ELEMENTO DE ARMADURA METALICA.

Elemento de armadura metálica destinado a ser utilizado en la fabricación de una pluralidad de dispositivos semiconductores y para el encapsulado en plástico de dichos dispositivos en un molde de plástico provisto de una pluralidad de

, cavidades de moldeo, incluyendo dicho elemento de armadura unos medios de montaje separables en el elemento de armadura, una pluralidad de dispositivos metálicos individuales en grupos predeterminado, estando cada dispositivos metálico de un grupo predeterminado separado de cada uno de los demás dispositivos metálicos de dicho grupo y estando sujeto por una extremidad con el dispositivo de montaje separable, estando un dispositivo metálico de cada grupo predeterminado dotado de una porción del mismo en la cual una zona de montaje de unidad semiconductora está separada del dispositivo de montaje separable, y estando dicha zona de montaje situada en una posición adyacente a una porción extrema de cada uno de los demás dispositivos metálicos de un grupo, extendiéndose un dispositivo de tira de unión separable transversalmente a los dispositivos metálicos de un grupo predeterminado y paralelamente al dispositivo de montaje separable y estando conectado a los dispositivos metálicos de dicho grupo predeterminado, estando dicho dispositivo de tira de unión del elemento de armadura situado entre el dispositivo de montaje separable y dichas porciones extremas de los dispositivos metálicos de un grupo predeterminado que son adyacentes a una zona de montaje, estando tanto dicho dispositivo de tira de unión como dicho dispositivo de montaje adaptados para soportar y para estabilizar la posición de los dispositivos metálicos los unos respecto a los otros durante las fases de fabricación de una pluralidad de dispositivos semiconductores, y estando adaptados los dispositivos de tira de unión, durante la fase de encapsulación en plástico de los dispositivos semiconductores en las cavidades de moldeo de un molde de plástico cerrado, de modo que actúen como punto de cierre del molde de plástico en el interior de dicho molde de plástico cerrado en la zona situada entre dos dispositivos metálicos adyacentes aunque separados, en las porciones de dichos medios metálicos que están adaptadas para situarse en el exterior de las cavidades cerradas del molde de plástico, pero dentro del molde de plástico, durante dicha fase de encapsulación en plástico.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: MOTOROLA, INC..

Fecha de Solicitud: 18 de Octubre de 1974.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 20 de Mayo de 1976.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > H01L (DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación))
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