DISPOSITIVO PARA LA APLICACION DE PASTA DE SOLDADURA SOBRE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.
Dispositivo para la aplicación de pasta de soldadura sobre una placa de circuito impreso (LP) mediante una disposición de transferencia (TE),
que comprende un portador de pasta (PT) y una cabeza de presión (DK), con las características a) el portador de pasta (PT) tiene una pluralidad de cámaras de pasta (PK) llenas de pasta de soldadura (PA), b) la cabeza de presión (DK) puede traspasar mediante al menos un elemento de transferencia (DN) pasta de soldadura desde cámaras de pasta seleccionables a la placa de circuito impreso (LP), c) el portador de pasta (PT) puede moverse con relación a la cabeza de presión (DK) y el número de elementos de transferencia es menor del 5% del número de cámaras de pasta, d) la disposición de transferencia puede ser desplazada con relación a la placa de circuito impreso, e) la disposición de transferencia puede generar mediante una pluralidad de procesos de traspaso consecutivos en el tiempo un patrón prefijable de pasta sobre la placa de circuito impreso.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: HECHT, GERALD.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: FISCHERSTEIGE 7,89584 EHINGEN.
Inventor/es: HECHT, GERALD.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K3/06 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 3/00 Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo, no concebidos para procedimientos particulares (materiales utilizados para la soldadura sin fusión B23K 35/00). › Dispositivos de alimentación con metal de aportación; Cubas de fusión del metal de aportación.
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