PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN CIRCUITO IMPRESO, ASI COMO CIRCUITO IMPRESO.

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR POR LO MENOS UNA CONEXION IMPRESA DE DOS CAPAS CON UNA PLACA SOPORTE, UN PRIMER PLANO CONDUCTOR CON SUPERFICIES DE CONTACTO

(PAD,S)Y UN SEGUNDO PLANO CONDUCTOR CON SUPERFICIES DE CONEXION (SOLDADURA VISTA), EN EL QUE SOBRE LA PLACA SOPORTE CON EL PRIMER PLANO CONDUCTOR Y LA SUPERFICIE DE CONTACTO (PADS) SE PEGA POR ARRIBA UNA LAMINA CONDUCTORA PREVISTA CON UNA CAPA ADHESIVA, POR LO QUE LA CAPA ADHESIVA Y LA LAMINA CONDUCTORA PRESENTA ORIFICIOS QUE SE CORRESPONDEN CON LAS SUPERFICIES DE CONTACTO (PADS) DEL PRIMER PLANO CONDUCTOR, POR LO QUE LA LAMINA CONDUCTORA PERFORADA EQUIPADA CON LA CAPA ADHESIVA SE PRENSA CON LA PLACA SOPORTE PRESENTANDO EL PRIMER PLANO CONDUCTOR A UNA PRESION DE 50 A 150 BAR Y A UNA TEMPERATURA DE POR LO MENOS 80 C Y POR ELLO SE ADHIERE, POR LO QUE LA SUPERFICIE DE CONTACTO DEL PRIMER PLANO SE ARQUEA POR LO MENOS PARCIALMENTE A TRAVES DE LOS ORIFICIOS DE LA CAPA ADHESIVA EN DIRECCION SUPERFICIAL A LA SUPERFICIE DE CONEXION DEL SEGUNDO PLANO CONDUCTOR, ASI QUE LA SUPERFICIE DEL CONTACTO PRESENTA UNA DISTANCIA A LA SUPERFICIE DE CONEXION DEL SEGUNDO PLANO CONDUCTOR QUE ES INFERIOR AL ESPESOR DE LA SUPERFICIE DE CONTACTO. A CONTINUACION SE PRODUCE EN LA LAMINA CONDUCTORA EL SEGUNDO PLANO CONDUCTOR CON LA SUPERFICIE DE CONEXION, POR LO QUE LAS SUPERFICIES DE CONEXION (SOLDADURA VISTA) DEL SEGUNDO PLANO CONDUCTOR SE LIMITAN EN LOS ORIFICIOS DE LA CAPA ADHESIVA; SEGUN LO CUAL LAS SUPERFICIES DE CONTACTO (PADS) DEL PRIMER PLANO CONDUCTOR SE PUEDEN UNIR PARA CONDUCIR LA ELECTRICIDAD CON LAS SUPERFICIES DE CONEXION CORRESPONDIENTES DEL SEGUNDO PLANO CONDUCTOR A TRAVES DEL ORIFICIO DE LA CAPA ADHESIVA POR MEDIO DE SOLDADURA O DE LA APLICACION DE UNA PASTA CONDUCTORA.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: PHILIPS ELECTRONICS N.V..

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Dirección: GROENEWOUDSEWEG 1,NL-5621 BA EINDHOVEN.

Inventor/es: BRUCKNER, HELMUT, KOPNICK, SIEGFRIED, UGGOWITZER, WERNER.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 1 de Noviembre de 1992.

Fecha Concesión Europea: 25 de Octubre de 1995.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/46 (Fabricación de circuitos multicapas)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/20 (por aplicación de un diseño de conductor prefabricado)

Países PCT: Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Italia, Oficina Europea de Patentes, Japón, República de Corea, Estados Unidos de América.

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