DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA EL MOLDEO DE MATERIAS PLASTICAS EXPANDIDAS.
Dispositivo para el moldeo de materias plásticas expandidas, y especialmente de materiales dieléctricos,
por radiación ultra-alta frecuencia (U.H.F.), el cual comprende, en asociación con una prensa y una cavidad resonante, un molde caracterizado porque la parte de dicho molde, o impronta, que está en contacto con la material plástica a moldear, está hecha de un material que presenta pérdidas dieléctricas elevada, y que absorbe la radiación U.H.F., cuyo material está constituido de preferencia por una resina que contiene una pequeña proporción, comprendida, de preferencia, entre 1 a 5% aproximadamente, de negro de carbono conductor de radiación U.H.F., y porque el cuerpo he dicho molde está hecho de un material no absorbente de la radiación U.H.F., y de preferencia de una resina cargada de fibras de sílice pura y/o de vidrio, con pequeño ángulo de pérdida.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: ISOBOX-BARBIER.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Fecha de Solicitud: 29 de Agosto de 1978.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 1 de Octubre de 1979.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B29C1/02
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