PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA PRODUCIR UNA JUNTA DE SOLDADURA.
Procedimiento para el tratamiento térmico de piezas o componentes,
en especial para realizar una unión de soldadura entre un material de soldadura y al menos un componente o pieza que sirve de soporte de material de soldadura por fusión del material de soldadura dispuesto sobre el soporte de material de soldadura, en el que tiene lugar un calentamiento y en una etapa de procedimiento subsiguiente un enfriamiento de por lo menos un componente en una atmósfera de proceso sellada con respecto al entorno, en el que el calentamiento y el enfriamiento del componente tienen lugar en cámaras de proceso independientes una de otra (12, 13) con atmósferas de proceso que se diferencian entre sí, y tiene lugar una aplicación de temperatura para calentar el componente y/o para enfriar el componente por medio de un dispositivo atemperador calentable o enfriable (24, 37, 33, 26, 38), de tal modo que el dispositivo atemperador funcione para el calentamiento o enfriamiento con temperatura sensiblemente constante, en el que el dispositivo atemperador funciona como dispositivo radiador (24, 37), caracterizado porque el dispositivo radiador (24, 37) está combinado con un dispositivo de contacto (33) de tal forma que tenga lugar al menos en una fase inicial del calentamiento o del enfriamiento una aplicación de temperatura mediante conducción de calor o conducción de frio y se ajuste la temperatura teórica del componente conforme a la separación entre el dispositivo radiador y el componente.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: PINK GMBH VAKUUMTECHNIK.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: AM KESSLER 6,97877 WERTHEIM.
Inventor/es: WEBER, STEFAN, KEMPER, ALFRED.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 2 de Noviembre de 2000.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K1/008 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión en un horno (B23K 1/012 tiene prioridad).
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.
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