METODO Y APARATO PARA GALVANOPLASTIA.

Método para depositar por galvanoplastia un revestimiento metálico (16,

18) en por lo menos una parte de la superficie de un objeto (10; 204) , que incluye las siguientes etapas: colocar el objeto en un recipiente (30; 200), provisto de unos medios para permitir el acceso (38; 214) de fluido a un volumen interior, en el que dicho objeto está contenido, y unos medios para permitir la salida (40; 228) de dicho fluido; proveer dicho recipiente de unos medios anódico (42; 206) y catódico (58; 226) para que dicho objeto se vuelva catódico con respecto a un ánodo que se extiende hacia el interior de dicho volumen; disponer unos medios (38, 86, 100, 102, 90, 92, 94, 96, 98; 214) para que hacer que, por lo menos dos fluidos diferentes, inclusive por lo menos una solución galvanoplástica (96, 98), introducidos secuencialmente en dicho recipiente, circulen por dicho volumen interior y salgan del mismo, durante un período de tiempo suficiente para que pueda depositarse el grosor necesario de dicho revestimiento metálico, circulando dicha solución galvanoplástica de forma continua por el citado recipiente durante el depósito del citado metal, método caracterizado porque dicho recipiente está cerrado con respecto al medio ambiente, el objeto está contenido dentro del recipiente y porque los fluidos se almacenan en contenedores situados a distancia (96, 98) y se transportan hasta el recipiente, bombeándolos a través de unos conductos desde los contenedores de espera.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: DANA CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 4500 DORR STREET,TOLEDO, OH 43615.

Inventor/es: JOHAL, CHARAN, PREET, SINGH, CAREY, JOHN.

Fecha de Publicación: 16 de Febrero de 2004.

Fecha Solicitud PCT: 10 de Junio de 1999.

Clasificación Internacional de Patentes:

C25D5/04 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas. › Deposiciones con electrodos móviles.
C25D5/08 C25D 5/00 […] › Deposiciones con electrolito en movimiento, p. ej. deposiciones por proyección.
C25D7/10 C25D […] › C25D 7/00 Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido. › Cojinetes.

Países PCT: Austria, Bélgica, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Oficina Europea de Patentes.

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