Procedimiento para la fabricación de plantillas perforadas o perforadas parcialmente con relieve.

Procedimiento para la fabricación de una plantilla que en su lado superior presente un relieve (11) con unamultiplicidad de aberturas (12) cuyos contornos se corresponden con un motivo deseado,

con las etapas siguientes:

- facilitación de un cuerpo de plantilla (10) que presenta una capa de relieve (11) de material no metálico y, en el ladoposterior de la capa de relieve (11), como capa portante (15) perforada un tamiz metálico, y

- remoción del material de la capa de relieve (11) según el motivo mediante radiación láser o de plasma para laconfiguración de la multiplicidad de aberturas (12) del relieve, en el que las aberturas de paso (14), previstas almenos en la zona de fondo (13) de las aberturas (12) del relieve y que se extienden hacia un lado posterior opuestoal lado superior, se forman mediante liberación al menos parcial de las aberturas (14) en la capa portante (15)mediante radiación láser o de plasma.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2009/007608.

Solicitante: SPGPrints Austria GmbH.

Nacionalidad solicitante: Austria.

Dirección: Kufsteiner Strasse 4 6336 Langkampfen AUSTRIA.

Inventor/es: JUFFINGER, JOSEF, WEFERS, LOTHAR.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B41C1/14 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B41 IMPRENTA; MAQUINAS COMPONEDORAS DE LINEAS; MAQUINAS DE ESCRIBIR; SELLOS.B41C PROCESOS DE FABRICACION O DE REPRODUCCION DE SUPERFICIES DE IMPRESION (procesos fotomecánicos para producir superficies de impresión G03F; procesos fotoeléctricos para producir superficies de impresión G03G). › B41C 1/00 Preparación de la forma o del cliché. › para la impresión en esténcil o en pantalla de seda (B41C 1/055 tiene prioridad).
  • B41N1/24 B41 […] › B41N CLICHES O PLACAS DE IMPRESION (materiales fotosensibles G03 ); MATERIALES PARA SUPERFICIES UTILIZADAS EN LA IMPRESION PARA IMPRIMIR, ENTINTAR, MOJAR O SIMILAR; PREPARACION DE TALES SUPERFICIES PARA SU EMPLEO O SU CONSERVACION. › B41N 1/00 Clichés o placas de impresión; Materiales a este efecto. › Esténciles; Materiales para esténciles; Soportes para los mismos (aparatos de policopia por esténcil para oficinas o para uso comercial B41L 13/00).

PDF original: ES-2450077_T3.pdf

 


Fragmento de la descripción:

Procedimiento para la fabricación de plantillas perforadas o perforadas parcialmente con relieve La invención se refiere a un procedimiento para la fabricación de plantillas perforadas o parcialmente perforadas, que en su lado superior presentan un relieve con una multiplicidad de aberturas cuyos contornos se corresponden con un motivo deseado, así como plantillas semejantes.

Por el documento EP 1 884 582 B1 ya se conoce un procedimiento para la fabricación de una plantilla o un tamiz, en el que en primer lugar se facilita un cuerpo de tamiz que presenta una multiplicidad de aberturas de paso que se extienden del lado superior al lado posterior. Para configurar un relieve en el lado superior se remueven zonas o aberturas situadas más profundas conforme a un motivo deseado de modo químico por corrosión o mediante radiación láser. El cuerpo de tamiz, que está provisto de una multiplicidad de aberturas de paso, puede estar hecho en este caso básicamente de materiales no metálicos, como por ejemplo, plástico, cerámica, materiales de resinas o lacas naturales, apropiados para la configuración de elementos superficiales estables, materiales compuestos o una combinación de ellos, no obstante, aquí sólo se describe en detalle la fabricación de cuerpos de tamiz de metal, como níquel, cobre o aluminio o aleaciones de ellos.

Por el documento US 2008/0193790 A1 se conoce un tambor tamizador que sirve para la fabricación de no tejidos mediante un procedimiento de compactación por chorro de líquido. El tambor tamizador presenta en este caso en su lado superior, sobre el que se aplica el material fibroso, zonas o aberturas situadas más profundas cuyos contornos se corresponden con un motivo deseado. El tambor tamizador se fabrica galvánicamente en este caso en dos fases. En una primera fase se genera un tamiz portador con una multiplicidad de aberturas de paso. Tras conseguir el espesor deseado luego se aumenta el espesor del tambor tamizador en una segunda fase sólo allí donde deben existir zonas de relieve, de modo que se originan zonas o aberturas situadas más profundas de un relieve. En este caso las paredes de las aberturas del relieve están inclinadas ligeramente hacia fuera.

Por el documento DE 10 2007 059 794 A1 se conoce un procedimiento para la fabricación de una plantilla de serigrafía, en el que a partir de un sustrato portador metálico se labran depresiones del lado posterior de la rasqueta a fin de generar una red portadora. En el lado posterior del sustrato se labra luego la estructura a imprimir mediante otras depresiones, de modo que en los puntos en los que se encuentran los frontales de las depresiones de los dos lados en el cuerpo de plantilla forman aberturas para el producto tamizado pastoso. La fabricación de la plantilla se realiza en este caso mediante microcorrosión o ablación láser.

Por el documento NL 1 012 100 C2 se conoce una plantilla de serigrafía, en la que en un soporte con un espesor de aproximadamente 0, 3 mm están previstas aberturas de impresión así como escotaduras. Una parte de las aberturas de impresión se extienden en este caso del lado posterior o de rasqueta del soporte hasta el lado frontal. Otras de las aberturas de impresión desembocan en el fondo de una de las escotaduras, de modo que éstas se abastecen con tinta a través de una multiplicidad de aberturas de impresión. Además, están previstas aberturas de impresión que sólo están asignadas a una escotadura. Para la fabricación de esta plantilla de serigrafía conocida, las aberturas de impresión y escotaduras se configuran mediante radiación láser. El soporte puede estar hecho en este caso de los más diferentes materiales plásticos, a los que se añaden arena, carbono, aluminio o vidrio a fin de reducir los costes o modificar las propiedades físicas. También pueden estar previstos laminados de dos o más capas de plástico diferentes. Además, es posible prever el soporte en el lado de la rasqueta con un recubrimiento metálico.

Por el documento EP 0 913 730 A1 se conoce otro procedimiento para la fabricación de una plantilla de serigrafía, en el que un cilindro tamizador delgado está provisto de una capa de laca fotosensible. La capa de laca fotosensible puede presentar una superficie ondulada o una superficie plana. Para la estructuración de la capa de laca fotosensible según el motivo se aplica una capa cobertora que se estructura luego según el motivo con la ayuda de un rayo láser. A continuación se realiza una exposición de gran superficie de la capa de laca fotosensible que se desarrolla a continuación para retirar, según el tipo de laca fotosensible empleada, las zonas expuestas o no expuestas para la fabricación de las aberturas de la plantilla de serigrafía a partir de las aberturas del tamiz.

No obstante, procedimientos de fabricación semejantes permiten sólo alturas de relieve limitadas. En el caso de plantillas galvánicas es desventajoso además que las aberturas de paso siempre cada vez se estrechen más con espesor creciente, lo que limita aun más las alturas del relieve.

Partiendo de ello, la invención tiene el objetivo de proporcionar otro procedimiento para la fabricación de plantillas, así como de plantillas mejoradas, que permita alturas de relieve mayores y por consiguiente libertad de configuración ampliada para el motivo a aplicar.

Este objetivo se resuelve según la invención mediante el procedimiento según la reivindicación y la plantilla según la reivindicación 10. Configuraciones y ampliaciones ventajosas de la invención se describen en las reivindicaciones dependientes.

Según la invención se fabrica así una plantilla a partir de un cuerpo de plantilla por remoción de material para la formación del relieve mediante radiación láser o de plasma, que presenta una capa de relieve de material no metálico. En este caso se prevén aberturas de paso al menos en la zona del fondo de las aberturas del relieve.

Mediante la remoción directa del material de la capa de relieve se pueden obtener sin más, según el caso de aplicación y espesor de la capa de relieve, profundidades de relieve de uno a varios milímetros. El uso de la radiación láser o de plasma, en particular de radiación láser o de plasma de densidad de energía elevada, produce una gran libertad de configuración de las plantillas con motivos para las aplicaciones más diferentes. En particular se mejora la libertad de configuración para el diseño de los motivos deseados, dado que mediante el uso de la radiación para la estructuración de las plantillas se pueden prever los más diferentes materiales para las plantillas.

Según la invención se proporciona así un cuerpo de plantilla que presenta una capa de relieve, que en particular no está perforada, de un material no metálico y, en el lado posterior de la capa de relieve, como capa portadora perforada un tamiz metálico, a continuación el material de la capa de relieve se remueve según el motivo mediante la radiación láser o de plasma para la configuración de la pluralidad de aberturas del relieve, formándose las aberturas de paso previstas al menos en la zona de fondo de las aberturas del relieve, las cuales se extienden hacia un lado posterior opuesto al lado superior, mediante liberación al menos parcial de las aberturas en la capa portadora mediante radiación láser o de plasma.

En este caso las aberturas de paso en la zona de fondo de las aberturas del relieve se liberan por remoción completa de la capa de relieve.

La configuración o liberación de las aberturas de paso mediante la radiación láser o de plasma tiene la ventaja de que todo el mecanizado del cuerpo de plantilla se puede realizar en una o varias etapas en una y la misma estación de mecanizado.

Además, si es necesario es posible, como por ejemplo, en la compactación por chorro de agua de materiales fibrosos o no tejidos, que en una zona de meseta fuera de las aberturas del relieve se introduzcan aberturas o perforaciones que no forman motivos mediante radiación láser en la capa de relieve, las cuales son congruentes con las aberturas de la capa portadora para formar las aberturas de paso. No obstante, también es posible configurar las aberturas y perforaciones que no forman motivos de modo que se diferencien en forma, tamaño y/o disposición de las aberturas de la capa portadora. De esta manera se puede configurar diferentemente la permeabilidad de la plantilla en diferentes plantillas o zonas de motivos para favorecer así la formación de motivos.

Las posibilidades de variación dentro de los motivos se aumenta aun más cuando el material de la capa de relieve se remueve mediante radiación láser también fuera de las aberturas, de modo que las zonas de meseta fuera de las aberturas del... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Procedimiento para la fabricación de una plantilla que en su lado superior presente un relieve (11) con una multiplicidad de aberturas (12) cuyos contornos se corresponden con un motivo deseado, con las etapas siguientes:

-facilitación de un cuerpo de plantilla (10) que presenta una capa de relieve (11) de material no metálico y, en el lado posterior de la capa de relieve (11) , como capa portante (15) perforada un tamiz metálico, y

-remoción del material de la capa de relieve (11) según el motivo mediante radiación láser o de plasma para la configuración de la multiplicidad de aberturas (12) del relieve, en el que las aberturas de paso (14) , previstas al menos en la zona de fondo (13) de las aberturas (12) del relieve y que se extienden hacia un lado posterior opuesto al lado superior, se forman mediante liberación al menos parcial de las aberturas (14) en la capa portante (15) mediante radiación láser o de plasma.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, en el que las aberturas de paso (14) en la zona de fondo (13) de las aberturas

(12) del relieve se liberan por remoción completa de la capa de relieve (11) .

3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, en el que para la configuración de las aberturas de paso (14) , en la zona de meseta (16) fuera de las aberturas (12) del relieve se introducen aberturas o perforaciones que no forman motivos mediante radiación láser en la capa de relieve (11) , las cuales son congruentes con las aberturas (14) de la capa portante

(15) o se diferencian en forma, tamaño y/o disposición de las aberturas (14) de la capa portante (15) .

4. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que el material de la capa de relieve (11) se remueve mediante radiación láser también fuera de las aberturas (12) , de modo que las zonas de meseta (16) fuera de las aberturas (12) del relieve presentan diferentes alturas.

5. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que las paredes de las aberturas (12) se inclinan, achaflanan, redondean o escalonan en forma de escalera hacia la zona de meseta (16) circundante durante la configuración de las aberturas (12) .

6. Procedimiento según la reivindicación 5, en el que las transiciones entre las aberturas (12) y las regiones de meseta (16) de la capa de relieve (11) se inclinan, achaflanan, redondean o escalonan en forma de escalera por modulación de la densidad de potencia de radiación.

7. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la superficie de las zonas de meseta (16) fuera de las aberturas (12) se provee de una microestructura regular, aleatoria o pseudo aleatoria.

8. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la superficie de las zonas de meseta (16)

o toda la superficie liberada de la capa de relieve (11) se proveen de un revestimiento (17) .

9. Procedimiento según la reivindicación 8, en el que el revestimiento (17) está hecho de metal que se aplica químicamente, galvánicamente o por técnicas de pulverización o impresión.

10. Plantilla con un cuerpo de plantilla (10) que presenta al menos una capa de relieve (11) de material no metálico, en cuyo lado superior está configurado un relieve con una multiplicidad de aberturas (12) cuyos contornos se corresponden con un motivo deseado y, en el lado posterior de la capa de relieve (11) , como capa portadora (15) perforada un tamiz metálico cuyas aberturas de paso (14) , que se extienden hacia el lado posterior opuesto al lado superior, están liberadas al menos parcialmente al menos en la zona de fondo (13) de las aberturas (12) del relieve.

11. Plantilla según la reivindicación 10, en la que la capa de relieve (11) presenta, en una zona de meseta (16) fuera de las aberturas (12) del relieve, aberturas de paso (18) o perforaciones que no forman motivos, que se incorporan mediante radiación láser y las cuales son coherentes con las aberturas (14) de la capa portante (15) o se diferencian en forma, tamaño y/o disposición de las aberturas (14) de la capa portante (15) .

12. Plantilla según la reivindicación 10 u 11, en la que el tamiz metálico se fabrica galvánicamente o está hecho de tejido de alambre con un revestimiento superficial galvánico.

13. Plantilla según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que las zonas de meseta (16) fuera de las aberturas (12) del relieve presentan diferentes alturas.

14. Plantilla según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que las paredes de las aberturas (12) están inclinadas, achaflanadas, redondeadas o escalonadas en forma de escalera hacia la zona de meseta (16) circundante.

15. Plantilla según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que la superficie de las zonas de meseta (16) fuera de las aberturas (12) está provista de una microestructura regular, aleatoria o pseudo aleatoria.

16. Plantilla según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que la superficie de las zonas de meseta (16) o toda la superficie liberada de la capa de relieve (11) está provista de un revestimiento (17) .


 

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