Capa transpondedora y procedimiento para su fabricación.
(28/03/2018) Capa transpondedora , especialmente para la fabricación de una tarjeta de chip, con un sustrato de antena que en un lado de antena está provisto de una antena formada por un hilo conductor de sección transversal sustancialmente circular, y que presenta un alojamiento de chip que está formado por una cavidad en el sustrato de antena y en el que está alojado un chip , estando realizados los extremos de hilo conductor, que sirven para formar extremos de conexión de la antena, en un fondo del alojamiento de chip, que está desplazado hacia atrás con respecto al lado posterior del sustrato de antena , estando alojado el chip en el alojamiento de chip de tal forma que contactos de conexión dispuestos en un lado de contacto del chip están puestos en contacto con aplanamientos de contacto de los extremos de conexión , y estando…
(13/06/2012) Unidad de transpondedor para tarjetas de transpondedor, con al menos un chip y al menos una antena , en la que la antena está formada por un conductor de material compuesto que estádispuesto en un sustrato de antena y está unido de manera fija con éste,
caracterizada porque el conductor de material compuesto está constituido por
a) un conductor de un primer metal con una capa de cubierta que presenta hasta el conductor unaconcentración decreciente de componentes de aleación, o
b) un conductor de un primer metal con una capa de cubierta que presenta una concentraciónuniforme de componentes de aleación, o
c) una cuerda que está formada…
Tarjeta de chip, procedimiento y sistema para la fabricación de una tarjeta de chip.
(23/03/2012) Un procedimiento para la fabricación de una tarjeta de chip que comprende una interfaz electrónica:
definir un par de aberturas en una capa de sustrato ;
asociar una antena con dicha capa de sustrato de modo que los extremos opuestos de dicha antena terminen en dichas aberturas ;
colocar un elemento de metal en cada una de dichas aberturas ;
conectar dichos extremos de dicha antena a dichos elementos de metal ;
laminar dicha capa de sustrato junto con una capa superior y una capa inferior ;
formar un rebaje en dicha capa superior y dicha capa de sustrato de modo que los elementos de metal se exponen en el rebaje formado;
unir los extremos de los hilos de conexión a dichos elementos de metal ;
unir los extremos…
Procedimiento y producto semiacabado para la producción de un inserto.
(22/03/2012) Procedimiento para la produccion de un inserto , particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos , disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes y disponiendose la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento y aplicandose a continuacion un estrato de separacion con una abertura de paso sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose sobre el estrato de separacion un segundo estrato de cubrimiento…
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE UN INSERTO TRANSPONDEDOR PARA UN DOCUMENTO PERSONAL.
(09/01/2012) Procedimiento para la preparación de un inserto transpondedor para una estructura de capas de un documento personal, estando dotada la capa de sustrato de una bobina de antena y de un módulo de chip, así como de un hueco de ventana y donde la capa de sustrato presenta una superficie de contacto sobre la cual hace contacto un soporte de chip del módulo de chip con la bobina de antena, caracterizado porque para formar un hueco de ventana que permita realizar el alojamiento del módulo del chip, que presente un escalón del borde comprimido, se realiza un orificio pasante en la capa de sustrato y se somete el borde periférico…
(02/06/2011) Dispositivo de sellado con un cuerpo de sellado y un dispositivo de fijación para la fijación imperdible del cuerpo de sellado a un objeto de sellado, estando unido el dispositivo de fijación por uno de sus extremos en una sola pieza con el cuerpo de sellado, estando provisto en su otro extremo con un dispositivo de unión para la unión forzada con un dispositivo de conexión realizado en el cuerpo de sellado, estando dotado el cuerpo de sellado de un soporte de datos realizado como circuito con un dispositivo de transferencia de datos , presentando el circuito un puente de circuito externo que para la conexión de dos puntos de conexión del circuito se extiende a través del dispositivo de fijación , caracterizado porque el circuito está dotado de un dispositivo…
TARJETA INTELIGENTE Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE UNA TARJETA INTELIGENTE.
(24/03/2011) Tarjeta inteligente , en particular tarjeta monedero, tarjeta de identificación o similar, con por lo menos una unidad de transpondedor que presenta por lo menos un chip y por lo menos una antena que está unida con el chip, estando realizada la antena a base de un conductor que está dispuesto sobre un sustrato de antena , y que presenta por lo menos dos espiras distanciadas entre sí, presentando la antena una pluralidad de ramales conductores , que están situados al menos en parte paralelos a un eje de simetría de la tarjeta inteligente, estando limitada la extensión de la antena a un área parcial del sustrato de la antena, estando dispuestas las espiras en la zona de los distintos ramales conductores en cada caso equidistantes entre sí, y donde…
CONFIGURACION POR CAPAS, DE SEGURIDAD, Y DOCUMENTO DE IDENTIFICACION QUE LA CONTIENE.
(02/11/2009) Configuración por capas de seguridad para su utilización como página de identificación de un documento personal o para su utilización como documento personal en formato de tarjeta de chip, de modo que la configuración por capas de seguridad comprende una capa de transpondedor que, sobre un sustrato de transpondedor , comprende un dispositivo de chip y un hilo conductor que conforma, como mínimo, una espira de bobina en un plano situado sobre el sustrato de transpondedor, de modo que, para constituir una unidad de transpondedor , dicho hilo conductor está conectado con superficies de contacto del dispositivo de chip , de manera que el sustrato de transpondedor es de un material sintético termoplástico y está situado entre una primera capa de recubrimiento , dispuesta en oposición a un receptáculo de chip del dispositivo…