Procedimiento de tratamiento previo para instalaciones de recubrimiento.

Procedimiento de tratamiento previo para procedimientos de recubrimiento, en el cual las superficies secundarias de una instalación de recubrimiento aun antes del proceso de recubrimiento son sometidas a un tratamiento previo

, de manera que en el proceso de recubrimiento que sigue a ello la adherencia del material de recubrimiento sobre las superficies secundarias está esencialmente reducida en comparación con la adherencia sin tratamiento previo, y en el cual en el curso del tratamiento previo se aplica una capa antiadherente sobre las superficies secundarias, comprendiendo la capa antiadherente una suspensión de polvo en disolvente volátil, preferentemente disolvente fácilmente volátil, caracterizado porque el material de polvo es polvo de grafito, preferentemente en esencia polvo de grafito puro.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CH2009/000355.

Solicitante: Oerlikon Surface Solutions AG, Trübbach.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: Hauptstrasse 53 9477 Trübbach SUIZA.

Inventor/es: KRASSNITZER,SIEGFRIED, GWEHENBERGER,JÜRGEN, MOOSBRUGGER,ARNO, WALCH,MARIO, KASEMANN,STEPHAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION... > PROCEDIMIENTOS PARA APLICAR LIQUIDOS U OTRAS MATERIAS... > Procedimientos para aplicar líquidos u otros materiales... > B05D5/08 (para obtener una superficie antifricción o antiadhesiva)
  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO... > REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO... > Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización... > C23C14/56 (Aparatos especialmente adaptados al revestimiento en continuo; Dispositivos para mantener el vacío, p. ej. cierre estanco)
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION... > PROCEDIMIENTOS PARA APLICAR LIQUIDOS U OTRAS MATERIAS... > Procedimientos, distintos al "flocage", especialmente... > B05D7/24 (para aplicar líquidos u otros materiales fluidos particulares)
  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO... > REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO... > Revestimiento químico por descomposición de compuestos... > C23C16/44 (caracterizado por el proceso de revestimiento (C23C 16/04 tiene prioridad))
  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > PULVERIZACION O ATOMIZACION EN GENERAL; APLICACION... > PROCEDIMIENTOS PARA APLICAR LIQUIDOS U OTRAS MATERIAS... > Procedimientos para aplicar líquidos u otras materias... > B05D1/32 (utilizando medios para proteger las partes de la superficie que no van a ser cubiertas, p. ej. sirviéndose de "stencils", de repelentes de protección)

PDF original: ES-2541586_T3.pdf

 

google+ twitter facebook

Fragmento de la descripción:

Procedimiento de tratamiento previo para instalaciones de recubrimiento Campo técnico al que se refiere el invento

El invento se refiere a un procedimiento de limpieza en relación con instalaciones de recubrimiento, en particular en relación con instalaciones de recubrimiento al vacío. En el recubrimiento por regla general son recubiertas inevitablemente en la cámara de recubrimiento superficies cuyo recubrimiento no es deseado. Tales superficies pueden ser por ejemplo partes de la cámara, así como partes del substrato a recubrir así como superficies de fijación y otras superficies secundarias. Tras uno o varios recubrimientos éstas deben ser limpiadas, por regla general difícilmente. Esto es en particular necesario cuando en caso de las partes recubiertas indeseadamente en el recubrimiento resultan afectadas sus propiedades superficiales, como por ejemplo la conductividad eléctrica. Con el procedimiento según el invento esta limpieza se simplifica mucho. En el marco de esta presentación del invento las superficies recubiertas indeseadamente se designan superficies secundarias, mientras que las superficies recubiertas deseadamente se designan superficies blanco.

Estado de la técnica actual

Según el estado de la técnica es conocido eliminar tales recubrimientos indeseados por medio de diferentes métodos, como por ejemplo soplado con chorro de arena, esmerilado, cepillado o incluso trabajo de mecanizado ulterior o procesos químicos de eliminación de capa. Todos estos procedimientos son de uso corriente, ampliamente empleados en la práctica en el ramo. Debido a la frecuentemente fuerte adherencia de estos recubrimientos ¡ndeseados en las superficies secundarias es su eliminación casi continuamente muy costosa en tiempo. Por una parte. En muchos casos las superficies secundarias tienen que ser limpiadas tras cada proceso de recubrimiento (carga). Algunos procedimientos de limpieza, como por ejemplo el decapado químico por vía húmeda o el soplado con chorro de arena requieren

Se añade que todos los procedimientos de limpieza abrasivos (soplado con chorro de arena, esmerilado, etc.) implican un fuerte desgaste adicional de material para los componentes que se tratan. Esto lleva adlclonalmente a altos costes de mantenimiento (recambio de los componentes desgastados).

Además este desgaste de material lleva a seguridad de proceso reducida, puesto que aquí bajo ciertas circunstancias para el proceso de recubrimiento ya no se cumplen tolerancias mecánicas relevantes.

Exposición técnica del presente invento

Sería deseable por lo tanto tener a disposición un procedimiento que por lo menos parcialmente supere los inconvenientes del estado de la técnica. En concreto sería deseable tener a disposición un procedimiento de limpieza simplificado para superficies secundarias que adicionalmente pueda realizarse con gasto de tiempo considerablemente menor y que no lleve a desgaste de material de los componentes a limpiar.

Indicación de la solución general o del modo de solución

La idea base del presente invento es someter las superficies secundarias aun antes del proceso de recubrimiento a un tratamiento previo, de manera que en el proceso de recubrimiento que sigue a ello la adherencia del material de recubrimiento sobre las superficies secundarias esté fuertemente reducida en comparación con la adherencia sin tratamiento previo. De esta manera la limpieza se simplifica mucho.

Un tratamiento previo semejante según el invento puede consistir por ejemplo en aplicar sobre las superficies secundarias una "capa antiadherente" adecuada. La capa antiadherente se distingue por pequeña adherencia sobre las superficies secundarias. Puesto que la "capa antiadherente" se encuentra tras el propio recubrimiento entre la superficie secundaria y el material aplicado en el proceso de recubrimiento, la adhesión del material de recubrimiento se impide eficazmente. Según el tipo del proceso de recubrimiento la capa antiadherente debería ser resistente a la temperatura, eléctricamente conductora y sin inconvenientes en la técnica del vacío. Especialmente la no Inconveniencia para la técnica del vacío configura una condición previa para procesos de PVD. Preferentemente la aplicación de la capa antiadherente no debería tener ninguna influencia negativa sobre las propiedades de la propia capa sobre las superficies blanco.

Descripción detallada del invento

El Invento es ahora explicado en detalle con ayuda de ejemplos y por medio de las Figuras.

La Figura 1 bosqueja el proceso del tratamiento previo según el Invento,

la Figura 2 bosqueja un ejemplo para el empleo de una plantilla de enmascaramiento,

la Figura 3 bosqueja el proceso de limpieza facilitado tras el proceso de recubrimiento,

la Figura 4 bosqueja la sección transversal a través de una superficie provista de capa antiadherente y de recubrimiento.

La siguiente descripción se limita a un proceso de PVD, no debiendo con tal motivo estar limitado el marco del invento a un proceso semejante.

Para un proceso de PVD semejante es importante que la capa antiadherente sea idónea para el vacío. Esto significa sin embargo que en la capa antiadherente no puede estar presente ningún aglomerante o materiales auxiliares semejantes.

Los inventores han observado que esto puede conseguirse si al aplicar la capa antiadherente sobre las superficies secundarias se emplea una suspensión de polvo en disolvente fácilmente volátil en apropiada relación de mezcla. El disolvente fácilmente volátil no debe llegar a ninguna combinación química con el polvo empleado o con la superficie tratada. Mediante el empleo de un disolvente volátil como medio portador de la suspensión está garantizado que el disolvente inmediatamente tras el proceso de rociado ya está evaporado totalmente y exclusivamente permanece sobre la superficie una capa de polvo poco adherente. Como disolvente es muy bien adecuado por ejemplo el alcohol isopropílico.

Los inventores han observado además que el grafito puro es apropiado como material de polvo. El polvo de grafito en particular en el vacío es suficientemente resistente a la temperatura, eléctricamente conductor, sin inconvenientes en el vacío y cumple con las propiedades de antiadherencia y por esto puede emplearse en el proceso de PVD.

La aplicación se efectúa por ejemplo por rociado mediante pistola pulverizadora. Esto puede efectuarse sin protección de gas o con protección de gas. En el último caso es adecuado entre otros el aire, el nitrógeno o también el CO2. Los factores de influencia relevantes en el procedimiento de pulverizado (por ejemplo presión de pulverizado, tamaño de tobera de la pistola, relación de mezcla de la suspensión, distancia y duración de pulverizado) pueden ser adaptados en amplios intervalos, para garantizar una aplicación de capa homogénea de espesor adecuado para un gran número de aplicaciones. Según el empleo son también posibles otros procedimientos de recubrimiento (pintura, inmersión, etc.).

La capa antiadherente garantiza que durante el proceso de PVD sobre las superficies secundarias tratadas el material de recubrimiento aplicado tras el proceso de PVD puede ser eliminado en esencia totalmente mediante simple aspiración y/o limpieza. No es necesario otro tratamiento ulterior, las superficies secundarias pueden ser provistas de inmediato de nuevo de una nueva capa antiadherente para el siguiente empleo.

Debido a la sobresalientemente buena eficiencia y a la sencillez en la aplicación son concebibles múltiples aplicaciones por ejemplo en el entorno del proceso de PVD.

En relación con la vaporización por arco voltaico se emplean frecuentemente los denominados anillos de confinamiento. Éstos rodean el blanco que... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

Procedimiento de tratamiento previo para procedimientos de recubrimiento, en el cual las superficies secundarias de una instalación de recubrimiento aun antes del proceso de recubrimiento son sometidas a un tratamiento previo, de manera que en el proceso de recubrimiento que sigue a ello la adherencia del material de recubrimiento sobre las superficies secundarias está esencialmente reducida en comparación con la adherencia sin tratamiento previo, y en el cual en el curso del tratamiento previo se aplica una capa antiadherente sobre las superficies secundarias, comprendiendo la capa antiadherente una suspensión de polvo en disolvente volátil, preferentemente disolvente fácilmente volátil, caracterizado porque el material de polvo es polvo de grafito, preferentemente en esencia polvo de grafito puro.

Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque la capa antiadherente es rociada por medio de una pistola pulverlzadora.

Procedimiento que comprende un procedimiento de tratamiento previo según una de las reivindicaciones 1 y 2, así como un procedimiento de recubrimiento que sigue a ello, caracterizado porque tras uno o varios ciclos de recubrimiento es eliminada la capa antiadherente.