DISPOSITIVO ELECTRONICO QUE TIENE CARACTERISTICAS TERMICAS MEJORADAS.
SE PRESENTA UN SISTEMA Y UN METODO PARA MEJORAR LAS CARACTERISTICAS TECNICAS DE UN SISTEMA QUE TENGA AL MENOS DOS DISPOSITIVOS ELECTRONICOS (100,
102; 300, 302) CONECTADOS A UN SUBSTRATO COMUN (104; 304). LAS CARACTERISTICAS TERMICAS INCLUYEN UNA CANTIDAD DE CALOR TRANSFERIDO DESDE UN DISPOSITIVO A OTRO Y UNA UNIFORMIDAD ESPACIAL DEL CALOR TRANSFERIDO DESDE UN DISPOSITIVO A OTRO. LOS CAMINOS TERMICAMENTE CONDUCTORES ENTRE LOS DOS DISPOSITIVOS ELECTRONICOS SON ALARGADOS FORMANDO UNA ABERTURA (200; 206) A TRAVES DEL SUBSTRATO ENTRE LOS DOS DISPOSITIVOS. LA CONDUCCION DEL CALOR ENTRE LOS DISPOSITIVOS SE REDUCE DEBIDO A LA RADIACION INCREMENTADA Y A LA CONVECCION INCREMENTADA EN LOS CAMINOS CONDUCTORES TERMICOS MAS LARGOS. LA UNIFORMIDAD DE LA DISTRIBUCION DE CALOR ENTRE LOS DISPOSITIVOS SE MEJORA DEBIDO A UNA BANDA MAS ESTRECHA DE LONGITUDES DE CAMINOS DE CONDUCCION. EN UNA CONFORMACION ESPECIFICA, LA CONDUCCION DEL CALOR SE REDUCE MEDIANTE AMPLIFICADORES Y FOTOSENSORES UTILIZANDO EN ESPECTROMETROS. EN LA CONFORMACION ESPECIFICA, SE UTILIZA UN SENSOR DE TEMPERATURA (308) PARA REDUCIR ADICIONALMENTE LOS EFECTOS TERMICOS.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: HEWLETT-PACKARD GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: HERRENBERGER STRASSE 130,D-71034 BOBLINGEN.
Inventor/es: EFFELSBERG, UWE.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 18 de Septiembre de 1996.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K7/20 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.
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