LAMINA DE COBRE ELECTROLITICO DE GRAN RESISTENCIA A LA TRACCION Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICARLA.
SE PROPORCIONA UNA LAMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA, CUYA RUGOSIDAD EN LA SUPERFICIE DE LA CARA MATE DE LA LAMINA DE COBRE ES MENOR Y CUYA RESISTENCIA A LA TRACCION DE LA MISMA,
PARTICULARMENTE DESPUES DE CALENTARLA, ES MEJOR, Y CUYA SUPERFICIE MATE TIENE UNA RUGOSIDAD SUPERFICIAL Rz NO SUPERIOR A 2,5 MIM Y UNA RESISTENCIA A LA TRACCION NO INFERIOR A 40 KGF DESPUES DE CALENTARLA. TAMBIEN SE INCLUYE UN PROCESO PARA PRODUCIR UNA LAMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA DE GRAN RESISTENCIA A LA TRACCION QUE SE COMPONE DE UNA FASE DE ELECTROLISIS CON UN ELECTROLITO QUE CONTIENE SULFATO DE COBRE Y ACIDO SULFURICO COMO COMPONENTES PRINCIPALES, Y QUE CONTIENE DE 0,01 A 0,10 G/L DE UN POLIETER REPRESENTADO POR LA FORMULA ESTRUCTURAL B2 CH2 O -, DE 0,5 A 1,0 G/L DE IONES DE ESTAÑO, DE 0,5 A 5,0 G/L DE IONES DE HIERRO Y MENOS DE 0,1 MG/L DE IONES CLORURO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD..
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 1-1, NIHOMBASHI-MUROMACHI 2-CHOME, CHUO-KU,TOKYO 103.
Inventor/es: SAKAI, HISAO, YOKOTA, TOSHIKO, ASAI, TSUTOMU, TAKAHASHI, SUSUMU, SUZUKI, MITSUO, DOBASHI, MAKOTO, HARA, YASUJI.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 13 de Mayo de 1997.
Fecha Concesión Europea: 17 de Octubre de 2001.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D1/04 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 1/00 Galvanoplastia. › Alambre; Cintas; Chapas.
- C25D3/38 C25D […] › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › de cobre.
- H05K1/09 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Empleo de materiales para realizar el recorrido metálico.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Irlanda, Finlandia, Oficina Europea de Patentes.
Patentes similares o relacionadas:
Pasta de soldadura, del 22 de Abril de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo […]
Pasta de soldadura, del 22 de Enero de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende: un componente de polvo metálico […]
Pastas de película gruesa conductora libres de plomo y cadmio, del 8 de Enero de 2020, de FERRO CORPORATION: Una pasta de película gruesa conductora libre de plomo y cadmio que comprende una parte sólida que comprende un componente vítreo y un componente metálico, comprendiendo […]
Placa de circuito impreso, en particular para un módulo de electrónica de potencia, que comprende un sustrato eléctricamente conductor, del 12 de Junio de 2019, de A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung: Placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c), en particular para un módulo de electrónica de potencia , que comprende un sustrato eléctricamente conductor con un elemento […]
Cobre electrodepositado, componente eléctrico y batería que comprende el mismo, del 2 de Enero de 2019, de Iljin Materials Co., Ltd: Una lámina de cobre electrodepositada, en la que un promedio Ra (μm) de rugosidad de la línea central, una altura Rmax (μm) máxima y una altura Rz (μm) media de diez […]
Pista conductora y método de formación de una pista conductora, del 13 de Junio de 2018, de FERRO CORPORATION: Una pista conductora caldeada que comprende: una capa de interfaz unida 5 a un sustrato , una capa conductora sobre la capa de interfaz […]
Formulación acuosa que contiene plata y su utilización para la preparación de recubrimientos eléctricamente conductores o reflectantes, del 13 de Diciembre de 2017, de CLARIANT INTERNATIONAL LTD.: Formulación que contiene plata, dispersa, que contiene agua, que comprende al menos a) de 0,5 a 30 partes en peso de partículas metálicas de plata con un diámetro […]
Procedimiento de fabricación de una lámina, del 25 de Octubre de 2017, de ARJO WIGGINS FINE PAPERS LIMITED: Procedimiento de fabricación de una lámina que incluye al menos una capa electroconductora, incluyendo esta lámina un sustrato , en particular de papel, […]