PROCESO PARA LA FORMACION DE PELICULA DEPOSITADA.

UN PROCESO PARA FORMAR UNA PELICULA DEPOSITADA QUE COMPRENDE (A) LA ETAPA DE COMPOSICION DE UN SUSTRATO,

TENIENDO UNA PARTE QUE COMPRENDE UN MATERIAL QUE FORMARA EL NUCLEO DE CRISTAL PARA LA FORMACION DE LA PELICULA DEPOSITADA O UN MATERIAL CAPAZ DE LA FORMACION SELECTIVA DE DICHO NUCLEO DE CRISTAL SOBRE EL ESPACIO FORMADO DE LA PELICULA PARA LA FORMACION DE LA PELICULA DEPOSITADA EN (B), LA ETAPA DE FORMACION DE LA PELICULA INTRODUCIENDO UNA ESPECIE ACTIVA (A) FORMADA MEDIANTE DESCOMPOSICION DE UN COMPUESTO, CONTENIENDO SILICIO Y UN HALOGENO Y UNA ESPECIE ACTIVADA (B), FORMADA DE UNA SUSTANCIA QUIMICA PARA LA FORMACION DE LA PELICULA, LA CUAL ES REACTIVA MUTUA Y QUIMICAMENTE CON DICHA ESPECIE ACTIVA (A) SEPARADAMENTE DE UNA Y OTRA, SOBRE DICHO ESPACIO DE FORMACION DE LA PELICULA PARA EFECTUAR LA REACCION QUIMICA ENTRE ELLOS Y PARA FORMAR UNA PELICULA DEPOSITADA SOBRE DICHO SUSTRATO; (C) LA ETAPA DE EXPOSICION DE LA PELICULA DEPOSITADA A UNA SUSTANCIA GASEOSA, CONTENIENDO AGUA FUERTE SOBRE LA PELICULA DEPOSITADA A SER FORMADA DURANTE LA ETAPA DE FORMACION DE LA PELICULA, PARA APLICAR LA ACCION DEL AGUA FUERTE SOBRE LA SUPERFICIE DE LA PELICULA DEPOSITADA, ASI PUES EFECTUANDO PREFERENTEMENTE EL CRECIMIENTO DEL CRISTAL EN UNA DIRECCION DE CARA ESPECIFICADA.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: CANON KABUSHIKI KAISHA.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 30-2, 3-CHOME, SHIMOMARUKO, OHTA-KU, TOKYO.

Inventor/es: HIRAI, YUTAKA.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 17 de Marzo de 1993.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C16/24 QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 16/00 Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor (pulverización catódica reactiva o evaporación reactiva en vacío C23C 14/00). › Deposición solamente de silicio.
  • H01L21/205 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › utilizando la reducción o la descomposición de un compuesto gaseoso dando un condensado sólido, es decir, un depósito químico.

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