhibe una propiedad de adherencia sobresaliente, del 27 de Mayo de 2020, de FORMOSA PLASTICS CORPORATION, U.S.A: Una película fundida multicapa, que comprende una capa de componente de película fundida preparada a partir de un copolímero de etileno y alfa-olefina catalizado […]

Dispersiones acuosas de poliuretano curables elaboradas a partir de recursos renovables, del 27 de Mayo de 2020, de ARKEMA FRANCE: Una formulación de esmalte de uñas que comprende: - una dispersión acuosa curable de poliuretano; - un fotoiniciador; - opcionalmente un agente nivelador […]

Bolsas que tienen películas solubles en agua fabricadas a partir de mezclas de polímeros de poli(alcohol vinílico), del 13 de Mayo de 2020, de THE PROCTER & GAMBLE COMPANY: Una bolsa que comprende una película soluble en agua y una composición para el cuidado doméstico envuelta al menos parcialmente por la película soluble en agua en al menos un […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .