PROCEDIMIENTO PARA EL TRATAMIENTO DE LOS BORNES DE LOS APARATOS DE CONEXION, PREVISTOS PARA LA FIJACION SOBRE CIRCUITOS IMPRESOS.
Procedimiento para el tratamiento de los bornes de los aparatos de conexión,
previstos para la fijación sobre circuitos impresos mediante soldadura al baño, aplicable especialmente sobre los bornes constituidos de metales oxidables tales como el aluminio y sus aleaciones, caracterizado por efectuar primeramente sobre toda la superficie del borne un depósito electrolítico de un metal tal como el estaño, limpiando seguidamente después, dentro de un baño químico, solamente las partes de los bornes destinadas a asegurar el contacto con los elementos de contacto hembra correspondientes, de manera que se evite, luego de puesto en su lugar sobre el circuito impreso después de la soldadura al baño, la adherencia del metal de soldadura sobre dichas partes del borne, formando un sobre-espesor que pueda ocasionar la deformación o el deterioro de dichos elementos de contacto hembra correspondientes.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: SOCIETE FRANCAISE METALLO.
Fecha de Solicitud: 3 de Noviembre de 1976.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 5 de Diciembre de 1977.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K1/04
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