SOPORTE DE GRUPOS ESTRUCTURALES CON UNA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS DE PARED TRASERA QUE GUIA BANDAS DE CONDUCTORES IMPRESOS.

Soporte de grupos estructurales con una placa de circuitos impresos de pared trasera (BP) que guía bandas de conductores impresos,

en el que están recibidos de forma soltable grupos estructurales eléctricos a través de sistemas de conectores de enchufe (STS), donde al menos uno de los grupos estructurales, como grupo estructural de procesador, dispone de una unidad de procesador (PU1 y PU2, respectivamente), que se puede conectar, a través de un bus de datos y/o de control (DB), con al menos una memoria de masa (LW1,..., LW4),que es recibida por un grupo estructural de memoria de masa separado, que se puede conectar, como los grupos estructurales mencionados, a través de un sistema de conector de enchufe (STS), con la placa de circuitos impresos de pared trasera (BP), donde el bus de datos y/o de control (DB) respectivo está guiado, al menos en gran medida en forma de bandas de conductores impresos, desde la unidad de procesador (PU1 y PU2, respectivamente ) relevante, a través del cuadro de circuitos impresos (PCB) del grupo estructural de procesador correspondiente y el sistema de conector de enchufe conectado con éste, hacia la placa de circuitos impresos de pared trasera (BP) y desde allí, a través del sistema de conector de enchufe (STS), que pertenece al grupo estructural de la memoria de masa mencionado, y de la placa de circuitos impresos (PCB) correspondiente, hacia la memoria de masa, caracterizado porque el bus de datos y/o de control DB alimentado desde la unidad de procesador respectiva haciala placa de circuitos impresos de pared trasera estáguiado a través de cada uno de los grupos estructurales de memoria de masa en forma de un bucle de bus que se extiende al menos en una gran medida sobre la placa de circuitos impresos correspondiente, respectivamente, como bandas de conductores impresos y porque la memoria de masa respectiva está conectada en el bucle de bus del grupo estructural de la memoria de masa correspondiente.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: WITTELSBACHERPLATZ 2,80333 MUNCHEN.

Inventor/es: OLWITZ, RUDOLF.

Fecha de Publicación: 1 de Junio de 2002.

Fecha Solicitud PCT: 17 de Junio de 1998.

Fecha Concesión Europea: 14 de Noviembre de 2001.

Clasificación Internacional de Patentes:

G06F13/40 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06F PROCESAMIENTO ELECTRICO DE DATOS DIGITALES (sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 13/00 Interconexión o transferencia de información u otras señales entre memorias, dispositivos de entrada/salida o unidades de procesamiento (circuitos de interfaz para dispositivos de entrada/salida específicos G06F 3/00; sistemas multiprocesadores G06F 15/16). › Estructura del bus.

Países PCT: Bélgica, Suiza, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Países Bajos, Oficina Europea de Patentes.

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