ELECTRODO DE EMISION COMPUESTO DE UN CUERPO SOPORTE, QUE PORTA UNA MASA SINTERIZADA DE FUSION, QUE FAVORECE LA EMISION DE ELECTRONES.

EN ELECTRODOS DE EMISION CONOCIDOS LA MASA (7) QUE FAVORECE LA EMISION DE ELECTRONES CONTIENE DIOXIDO DE TORIO.

CON ELLO EN LA MEZCLA DE MASA (7) Y EN PARTICULAR TAMBIEN A TRAVES DE ASPIRACION DE LOS VAPORES GENERADOS EN LA SOLDADURA PUEDEN LLEGARSE A SITUACIONES DE DESCARGA DE RADIACION PELIGROSAS PARA LA SALUD. UNA MASA (7) LIBRE DE RADIACION SE COMPONE DE 4 HASTA 15 % EN PESO DE OXIDO DE ALUMINIO Y/O OXIDO (1) DE PLATA, 35 HASTA 63 % EN PESO DE WOLFRAMIO (2) Y 33 HASTA 50 % EN PESO DE OXIDO DE CERIO. ESTA MASA (7) SE INCRUSTA CON PREFERENCIA EN UN ESPACIO (13) HUECO DE UN ELECTRODO (12) DE SOLDADURA, QUE SE COMPONE DE WOLFRAMIO ALEADO CON OXIDO DE LANTANO U OXIDO DE CERIO.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: WITTELSBACHERPLATZ 2,80333 MUNCHEN.

Inventor/es: VOJTA, ERICH, LEHNER, GUNTER.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 27 de Mayo de 1998.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K35/22 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › caracterizados por la composición o naturaleza del material.
  • H01J1/14 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01J TUBOS DE DESCARGA ELECTRICA O LAMPARAS DE DESCARGA ELECTRICA (espinterómetros H01T; lámparas de arco, con electrodos consumibles H05B; aceleradores de partículas H05H). › H01J 1/00 Detalles de electrodos, de medios de control magnéticos, de pantallas, o del montaje o espaciamiento de estos elementos, comunes a dos o más tipos básicos de lámparas o tubos de descarga (detalles de dispositivos óptico-electrónicos o de captadores de iones H01J 3/00). › caracterizados por el material constitutivo.

Patentes similares o relacionadas:

Electrodo para una pinza de soldar, del 8 de Julio de 2020, de KME Special Products GmbH: Electrodo para una pinza de soldar que comprende un vástago de electrodo con un capuchón de soldar en el extremo, que está sujeto de manera desprendible a un soporte […]

Pasta de soldadura, del 22 de Abril de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo […]

Pasta de soldadura, del 22 de Enero de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende: un componente de polvo metálico […]

Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuito electrónico, del 1 de Enero de 2020, de Harima Chemicals, Inc: Una aleación de soldadura que consiste en estaño, plata, cobre, bismuto, antimonio y cobalto, en donde con respecto a una cantidad total […]

Método de revestimiento y soldadura de fundición de superaleaciones usando polvo de relleno de material compuesto, del 22 de Mayo de 2019, de LIBURDI ENGINEERING LIMITED: Un método de revestimiento y soldadura por fusión de superaleaciones comprende las etapas de: a. aplicar un polvo de relleno de material compuesto que comprende […]

Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos, del 23 de Abril de 2019, de Harima Chemicals, Inc: Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo […]

Aleación de soldadura, bola de soldadura, soldadura de chip, pasta de soldadura y unión de soldadura, del 27 de Marzo de 2019, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Una aleación de soldadura caracterizada por que la aleación de soldadura consiste en: 0,005 % en masa o más y 0,1 % en masa o menos de Mn; 0,001 % en masa o más y 0,1 […]

Pasta de soldadura sin limpieza y sin plomo, del 6 de Marzo de 2019, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Una pasta de soldadura sin plomo formada mezclando un polvo de soldadura basado en Sn-Ag o basado en Sn- Ag-Cu con un fundente que contiene al menos 5 […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .