UNA PLACA DE CONEXIONADO IMPRESO EN CAPAS MULTIPLES Y METODOS PARA SU FABRICACION Y UTILIZACION.

PLACA DE CONEXIONADO IMPRESO EN CAPAS MULTIPLES, Y METODOS PARA SU FABRICACION Y UTILIZACION.

LA PLACA SUPERIOR (12) DE UNA PLACA (10) DE CONEXIONADO IMPRESO EN CAPAS MULTIPLES TIENE EN SU CARA INFERIOR UN CONDUCTOR (48) QUE VA DESDE LA VIA PRINCIPAL (20) A UNA VIA PEQUEÑA. LA VIA PEQUEÑA ESTA LLENA DE UN MATERIAL RESINOSO DE MODO QUE SE METALIZA A LOS HACES POR ENCIMA CON LA COPA DE COBRE Y LA CAPA DE SUELDA. AL FIJAR EN ELLA UN POSTADILLA SIN HILOS DE CONEXION, NO HAY SITIO PARA QUE LA CAPA DE SUELDA CORRA CON PERJUICIO DE SUBALIMENTACION DE LA JUNTA, LO QUE DA POR RESULTADO UNA FIJACION FIABLE POR SOLDEO CON LA SUELDA BLANCA. EL METODO DE FABRICACION COMPRENDE GRABAR POR ATAQUE QUIMICO LA SUPERFICIE SUPERIOR DE LA PRIMERA CAPA, FORMANDO SENDOS PORCHES SUPERIOR Y DE MONTAJE; FORMAR EN LA SUPERFICIE INFERIOR DE LA PRIMERA CAPA SENDOS PARCHES DE CONDUCTOR Y UN CONDUCTOR ELECTRICO ENTRE AMBOS; HACER UNA ABERTURA ENTRE EL PARCHE DE MONTAJE Y EL SEGUNDO PARCHE DE LA CAPA INFERIOR; ENSAMBLAR LAS CAPAS PRIMERA Y TERCERA, REALIZAR UNA ABERTURA A TRAVES DE TODAS LAS CAPAS Y HACER UNA METALIZACION PASANTE QUE RECORRE DICHA ABERTURA.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: HUGHES AIRCRAFT COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 7200 HUGHES TERRACE LOS ANGELES CALIFORNIA.

Inventor/es: SAVAGIAN, PETER J., FITZHUGH, THOMAS E.

Fecha de Solicitud: 29 de Noviembre de 1989.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 15 de Abril de 1991.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/46 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Fabricación de circuitos multicapas.
UNA PLACA DE CONEXIONADO IMPRESO EN CAPAS MULTIPLES Y METODOS PARA SU FABRICACION Y UTILIZACION.

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