.por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (18/54 tiene prioridad) [4]

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CIP: C23C18/16, .por reducción o por sustitución, p. ej. deposición sin corriente eléctrica (18/54 tiene prioridad) [4]

Entorno:
  • Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto (difusión en estado sólido 8/00 a 12/00) [4]
  • Nota
  • El presente grupo cubre igualmente las suspensiones que contienen líquidos reactivos y partículas sólidas no reactivas. [4]

Subcategorías:

Inventos patentados en esta categoría

1.-

Un método de depositar metal sobre al menos parte de la superficie de una pared en un pasaje en una estructura, teniendo dicho pasaje una superficie en sección transversal menor que 2 x 10-11 m2, comprendiendo el método las etapas de: introducir y retener en dicho pasaje una disolución de chapado no electrolítica que comprende una mezcla de una fuente o compuesto de metal y un agente reductor, teniendo la fuente o compuesto de metal una velocidad de chapado nula o relativamente baja a temperatura ambiente normal; calentar después de ello dicha estructura a una temperatura de al menos 50ºC mientras que la disolución de chapado queda retenida en el pasaje durante un periodo suficiente para provocar que se forme una capa de metal sobre dicha superficie de...

2.-

Baño de inmersión con un depósito para un líquido de proceso , con un bastidor de soporte para el alojamiento de un soporte de piezas de trabajo equipado con piezas de trabajo y con un dispositivo de elevación para la bajada del bastidor de soporte desde una primera posición (I) por encima del nivel del líquido del líquido de proceso hasta una segunda posición (II) dentro del líquido de proceso , en el que el bastidor de soporte está conectado en una mecánica de inversión y de desplazamiento , caracterizado por que la mecánica de inversión y de desplazamiento gira el bastidor de soporte durante...

3.- MATRIZ IMPREGNABLE DE ORIGEN VEGETAL, ANIMAL O SINTÉTICA O MEZCLAS DE LAS MISMAS QUE CONTIENE UN COMPUESTO ANTIMICROBIANO DISTRIBUIDO HOMOGÉNEAMENTE; PROCEDIMIENTO PARA IMPREGNAR UN COMPUESTO EN DICHA MATRIZ; Y SU USO EN LA PREPARACIÓN DE ELEMENTOS ANTIMICROBIANOS

. Solicitante/s: COMPAÑIA MINERA SAN GERONIMO. Inventor/es:

La presente solicitud describe una matriz impregnable de origen vegetal, animal o sintética o mezclas en distintas proporciones de las mismas, porque contiene un compuesto antimicrobiano distribuido en forma homogénea en toda su composición y donde dicho compuesto es un compuesto de un metal de transición, particularmente Cu4S04(OH)e. Esta solicitud también describe el procedimiento para impregnar un compuesto en dicha matriz que comprende las etapas de a) Absorción o Impregnación del compuesto antimicrobiano, b) Centrifugado o Prensado o Estrujado; c) Oreado y d) Fijado y Obtención de principio Activo. Se describe también el uso el procedimiento para la preparación de una matriz con propiedades antimicrobianas y el uso de la matriz en la preparación de soportes sólidos o materiales sólidos de uso cosmético, farmacéutico, médico o veterinario.

4.-

Uniones atornilladas con tornillos y taladros roscados correspondientes sobre herramientas de mecanización por arranque de virutas , caracterizadas por que los tornillos presentan al menos en la zona de su rosca a través de recubrimiento una superficie lisa, en el recubrimiento están contenidas partículas de PTFE, con preferencia con un tamaño de las partículas entre 100 nm y 300 nm, y la unión atornillada o bien los tornillos y los taladros roscados que forman los dos participantes roscados están lubricados con cantidades pequeñas de una grasa resistente al calor con partículas de cerámica en polvo.

5.-

Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento: (a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p); (b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y (c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.

6.-

Un procedimiento de revestimiento no electrolítico de níquel, comprendiendo dicho procedimiento poner encontacto un sustrato con una composición de revestimiento contenida dentro de un tanque de revestimiento,comprendiendo dicha composición de revestimiento: (a) una fuente soluble de iones de níquel; (b) agentes quelantes; (c) un agente reductor de hipofosfito; y (d) un agente de ajuste del pH que comprende un hidróxido de metal alcalino; en el que una porción de la composición de revestimiento se retira regular o continuamente del tanque derevestimiento, se enfría por debajo de 60 ºC , y después el pH de la porción retirada y enfriada de la disolución derevestimiento se controla y se ajusta añadiendo el agente de ajuste del pH con mezclado, y después se devuelve laporción retirada y enfriada de la composición de revestimiento...

7.-

Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plástico un policarbonato y seleccionandose un segundo plástico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento: A) Grabado con acido los objetos con una disolución de grabado con ácido, B) Tratamiento de los objetos con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE, C) Metalizado electrolítico de los objetos con una disolución de metalización, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) : Ba1) Aclarado de los objetos en una disolución...

8.-

Procedimiento para el recubrimiento de una superficie de una célula solar con un metal,especialmente para la producción de estructuras de electrodos, donde la célula solar se sumerge en un bañode recubrimiento que contiene el metal y se irradia luz esencialmente sobre toda la superficie arecubrir, dicha luz es irradiada por varias fuentes de luz en el baño de recubrimiento para elrecubrimiento de la superficie inducido por la luz o asistido por la luz en el baño de recubrimiento, donde lasfuentes de luz emiten luz esencialmente en un rango de longitud de onda de luz que se ajusta a un rangode longitud de onda de transmisión del baño de recubrimiento para la minimización de la absorción de luzmediante el baño de recubrimiento, caracterizado por el hecho de que las fuentes...

9.-

Procedimiento para fabricar un producto dotado de recubrimiento , que comprende las etapas de: - proporcionar una representación digital del producto; - suministrar secuencialmente energía y/o material a puntos espaciales específicos, bajo el control de larepresentación digital del producto; - recubrir el producto; caracterizado porque el producto es un producto recubierto parcialmente que tiene por lo menos un área recubierta y por lo menos un área no recubierta , - incluyendo el producto representado mediante dicha representación digital, para cada área prevista no recubierta,una capa de recubrimiento extraíble dispuesta para recubrir temporalmente dicha área - suministrando...

10.-

Procedimiento de fabricación de un espejo que comprende una etapa de formación de una capa de plata sobre una superficie de un substrato de cristal en el transcurso de la cual la mencionada superficie se pone en contacto con una solución de azogue y una etapa de pintura en el transcurso de la cual la capa de plata se recubre mediante al menos una capa de pintura, caracterizado porque comprende, entre la etapa de formación de la capa de plata y la etapa de pintura, una etapa de recocido de la capa de plata a una temperatura de al menos 200ºC.

11.-

Procedimiento para la regeneración de baños de electrolitos empleados para el metalizado sin corriente, mediante lossiguientes pasos de procedimiento: a) Derivación de por lo menos una corriente parcial del electrolito procedente de la vasija del proceso, b) Regeneración de la corriente de electrolito que ha sido derivada, c) Retorno parcial de la corriente de electrolito regenerada a la vasija del proceso,donde para la regeneración se conduce la corriente parcial derivada a una unidad de diálisis y/o de electrodiálisis, en lacual los aniones que han sido liberados durante el proceso de metalización sin corriente se intercambian a través de unamembrana selectiva para los iones, y donde como solución contraria para la diálisis y/o la electrodiálisis del electrolito seemplea una solución que...

12.-

Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a. de manera opcional, poner en contacto la superficie metálica con un agente de micro-grabado químico; b. poner en contacto la superficie metálica con una disolución de metalizado que se escoge entre el grupo que consiste en níquel sin corriente eléctrica, cobalto sin corriente eléctrica, estaño sin corriente eléctrica e estaño de inmersión de manera que el material escogido entre el grupo que consiste en níquel, cobalto y estaño se somete a metalizado sobre la superficie metálica para formar una superficie metalizada; c. poner en contacto la superficie metalizada con una composición fosfatante, de manera que se...

13.-

Un procedimiento para la preparación de un material orgánico que comprende un sustrato orgánico y al menos una capa dieléctrica que consiste en uno o más óxidos de un metal seleccionado de los grupos 3 a 15 de la tabla periódica, que comprende las etapas de: (a) suspender el sustrato orgánico en una solución acuosa de eliminador de flúor; (b) añadir una solución acuosa de uno o más complejos metálicos que contienen flúor que son los precursores del revestimiento de óxido metálico deseado; y (c) someter dicha suspensión a radiación de microondas para depositar el óxido metálico sobre dicho material orgánico, en donde las etapas (b) y (c) pueden repetirse opcionalmente usando diferentes complejos metálicos que contienen flúor para producir una o más capas de óxido metálico o un gradiente de concentración...

14.-

Un método de fabricar una tarjeta de circuitos impresos o un subcomponente de la tarjeta de circuitos impresos que tiene una pluralidad de capas de circuitos con al menos un agujero para interconectar patrones de cobre en las diferentes capas de circuitos de la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos, el método comprendiendo: laminar la pluralidad de capas de circuitos entre sí para formar la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos con una primera capa de cobre sólida y una segunda capa de cobre sólida respectivamente como las dos capas más exteriores de la tarjeta de circuitos o el subcomponente de la tarjeta de circuitos...

15.-

Empleo de un polímero, siendo soluble al menos 0,1 g del polímero en 100 ml de agua a 20ºC y ese polímero contiene en forma de unidades polimerizadas al menos, de manera respectiva un monómero a) H2C=CR 1 -CO-NH-R 2 -N + R 3 R 4 R 5 X - donde R 1 significa un átomo de hidrógeno o un resto alquilo con 1 hasta 4 átomos de carbono, R 2 significa un resto alquileno lineal o ramificado con 1 hasta 12 átomos de carbono y R 3 , R 4 , R 5 significan, independientemente entre sí, un átomo de hidrogeno, un resto alquilo con 1 hasta 18 átomos de carbono o un resto fenilo, y X- significa un anión del grupo de los halógenos, de los sulfatos o bien de los alquilsulfatos, significa hidróxido, fosfato, acetato, formiato o amonio, y b) H2C=CR 6 -CO-NR 7 R 8 donde R 6 significa un átomo de hidrogeno...

16.-

Dispositivo para la regeneración de un baño de recubrimiento metálico sin corriente, que comprende a) disposiciones de electrodiálisis (E1, E2), presentando cada una de ellas compartimentos de diluido (Di1a, Di2a, Di2b) para alojar el baño de recubrimiento metálico, compartimentos de concentrado (Ko1a, Ko1b, Ko2a), que están separados de los compartimentos de diluido (Di1a, Di2a, Di2b) mediante membranas de intercambio iónico y están destinados a alojar un fluido concentrado que sirve para adsorber sustancias perturbadoras que deben eliminarse del baño de recubrimiento metálico, así como ánodos (An) y cátodos (Ka), y b) intercambiadores catiónicos...

17.- METODO DE NIQUELADO SIN CORRIENTE.

. Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es:

Método para metalizar superficies sin corriente, el cual comprende las siguientes etapas: a. tratamiento de las superficies mediante un baño con una solución que contenga iones cromato; b. activación de las superficies así tratadas mediante un coloide de plata que contenga iones estannosos; c. tratamiento de las superficies activadas mediante una solución acelerante, a fin de eliminar los compuestos de estaño de las superficies; d. deposición, por medio de un baño de niquelado sin corriente, de una capa formada sustancialmente por níquel sobre las superficies tratadas con la solución acelerante, de manera que el baño de niquelado contenga, al menos, un agente reductor seleccionado del grupo constituido por compuestos de borano.

18.- PROCEDIMIENTO PARA METALIZAR PLASTICO USANDO UNA CARGA CATALITICA.

. Solicitante/s: ENTHONE-OMI (BENELUX) B.V. Inventor/es:

Procedimiento para la metalización no electrolítica de plásticos que comprende las etapas de: a) mezclar un plástico granular con un catalizador adecuado para una reacción de metalización no electrolítica, b) formar un cuerpo conformado a partir del producto de la etapa a). c) retirar al menos parte del material de la superficie del producto de la etapa b) para exponer parte de dicho catalizador, d) tratamiento con un ácido para activar el catalizador expuesto de la etapa c), y e) deposición metálica del producto de la etapa d) en un baño metálico no electrolítico.

19.- PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION DE UNA SUPERFICIE DE PLASTICO.

. Solicitante/s: LPW-CHEMIE GMBH. Inventor/es:

La metalización de superficies plásticas usadas para fines decorativos implica el tratamiento desoxidante en condiciones moderadas, el tratamiento con una sal metálica y con una solución de sulfuro y metalización. La metalización de superficies plásticas implica (a) tratamiento desoxidante de las superficies plásticas en condiciones moderadas; (b) tratamiento de las superficies plásticas con una solución de una sal metálica que contiene una sal de cobalto -, plata -, estaño - y plomo; (c) tratamiento de las superficies plásticas con una solución de sulfuro y (d) metalización de las superficies plásticas en un baño metálico.

20.- MATERIAL TRANSPARENTE DE BLINDAJE CONTRA INTERFERENCIAS ELECTROMAGNETICAS Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.

. Solicitante/s: NISSHA PRINTING CO., LTD. Inventor/es:

SE PRESENTA UN MATERIAL TRANSPARENTE PARA LA PROTECCION CONTRA ONDAS ELECTROMAGNETICAS NO DESEADAS, EN EL CUAL SE FORMA UNA REGION DE MALLA NEGRA EN UNA CAPA DE RESINA TRANSPARENTE HIDROFILICA SOBRE UN SUSTRATO TRANSPARENTE. LA INVENCION PRESENTA DE ESTA FORMA UN MATERIAL TRANSPARENTE PARA LA PROTECCION CONTRA ONDAS ELECTROMAGNETICAS NO DESEADAS, QUE COMPRENDE: A) UN SUSTRATO TRANSPARENTE B) UNA CAPA DE RESINA TRANSPARENTE HIDROFILICA FORMADA SOBRE EL SUSTRATO TRANSPARENTE A), QUE CONTIENE EN CIERTAS AREAS PARTICULAS DE METAL FINAMENTE DISPERSAS PARA FORMAR UNA REGION NEGRA Y EN LA OTRA AREA NO CONTIENE PARTICULAS DE METAL PARA FORMAR UNA REGION TRANSPARENTE. LA INVENCION TAMBIEN SE REFIERE A UN METODO DE PRODUCCION DEL MATERIAL.

21.- LAMA DE SATINADO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA LAMA DE SATINADO.

. Solicitante/s: BTG ECLEPENS S.A.. Inventor/es:

Procedimiento de fabricación de una lama de satinado, caracterizado porque comprende una etapa de codeposición química de un revestimiento de un espesor de 30 a 500 microm sobre la parte funcional de una banda-lama de acero, comprendiendo este revestimiento una matriz a base de níquel y unas partículas de un diámetro de 0, 5 a 10 microm, constituidas por un material de dureza >= 8 (en la escala de Mohs), y una etapa ulterior de segmentación de la bandalama revestida en lamas de satinado.

22.- PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE REACTORES PARA LA POLIMERIZACION A ALTA PRESION DE 1-OLEFINAS.

. Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es:

Procedimiento para el recubrimiento de un reactor para la polimerización a alta presión de 1-olefinas, caracterizado porque se precipita una capa metálica o una capa de dispersión de metal-polímero sobre la superficie interior del reactor sin corriente de tal manera, que se contacta las superficies con una solución electrolítica de metal, que contiene además del electrólito de metal un agente reductor así como opcionalmente un polímero halogenado a precipitar en forma dispersada.

23.-

LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA REGENERAR SOLUCIONES DE ESTAÑADO USADAS QUE CONTIENEN ESTAÑO E IONES DE COBRE, FORMADORES DE COMPLEJOS LIBRES Y LIGADOS A LOS IONES DE COBRE, ASI COMO AGENTES REDUCTORES USADOS Y NO USADOS. GRACIAS A LA OPORTUNA TECNICA DE ACLARADO, EL AGUA DE ACLARADO DEL PROCESO DE ESTAÑADO SE CONCENTRA A UNA DILUCION DE LA SOLUCION DEL PROCESO DE UN 10 A UN 15 %. ESTA SOLUCION DE REGENERACION ASI PRODUCIDA ES CONDUCIDA A UNA CELULA DE ELECTROLISIS QUE CONTIENE UNA CAMARA DE CATODO , UNA CAMARA INTERMEDIA Y UNA CAMARA DE ANODO . LA CAMARA DE CATODO ESTA SEPARADA POR UNA MEMBRANA DE INTERCAMBIADOR DE ANIONES Y LA CAMARA DE ANODO ESTA SEPARADA DE LA CAMARA INTERMEDIA POR UNA MEMBRANA DE INTERCAMBIADOR DE CATIONES . LA SOLUCION DE REGENERACION ES CONDUCIDA...

24.- PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE APARATOS Y PIEZAS DE APARATOS PARA LA CONSTRUCCION DE PLANTAS QUIMICAS.

. Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es:

Procedimiento para el recubrimiento de aparatos y piezas de aparatos para la construcción de plantas químicas, caracterizado porque se precipita sin corriente una capa metálica y después una capa de dispersión de metal-polímero sobre el (los) aparato(s) o la(s) pieza(s) de aparatos a recubrir de tal manera, que se precipita sin corriente sobre los aparatos o las piezas de aparatos primero una capa de metal-fósforo con un espesor de 1 a 1 a 15 micra m y se ponen en contacto a continuación con una solución electrolítica de metal, que contiene además del electrólito metálico un agente reductor así como el polímero o la mezcla polímera a precipitar en forma dispersada, estando halogenado al menos un polímero que consiste en partículas esféricas con un diámetro medio de 0, 1 hasta 1, 0 micra m.

25.-

Procedimiento para formar, sobre un sustrato metálico, un revestimiento metálico que contiene níquel, y/o cobalto, cromo, aluminio, e ytrio, que comprende una fase gamma y una fase beta dispersada en la fase gamma capaz de formar a partir de la fase beta, por exposición al oxígeno a temperatura elevada, una barrera superficial adherente de alúmina, caracterizado porque comprende las etapas siguientes: a) se realiza, sobre un polvo de una aleación precursora que contiene al menos los elementos Cr, Al e Y, una deposición química o electrolítica de al menos un elemento modificador propio para extender la zona de existencia de dicha fase 13 y/o para aumentar la finura de su dispersión, a partir de un primer baño que...

26.-

Método para el regenerado electrodialítico de un baño de deposición de metales sin corriente, que contiene iones de hipofosfito como medio reductor, donde el líquido del baño es conducido a través de unas cámaras o compartimentos de producto diluido (Di1a, Di1b,...Di1x) en un primer dispositivo de electrodiálisis (E1) que presenta cátodos (Ka) y ánodos (An), que están separados de los compartimentos de producto concentrado (ko1a, ko1b,.. ko1x) en el dispositivo de electrodiálisis (E1) en el lado del cátodo por unas membranas de intercambio de cationes monoselectivas (KS) y por el lado del ánodo por unas membranas de intercambio de aniones...

27.- Método de recubrimiento para piezas en bruto metálicas alargadas.

. Solicitante/s: INTER TRANSTECH S.R.O. Inventor/es:

Método para recubrir piezas en bruto metálicas alargadas, cuyas piezas en bruto tiene al menos dos secciones situadas axialmente una detrás de otra de distinta sección transversal, a cuyo fn en un baño galvánico químico se incrustan sobre la superficie de una primera sección que presenta entalladuras o similares en una capa de engarce metálico, partículas de material duro que sobresalen por encima de la superficie de la capa, y a cuyo fn las superficies expuestas de una segunda sección se mantienen ampliamente libres de partículas de material duro, caracterizado porque un gran número de piezas en bruto sueltas son puestas en rotación en un tambor en rotación en una dispersión de partículas de material duro mantenidas en suspensión en el líquido galvánico, de tal forma que por deslizamiento unas contra otras de las piezas en bruto entre sí se vuelven a erosionar partículas de material duro adheridas a las superficies expuestas.

28.-

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE SISTEMA DE RECUENTO QUE TRABAJA INDUCTIVAMENTE BAJO GENERACION DE UNA ESTRUCTURA CONDUCTORA SOBRE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR ELECTRICO, ABARCANDO UNA ETAPA DE APLICACION DE CATALIZADOR APROPIADO PARA SEPARACION SIN CORRIENTE DE METALES SOBRE EL SUSTRATO NO CONDUCTOR ELECTRICO ASI COMO TRATAMIENTOS PREVIOS HABITUALES Y ETAPAS DE TRATAMIENTO POSTERIOR. PARA EL PROCEDIMIENTO DE ACUERDO CON LA INVENCION SE DISPONE DE LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCEDIMIENTO: 1) APLICACION DE UN MATERIAL FOTORRESISTENTE LIQUIDO, IMPRESIONANDOSE EL MATERIAL FOTORRESISTENTE FLUIDO SOBRE UNA SUPERFICIE QUE NO ES REIVINDICADA...

29.- REVESTIMIENTO PROTECTOR.

. Solicitante/s: PRAXAIR S.T. TECHNOLOGY, INC.. Inventor/es:

UN METODO DE PRODUCCION DE UNA CAPA EN UN SUSTRATO QUE COMPRENDE ALUMINIZACION, CROMACION O SILICONIZACION DEL SUSTRATO Y DEPOSITARLO EN EL SUSTRATO TRATADO MEDIANTE GALVANOPLASTIA O SIN ELECTRICIDAD DE UNA MATRIZ DE METAL M{SUB,1} DE UN BAÑO QUE CONTIENE PARTICULAS DE CRALM{SUB,2} PARA CO-DEPOSITAR LAS PARTICULAS CON LA MATRIZ, M{SUB,1} SIENDO NI O CO O FE O DOS O TODOS ESTOS ELEMENTOS Y M{SUB,2} SIENDO Y, SI, TI, HF, TA, NB, MN, PT, UN ELEMENTO DE TIERRA RARA O DOS O MAS DE ESTOS ELEMENTOS. PREFERIBLEMENTE, EL METODO INCLUYE ALUMINIZACION DE PLATINO DEL SUSTRATO. PUEDEN INCORPORARSE TRATAMIENTOS DE CALOR ANTES Y DESPUES DE CODIFICAR LA DEPOSICION DEL M{SUB,1}CRALM{SUB,2}.

30.-

SE MUESTRA UN APARATO Y UN METODO PARA COBRIZADO SIN ELECTRODOS DE CONJUNTOS DE MICROONDAS PLASTICOS COMPLEJOS . UN PANEL RIGIDO POSEE ABERTURAS ADAPTADAS PARA FIJAR LOS CONJUNTOS DE MICROONDAS A LAS MISMAS. EL PANEL POSEE UN TAMAÑO RELATIVO A UN TANQUE DE COBRIZADO SIN ELECTRODOS QUE HACE QUE FLUYA SUFICIENTE SOLUCION DE GALVANOPLASTIA POR LOS CANALES DISPUESTOS EN LOS CONJUNTOS DE MICROONDAS AL MINIMIZAR EL FLUJO DE SOLUCION DERIVADO DE LOS CANALES. ESTO PERMITE EL COBRIZADO COMPLETO DE LA SUPERFICIE INTERNA EN LOS CANALES. UN PANEL RELATIVAMENTE GRANDE CREA CONTRAPRESION A MEDIDA QUE SE ACERCA A LAS PAREDES DEL TANQUE DE GALVANOPLASTIA, LO QUE CREA UN DIFERENCIA DEPRESION A MEDIDA QUE SE MUEVE A LO LARGO DEL TANQUE DE GALVANOPLASTIA , LLEVANDO ASI A LA SOLUCION POR LOS CANALES. LOS PANELES INDUCTORES DE FLUJO SOSTIENEN FACILMENTE MUCHO...

31.-

SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA METALIZACION ESTRUCTURADA DE SUPERFICIE DE SUBSTRATOS, ESPECIALMENTE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, BAJO UTILIZACION DE RADIACION ELECTROMAGNETICA. EL PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA DE TAL MODO, QUE SOBRE EL SUBSTRATO (PLACA 1 DE CIRCUITO IMPRESO) SE APLICA COMPLETAMENTE UNA PRIMERA CAPA NO CONDUCTORA ELECTRICA SOBRE LA PRIMERA CAPA POR MEDIO DE UNA RADIACION ELECTROMAGNETICA EN LA ZONA UV, SE APLICA DE FORMA COMPLETA UNA CAPA DE CUBIERTA NO CONDUCTORA ELECTRICA, DE MODO QUE LA CAPA DE CUBIERTA SE APLICA CON UN ESPESOR, QUE ES AL MENOS IGUAL AL ESPESOR DE LA CAPA METALICA A SER APLICADA, DE TAL MODO QUE LA CAPA DE CUBIERTA EN ZONAS PARCIALES SE APLICA BAJO RADIACION ELECTROMAGNETICA QUE ACTUA EN ZONAS DE UV, BAJO FORMACION DE ESTRUCTURA CON FLANCOS AGUDOS Y EMPINADOS Y BAJO...

32.- METODO DE DEPOSICION MEDIANTE UNA SOLUCION DE DEPOSICION DE ORO NO ELECTROLITICA Y SISTEMA PARA ELLO

. Solicitante/s: ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN LIMITED. Inventor/es:

UN METODO DE DEPOSICION MEDIANTE UNA SOLUCION DE ORO NO ELECTROLITICA BAJO UN SUMINISTRO DE AIRE A MODO DE BURBUJAS DE AIRE DESDE UNOS CUERPOS DISPERSORES DE AIRE COLOCADOS SOBRE EL FONDO DE UN DEPOSITO DE DEPOSICION , CON LO QUE SE PUEDE CONSEGUIR UNA DEPOSICION MAS UNIFORME Y SE PUEDE AUMENTAR LA DURACION DE LA SOLUCION DE DEPOSICION. LAS BURBUJAS DE AIRE SON SUMINISTRADAS DE MANERA UNIFORME POR TODA LA REGION DE DEPOSITO DE DEPOSICION CORRESPONDIENTE A LA REGION DE DEPOSICION DE UNA SUSTANCIA A METALIZAR Y COLOCADA EN EL DEPOSITO DE DEPOSICION, Y EL SUMINISTRO DE AIRE SE AJUSTA DEPENDIENDO DE LA TEMPERATURA DEL LIQUIDO DE LA SOLUCION DE DEPOSICION.