DISIPADOR DE CALOR PARA ELEMENTOS DE ESTADO SOLIDO.

1.Disipador de calor para elementos de estado sólido, y en especial para circuitos integrados,

esencialmente caracterizado por constituirse a partir de una pieza laminar troquelada, que adopta una configuración de sección en U, con sus ramas marcadamente divergentes entre sí, existiendo en cada una de dichas ramas tres zonas diferenciadas, de las cuales la superior está afectada por una mayor angulación que la inherente a la zona inferior y estando relacionadas ambas por una zona central que ofrece un tramo curvado de inflexión, habiéndose previsto que de la base de la pieza laminar emerjan descendentemente una pareja de pestañas obtenidas por desgarre del propio material de la base y con la particularidad de que las aristas de la propia base y de su zona media descienden divergentemente y de forma enfrentada sendas extensiones laminares igualmente extraídas por desgarre de material de la zona inferior de las ramas de la U, y cuyas extensiones configuran medios de fijación del disipador a una placa de circuito impreso o soporte similar.
2.Disipador de calor para elementos de estado sólido, según reivindicación anterior, caracterizado porque las pestañas extraídas de su base están separadas en una distancia tal que determinan medios de agarre del circuito integrado o elemento de estado sólido al que se aplique el disipador.
3.Disipador de calor para elementos de estado sólido.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: SORIA CAMEO,MERCEDES.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: ZARAGOZA.

Fecha de Solicitud: 15 de Octubre de 1981.

Fecha de Publicación: 16 de Diciembre de 1982.

Fecha de Concesión: 8 de Octubre de 1982.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01L23/36 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor.

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