72 patentes, modelos y diseños de MACDERMID, INCORPORATED

(03/05/2017) Baño electrolítico acuoso alcalino capaz de depositar por galvanoplastia una aleación de cinc y níquel, que comprende: (i) iones de cinc; (ii) iones de níquel; (iii) como mínimo, un agente complejante no polimérico capaz de complejar los iones de níquel y que comprende trietanolamina y N,N,N',N'-tetraquis-hidroxiisopropiletilendiamina; (iv) como mínimo, un polímero basado en urea seleccionado entre el grupo que consiste en (a) polímero de N,N'- bis[3-(dialquilamino)alquil]urea con 1,4-[2-haloalcano], o (b) polímero de N,N'-bis[3-(dialquilamino)alquil]urea con 1,1'-oxibis[2-haloalcano], en el que para (a) o (b) los grupos funcionales alquilo se seleccionan entre…

(12/04/2017) Una composición útil para la electrodeposición de una capa de metal conductora sobre la superficie de un material no conductor, comprendiendo dicha composición: (i) partículas de negro de humo convencional, donde dichas partículas de negro de humo convencional no tienen un índice de absorción de aceite de al menos aproximadamente 150 cm3/100 g como un índice de absorción de ftalato de dibutilo (DBP), un área superficial de al menos aproximadamente 150 m2/g o un contenido en volátiles de menos de 5 % en peso; (ii) partículas de negro de humo altamente conductoras seleccionadas del grupo que consiste en partículas de negro de humo que tienen un índice de absorción de aceite de al menos…

(27/04/2016) Un método para producir un diseño metálico sobre un sustrato que comprende las etapas de: a) proporcionar una primera película fotosensible sobre el sustrato; b) proporcionar una segunda película fotosensible directamente sobre la primera película fotosensible; c) colocar una imagen negativa del diseño metálico deseado sobre la segunda película fotosensible y exponer la primera película fotosensible y la segunda película fotosensible a la radiación actínica; d) revelar las zonas no curadas de la primera película fotosensible y la segunda película fotosensible para producir una imagen negativa del diseño metálico deseado sobre el sustrato; e) depositar metal sobre el sustrato; y f) retirar la primera…

(03/06/2015) Un proceso para el tratamiento de una superficie metálica, comprendiendo dicho proceso: (a) la puesta en contacto de la superficie metálica con una composición promotora de adhesión comprendiendo: 1. un oxidante; 2. un ácido; 3. un inhibidor de corrosión; 4. opcionalmente, una fuente de iones de haluro; 5. opcionalmente, un polímero soluble en agua; y a continuación; (b) la puesta en contacto de la superficie metálica con una solución alcalina.

(30/06/2014) Un método de mejora de la soldabilidad de una superficie de cobre que comprende las etapas de: a) poner en contacto la superficie de cobre con una composición de pretratamiento que comprende una solución de un ácido carboxílico alifático y un aditivo seleccionado del grupo que consiste en aminas y amoniaco; y tras ello, b) poner en contacto la superficie de cobre con una composición conservante de la soldabilidad orgánica que comprende una solución acuosa de uno o más materiales seleccionados del grupo que consiste en triazoles sustituidos o no sustituidos, imidazoles sustituidos o no sustituidos, bencimidazoles sustituidos o no sustituidos, benzotriazoles sustituidos o no sustituidos y azoles sustituidos o no sustituidos.

(18/06/2014) Un proceso para el metalizado de cobre de un artículo de cinc o aleación de cinc que comprende las etapas de: a. sumergir dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución acuosa y alcalina de níquel para formar un revestimiento de níquel continuo y adherente sobre una superficie de dicho artículo de cinc o aleación de cinc, comprendiendo dicha disolución acuosa y alcalina de níquel una fuente de níquel, una fuente de pirofosfato, y una fuente de hidróxido; y posteriormente b. someter a electrometalizado dicho artículo de cinc o aleación de cinc en una disolución de pirofosfato de cobre para formar un revestimiento de cobre adherente sobre dicho artículo de cinc o aleación de cinc revestido con níquel,…

(19/12/2013) Un método para proporcionar un depósito metalizado sobre un artículo de aleación de magnesio, donde seeliminan las etapas intermedias de ataque químico y decapado, comprendiendo el método las etapas de: a) limpiar el artículo de aleación de magnesio en una disolución de limpieza alcalina, donde no se lleva a caboataque químico de la aleación de magnesio; b) aplicar una capa de cinc sobre el artículo de aleación de magnesio limpio por medio de deposición porinmersión o electrodeposición en una disolución de revestimiento de cinc; y c) aplicar un revestimiento metálico a partir de una disolución de electrolito que sea compatible con la superficiede magnesio…

(27/11/2013) Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie metálica, donde la superficiemetálica comprende cobre, comprendiendo dicho proceso: a) poner en contacto la superficie metálica con una composición promotora de adhesión que comprende: 1) agua oxigenada; 2) un ácido inorgánico; 3) un inhibidor de corrosión; 4) un alquilo insaturado sustituido con grupos cíclicos aromáticos o no aromáticos donde el alquilo insaturadoestá seleccionado entre el grupo que consiste en ácido cinámico, etinil ciclohexanol y 2-vinilpiridina; y 5) opcionalmente, pero preferentemente, al menos un material seleccionado entre el grupo que consiste en:(i) fuentes de iones haluro; (ii) compuestos orgánicos nitro; (iii) fuentes de especies que mejoran…

(08/11/2013) Un procedimiento de revestimiento no electrolítico de níquel, comprendiendo dicho procedimiento poner encontacto un sustrato con una composición de revestimiento contenida dentro de un tanque de revestimiento,comprendiendo dicha composición de revestimiento: (a) una fuente soluble de iones de níquel; (b) agentes quelantes; (c) un agente reductor de hipofosfito; y (d) un agente de ajuste del pH que comprende un hidróxido de metal alcalino; en el que una porción de la composición de revestimiento se retira regular o continuamente del tanque derevestimiento, se enfría por debajo de 60 ºC , y después el pH de la porción retirada y enfriada de la disolución derevestimiento se controla y se ajusta añadiendo el agente de ajuste del pH con mezclado, y después se devuelve laporción retirada y enfriada de la composición de revestimiento al tanque…

(29/08/2013) Un proceso para galvanizar electrolíticamente cobre sobre una superficie, comprendiendo dicho proceso: a) poner en contacto la superficie con una solución de pre-tratamiento que comprende una solución acuosa que comprende un compuesto orgánico que contiene azufre y de 0, 01 a 5, 0 g/l de iones cobre, donde el compuesto orgánico que contiene azufre comprende un grupo sulfonato o un grupo ácido sulfónico; y después b) poner en contacto dicha superficie como un cátodo con una solución de galvanizado electrolítico de cobre que comprende (i) iones cobre, (ii) un ácido alcanosulfónico; (iii) iones cloruro y, preferentemente, (iv) un compuesto de aldehído o cetona; y aplicar una corriente de galvanizado de manera que el cobre se galvanice sobre la superficie; donde el pH de la solución…

(23/07/2013) Un método para proporcionar un revestimiento de dispersión de carbono a las superficies de un substrato, cuyosubstrato tiene porciones conductoras y no conductoras, en un procedimiento de metalización directa, cuyo métodoconsiste en las siguientes etapas: a) poner en contacto el substrato con la dispersión de carbono para revestir el substrato con la dispersión quecontiene carbono; b) mover un rodillo no absorbente sobre al menos una porción de una superficie substancialmente plana delsubstrato para eliminar el exceso de dispersión de carbono de la superficie substancialmente plana delsubstrato, y a continuación c) pasar el substrato a través de una cámara de extracción a vacío para extraer el exceso de dispersión decarbono que queda sobre las superficies del…

(03/07/2013) Un método para eliminar plata depositada de una tarjeta de circuito impreso, estando la plata depositada sobre unmetal de base de la tarjeta de circuito impreso, comprendiendo dicho método las etapas de: (a) poner en contacto dicha tarjeta de circuito impreso con una disolución de separación que comprende unagente oxidante, un agente de ajuste de pH alcalino y un agente de solubilización de plata, donde dicho agenteoxidante está seleccionado entre permanganato de sodio, permanganato de potasio, clorito de sodio, clorito depotasio, clorato de sodio o clorato de potasio; dicho agente de solubilización de plata está seleccionado entresuccinimida y fuentes de iones amonio; y el pH de la disolución está entre 11 y 13,5; y (b) neutralizar dicha…

(21/06/2013) Un baño de chapado de cobre para depositar una capa de cobre sobre un cilindro de impresión, comprendiendo elbaño de chapado de cobre: a) una fuente de iones de cobre; b) una fuente de iones metanosulfonato; c) una fuente de iones cloruro; d) un compuesto organosulfurado que tiene la fórmula R-S-R'-SO3 -X+ o X+-O3S-R'-S-R-S-R'-SO3 -X+, donde R es alquilo, hidroxialquilo o éter de alquilo, R' es un grupo alquilo C2-C4 y X+ es un catión; y e) un compuesto poliéter.

(31/01/2013) Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de: a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma; b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso; que se caracteriza por que el método además comprende las etapas de: c) evaluar el efecto de la frecuencia de ultrasonidos sobre el ataque…

(23/01/2013) Un proceso para la fabricación de tarjetas de circuito impreso, comprendiendo el proceso las etapas de: a) poner en contacto una superficie metálica que comprende cobre o aleaciones de cobre con una composiciónde promoción de la adhesión que comprende un ácido, un oxidante y un inhibidor de corrosión para formar unasuperficie micro-áspera; b) poner en contacto la superficie micro-áspera con una composición acuosa de pos-inmersión de polímero deamina-formaldehído y c) unir un material polimérico a la superficie metálica tratada, en el que el material polimérico está seleccionadoentre materiales de pre-preg, dieléctricos aptos para formación de imágenes, resinas aptas para formación deimágenes fotográficas, máscaras para soldadura, adhesivos o capas protectoras poliméricas de…

(26/09/2012) Un proceso para imprimir sobre una superficie que comprende cobre, comprendiendo dicho proceso: a. poner en contacto la superficie con una disolución acuosa que comprende una sustancia organicaseleccionada entre el grupo que consiste en acidos grasos, acidos resinosos y mezclas de los anteriores, yposteriormente b. imprimir una tinta o capa protectora organica sobre la superficie usando un mecanismo de descarga de gota.

(25/07/2012) Una composición para electrochapar un sustrato con estaño o aleaciones de estaño, en la cual dicha composicióncomprende: a) una fuente de iones de estaño; b) ácido toluenosulfónico; c) un material que se selecciona del grupo que consiste en fuentes de iones de amonio, fuentes de iones demagnesio y combinaciones de los mismos, en el cual la concentración de los iones de amonio y iones de magnesioen el agregado es de aproximadamente 3 a 50 g/l; y d) al menos un aditivo de rendimiento de recubrimiento electrolítico que se selecciona del grupo que consiste enfenoles mono, di o trisustituidos que tienen al menos un sustituyente que contiene al menos un átomo de nitrógenosecundario, terciario o cuaternario.

(21/05/2012) Una composición para tratar una superficie metálica con el fin de proporcionar resistencia a ácidos a la misma que comprende: a) un oxidante; b) un ácido; y c) un inhibidor de la corrosión que comprende un compuesto heterocíclico de cinco miembros; caracterizada por que comprende además d) un compuesto fosforoso seleccionado del grupo que consiste en tiofosfatos y sulfuros fosforosos.

(25/04/2012) Un proceso para aumentar la adhesión de un material polimérico a una superficie de metal, comprendiendo dicho proceso: a. de manera opcional, poner en contacto la superficie metálica con un agente de micro-grabado químico; b. poner en contacto la superficie metálica con una disolución de metalizado que se escoge entre el grupo que consiste en níquel sin corriente eléctrica, cobalto sin corriente eléctrica, estaño sin corriente eléctrica e estaño de inmersión de manera que el material escogido entre el grupo que consiste en níquel, cobalto y estaño se somete a metalizado sobre la superficie metálica para formar una superficie metalizada; c. poner en contacto la superficie metalizada con una composición fosfatante, de manera que se forme un revestimiento…

(27/10/2011) Un método de fabricación de un dispositivo de interconexión electrónica que comprende las etapas de: a) combinar un material dieléctrico aislante, un material de refuerzo fibroso, y un material conductor, en el que dicho material conductor incluye los nanotubos de carbono, para formar un material de sustrato compuesto; b) exponer de forma selectiva dicho material conductor en dicho material de sustrato compuesto a radiación electromagnética para proporcionar porciones no conductoras en los nanotubos de carbono; creando así un dispositivo de interconexión electrónica.

(07/09/2011) Una composición de revelado acuosa para la retirada selectiva de materiales resistentes sin curar de las superficies, la composición que comprende: a) una fuente de alcalinidad; y b) un tensioactivo catiónico, caracterizado por que el tensioactivo catiónico es una amina de sebo etoxilada y/o propoxilada