METODO PARA COMBINAR UNA MATRIZ DE PUERTAS LOGICAS Y CIRCUITOS DE ELEMENTOS STANDARD SOBRE UN CHIP SEMICONDUCTOR COMUN.

SE SUMINISTRA UN METODO Y UNA ESTRUCTURA SEMICONDUCTORA PARA ENTREMEZCLAR CIRCUITOS DE DOS O MAS CLASES DIFERENTES DE ELEMENTOS,

TALES COMO ELEMENTOS STARDARD (22, 58) Y ELEMENTOS DE MATRIZ DE PUERTAS LOGICAS (54, 56), SOBRE UN CHIP COMUN O UN SUBSTRATO CON UNA MINIMA SEPARACION ENTRE LOS ELEMENTOS ADYACENTES DE CLASES DIFERENTES. LAS UBICACIONES DE LOS ELEMENTOS SE DEFINEN CON ENLACES DADOS (18) Y DISPUESTOS DE MANERA CONTIGUA SOBRE LA SUPERFICIE DE UN CHIP SEMICONDUCTOR,, Y ASI TANTO LOS TIPOS DE ELEMENTOS STANDARD (22, 58) COMO LOS CIRCUITOS DE TIPO DE MATRIZ DE PUERTAS LOGICAS (54, 56) SE FORMAN DENTRO DE CUALQUIERA DE LOS LUGARES PARA LOS ELEMENTOS SUMINISTRANDO ASI UNA ESTRUCTURA EQUILIBRADORA DE LA DENSIDAD DEL CHIP.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: OLD ORCHARD ROAD, ARMONK, N.Y. 10504.

Inventor/es: GOULD, ELLIOT L., KEMERER, DOUGLAS W., PIRO, RONALD A., RICHARDSON, GUY R., WELLBURN, DEBORAH A., MCALLISTER, LANCE A.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 15 de Julio de 1992.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L27/02 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 27/00 Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00). › incluyendo componentes semiconductores especialmente adaptados para rectificación, amplificación, generación de oscilaciones, conmutación y teniendo al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie.; incluyendo elementos de circuito pasivos integrados con al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie.
  • H01L27/04 H01L 27/00 […] › el sustrato común es un cuerpo semiconductor.

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