PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA MATRIZ MADRE PARA LA FABRICACION GALVANICA DE PLANTILLAS SIN COSTURA PARA SERIGRAFIA ROTATIVA, ESPECIALMENTE DE NIQUEL.

LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UNA MATRIZ (1') MADRE PARA GENERACION GALVANICA DE PLANTILLAS DE IMPRESION POR TAMIZ DE ROTACION SIN COSTURA,

EN PARTICULAR A BASE DE NIQUEL. EL PROCEDIMIENTO DE ACUERDO CON LA INVENCION SE CARACTERIZA POR MEDIO DE LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCEDIMIENTO: A) LA SUPERFICIE (10) DE CUBIERTA DEL CUERPO (1) BASICO DE LA MATRIZ MADRE SE SOMETE A UN RECUBRIMIENTO (2) FOTO O TERMO O ELECTROSENSITIVO, B) EL RECUBRIMIENTO (2) SE EXPONE CON LA IMAGEN POSITIVA O NEGATIVA DE LA PLANTILLA DE IMPRESION DESEADA MEDIANTE UN CHORRO (3) CONTROLADO DE ACUERDO CON LOS DATOS ACUMULADOS ELECTRONICAMENTE, SIENDO ELIMINADO ENTONCES POR MEDIO DE UN PROCESO DE ELIMINACION QUIMICA Y/O FISICA, BIEN DE FORMA INMEDIATAMENTE DESPUES DE LA EXPOSICION O DESPUES DE UN PROCESO DE DESARROLLO EN LAS ZONAS (21) EN DONDE SE HAN PREVISTO LAS DEPRESIONES (11); C) LAS DEPRESIONES (11) SE FORMAN MEDIANTE ATAQUE DE ACIDO CORROSIVO O ELIMINACION DE METAL ELECTROLITICO EN LAS ZONAS DE LA SUPERFICIE (10) GENERADA DEL MIEMBRO (1) BASE DE MOLDE, A PARTIR DE CUYAS ZONAS HA SIDO ELIMINADO EL RECUBRIMIENTO (2); D) LAS PARTES (20) QUE PERMANECEN DEL RECUBRIMIENTO (2) SON ELIMINADAS COMPLETAMENTE; Y E) LAS DEPRESIONES (11) SE RELLENAN CON UN COMPUESTO (4) DE RELLENO NO CONDUCTIVO ELECTRICAMENTE.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SCHEPERS DRUCKFORMTECHNIK GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: WULLENER STRASSE 60,48691 VREDEN.

Inventor/es: SCHEPERS, HANS-GEORG, SAUERESSIG, KARL-WILHELM.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 9 de Febrero de 1995.

Fecha Concesión Europea: 19 de Mayo de 1999.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B41C1/14 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B41 IMPRENTA; MAQUINAS COMPONEDORAS DE LINEAS; MAQUINAS DE ESCRIBIR; SELLOS.B41C PROCESOS DE FABRICACION O DE REPRODUCCION DE SUPERFICIES DE IMPRESION (procesos fotomecánicos para producir superficies de impresión G03F; procesos fotoeléctricos para producir superficies de impresión G03G). › B41C 1/00 Preparación de la forma o del cliché. › para la impresión en esténcil o en pantalla de seda (B41C 1/055 tiene prioridad).
  • C25D1/10 QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 1/00 Galvanoplastia. › Moldes; Mandriles; Matrices.

Países PCT: Austria, Bélgica, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Países Bajos, Portugal, Oficina Europea de Patentes, Australia, Canadá, China, Japón, República de Corea, Sri Lanka, Noruega, Polonia, Federación de Rusia, Eslovaquia, Estados Unidos de América, Viet Nam, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Organización Africana de la Propiedad Intelectual.

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