Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica.

Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica caracterizado por que comprende las siguientes etapas:



a) se dispone de un substrato de material no metálico,

b) se somete al menos una parte de al menos una superficie de dicho substrato a un tratamiento físico o químico de aumento de la superficie específica,

c) se somete la superficie de dicho substrato tratada en la etapa b) a un tratamiento oxidante,

d) se pone en contacto la superficie de dicho substrato tratada en la etapa c), con una disolución que contiene al menos un ión de al menos un metal y su contraión, eligiéndose dicho metal entre el grupo formado por los metales de los grupos IB y VIII de la clasificación periódica de los elementos,

e) se obtiene un substrato de los iones de al menos un metal fijados químicamente al material no metálico que forma el substrato sobre al menos una parte de al menos una de sus superficies,

f) se someten dichos iones de al menos un metal fijados químicamente al material no metálico que forma el substrato sobre una superficie de dicho substrato a un tratamiento reductor y se obtiene un substrato que comprende átomos de al menos un metal fijados químicamente al material no metálico que forma el substrato sobre al menos una parte de al menos una de sus superficies,

g) se pone en contacto la superficie que comprende partículas de al menos un metal obtenida en la etapa f) con una disolución que contiene iones de al menos un metal,

h) se obtiene sobre la superficie tratada de dicho substrato un revestimiento por una capa de al menos un metal, estando dichas etapas seguidas o precedidas eventualmente por una o varias etapas de lavado.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/IB2011/051691.

Solicitante: Pegastech.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 86 rue de Paris Bâtiment Erables 91400 Orsay FRANCIA.

Inventor/es: ROUSSEL,SÉBASTIEN, GILBERT,FRIDA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C18/22 QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto. › para volver la superficie rugosa, p. ej. por decapado.
  • C23C18/30 C23C 18/00 […] › Activación.
  • C23C18/40 C23C 18/00 […] › utilizando agentes reductores.
  • C23C18/44 C23C 18/00 […] › utilizando agentes reductores.
  • C23C18/54 C23C 18/00 […] › Deposición por contacto, es decir, deposición electroquímica sin corriente.

PDF original: ES-2576278_T3.pdf

 

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