PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA LA ESTAÑO-SOLDADURA POR REFLUJO DE CIRCUITOS FLEXIBLES RECUBIERTOS.
Procedimiento y aparato para la estañosoldadura por reflujo de circuitos flexibles recubiertos cuyo procedimiento se caracteriza porque comprende las etapas de situar los circuitos flexibles en un vapor de condensación a un punto por debajo de la zona interfacial de vapor-aire y exponer los circuitos flexibles al vapor de condensación durante un periodo suficiente para que se funda y refluya la estañosoldadura,
caracterizado porque se introducen los circuitos flexibles en una primera cámara anterior a una segunda cámara, cuya primera cámara tiene un sifón de difusión de vapor en un acceso de entrada y un obturador de líquido en un acceso de salida que conduce al interior de la segunda cámara, confinándose el vapor de condensación parcialmente en una cámara por el obturador de líquido; regular la temperatura en los circuitos flexibles a un punto por debajo de la temperatura eutectica de la estañosolsadura antes de exponer los circuitos al vapor de condensación; situar los circuitos flexibles en una orientación plana antes de su introducción en la cámara de vapor; mantener una película de condensado sobre los circuitos flexibles después de condensarse el vapor sobre los circuitos flexibles para enfriar después por evaporación los circuitos flexibles por debajo de la temperatura eutectica de la estañosoldadura; y recuperar trozos residuales del condensado sobre los circuitos flexibles y extraer los circuitos flexibles a través de un acceso de salida en la segunda cámara.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: WESTERN ELECTRIC COMPANY INCORPORATED.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Fecha de Solicitud: 30 de Junio de 1978.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 5 de Enero de 1979.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K1/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
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