PROCEDIMIENTO DE ENLACE PROGRAMABLE POR LASER DE DOS CONDUCTORES SUPERPUESTOS DE LA RED DE INTERCONEXION DE UN CIRCUITO INTEGRADO, Y CIRCUITO INTEGRADO RESULTANTE.
PROCEDIMIENTO DE ENLACE PROGRAMABLE POR LASER DE DOS CONDUCTORES SUPERPUESTOS DE LA RED DE INTERCONEXION DE UN CIRCUITO INTEGRADO,
Y CIRCUITO INTEGRADO RESULTANTE. EN UN CIRCUITO INTEGRADO (10) EN EL QUE LA RED DE INTERCONEXION (13) INCLUYE AL MENOS UNA ABERTURA (24) PROGRAMADA POR LASER PARA EL ENLACE DE DOS CONDUCTORES SUPERPUESTOS (14,15), SEPARADOS POR UNA CAPA DIELECTRICA (16) Y HECHOS CADA UNO DE ELLOS DE UNA BANDA METALICA (18) PROVISTA DE PELICULAS SUPERIORES E INFERIORES (19,20) DE MATERIAL A TEMPERATURA DE FUSION SUPERIOR A LA DEL METAL DE LA BANDA, ESTANDO EL CONDUCTOR SUPERIOR (15) RECUBIERTO POR UNA CAPA DE PASIVACION (21), EL ENLACE (26) SE REALIZA POR UNION DE DOS PESTAÑAS (25) FORMADAS EN LA ABERTURA (24) A PARTIR DE LOS CONDUCTORES RESPECTIVOS (14,15).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: BULL S.A..
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 121 AVENUE DE MALAKOFF P.B. 193.16, F-75764 PARIS CEDEX 16.
Inventor/es: BOUDOU, ALAIN, BONNAL, MARIE-FRANCOISE.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 12 de Septiembre de 1990.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/90
- H01L23/52 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Disposiciones para conducir la corriente eléctrica en el interior del dispositivo durante su funcionamiento, de un componente a otro.
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