CIP-2021 : C23C 18/40 : utilizando agentes reductores.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
Notas[g] desde C23C 16/00 hasta C23C 20/00: Deposición química o revestimiento por descomposición; Deposición por contacto
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).
C23C 18/00 Revestimiento químico por descomposición ya sea de compuestos líquidos, o bien de soluciones de los compuestos que constituyen el revestimiento, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento; Deposición por contacto.
C23C 18/40 · · · · utilizando agentes reductores.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Uso de fosfa-adamantanos solubles en agua y estables en aire como estabilizadores en electrolitos para deposición no electrolítica de metal.
(16/05/2019). Solicitante/s: MacDermid Enthone Inc. Inventor/es: SCHAFER, STEFAN, KLEINFELD, MARLIES DR., SÖNTGERATH,KATRIN.
Una composición acuosa de electrolitos para la deposición no electrolítica de una capa de metal sobre un sustrato, que comprende una fuente de iones de metal para el metal que se va a depositar, un agente reductor para reducir los iones de metal, un agente complejante, un acelerador y un estabilizador, caracterizada por que el electrolito comprende como estabilizador un fosfa-adamantano de acuerdo con la fórmula general I**Fórmula**
en la que los átomos de hidrógeno en los átomos de carbono 1 a 6 pueden estar independientemente sustituidos entre sí con un resto del grupo que consiste en F, Cl, Br, un grupo alquilo que tiene de 1 a 6 átomos de carbono, un grupo alcoxi que tiene de 1 a 6 átomos de carbono y un grupo alcohol que tiene de 1 a 6 átomos de carbono.
PDF original: ES-2712858_T3.pdf
(30/10/2018). Solicitante/s: NPL Management Limited. Inventor/es: ASHAYER-SOLTANI,ROYA, HUNT,CHRISTOPHER PAUL.
Un método para preparar una fibra eléctricamente conductora, que comprende las etapas de:
(a) proporcionar una fibra que tiene una carga eléctrica negativa en la superficie de la fibra,
(b) aplicar a la fibra una sustancia que proporciona una capa de dicha sustancia sobre la fibra y cambia la carga eléctrica en la superficie de la fibra de negativa a positiva, en el que dicha sustancia no es quitosano, y
(c) hacer la superficie de la fibra eléctricamente conductora con un metal, en el que el metal de la etapa (c) se proporciona en forma de iones metálicos, en el que los iones metálicos se reducen para formar nanopartículas metálicas elementales, y en el que las nanopartículas se depositan selectivamente.
PDF original: ES-2688053_T3.pdf
Método para depositar una capa de siembra de cobre sobre una capa de barrera y baño de cobreado.
(02/10/2018). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: SCHREIER, HANS-JURGEN, DAMMASCH,MATTHIAS, KARASAHIN,SENGÜL, HARYONO,MARCO.
Un método para proporcionar una capa de siembra de cobre encima de una capa de barrera que comprende, en este orden, las etapas de
(i) proporcionar un sustrato que comprende, al menos sobre una parte de la superficie exterior, una capa de barrera,
(ii) poner en contacto dicho sustrato con un baño acuoso de cobreado no electrolítico que comprende
a. una fuente de agua soluble para iones Cu(II),
b. un agente reductor para iones Cu(II),
c. al menos un agente complejante para iones Cu(II) y
d. al menos una fuente para iones hidróxido seleccionada del grupo que consiste en RbOH, CsOH y mezclas de los mismos.
PDF original: ES-2684353_T3.pdf
Deposición selectiva de metal sobre sustratos de plástico.
(13/09/2018) Un método para revestir de forma selectiva un artículo de plástico que comprende una primera parte de resina polimérica y una segunda parte de resina polimérica, donde dicha primera parte de resina polimérica no se puede hacer revestible por sulfonación y dicha segunda parte de resina polimérica se puede hacer revestible por sulfonación, método que comprende las etapas de:
a) poner en contacto el artículo de plástico con un agente de sulfonación, de modo que la segunda parte de resina polimérica se pueda hacer revestible por sulfonación;
b) poner en contacto el artículo de plástico sulfonado con un agente activante con el fin de aceptar un revestimiento no electrolítico sobre el mismo;
c) revestir el artículo de plástico sulfonado y activado en un baño de revestimiento no electrolítico;
donde…
Método para la metalización directa de sustratos no conductores.
(03/05/2017) Un método para la metalización directa de un sustrato no conductor, que comprende:
poner en contacto el sustrato con una formulación activadora acuosa que contiene metal que comprende un metal noble/coloide metálico, comprendiendo dicho metal noble/coloide metálico un metal noble coloidal seleccionado del grupo que consiste en oro, plata, platino y paladio e iones oxidables de un metal seleccionado del grupo que consiste en hierro, estaño, plomo, cobalto y germanio, depositando de este modo metal noble coloidal sobre el sustrato y activando el sustrato para la deposición de otro metal;
poner en contacto el sustrato activado con una solución conductora que comprende un ion de dicho otro metal que es reducible mediante un ion metálico de…
Composiciones de baño de chapado para el chapado no electrolítico de metales y aleaciones metálicas.
(22/06/2016) Un baño de chapado no electrolítico para la deposición de cobre, níquel, cobalto o sus aleaciones que comprende por lo menos una fuente de iones metálicos y por lo menos un agente reductor, caracterizado por el hecho de que el baño de chapado no electrolítico comprende además un modificador de la velocidad de chapado según la fórmula (I)**Fórmula**
en la que los restos monovalentes de R1 a R2, el grupo terminal Y y un grupo separador divalente Z y un índice n se seleccionan de los siguientes grupos
- R1 se selecciona del grupo que consiste en -O-R3 y -NH-R4 en la que R3 se selecciona de hidrógeno, litio, sodio, potasio, rubidio, cesio, amonio, alquilo, arilo, y R4 se selecciona de hidrógeno, alquilo y arilo;
- R2 se selecciona del grupo que consiste en hidrógeno,…
Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica.
(30/03/2016) Procedimiento de revestimiento de una superficie de un substrato de material no metálico mediante una capa metálica caracterizado por que comprende las siguientes etapas:
a) se dispone de un substrato de material no metálico,
b) se somete al menos una parte de al menos una superficie de dicho substrato a un tratamiento físico o químico de aumento de la superficie específica,
c) se somete la superficie de dicho substrato tratada en la etapa b) a un tratamiento oxidante,
d) se pone en contacto la superficie de dicho substrato tratada en la etapa c), con una disolución que contiene al menos un ión de al menos un metal y su contraión, eligiéndose dicho metal entre el grupo formado por los metales de…
Compuesto de recubrimiento metálico y método para la deposición de cobre, zinc y estaño adecuado para la producción de una célula solar de película fina.
(01/07/2015) Un método para producir una célula solar de película fina, que comprende:
(a) proporcionar una película de sustrato,
(b) proporcionar una capa de contacto posterior conductora de la electricidad,
(c) proporcionar una capa absorbente de tipo P, donde dicha capa absorbente de tipo P está compuesta por una aleación de cobre, zinc y estaño que contiene al menos un calcógeno y que tiene la fórmula química CuxZnySnzSa, donde "x" abarca de 1,5 a 2,5, "y" abarca de 0,9 a 1,5, "z" abarca de 0,5 a 1,1 y "a" abarca de 0,1 a 4,2 o que tiene la fórmula química CuxZnySnzSeb, donde "x" abarca de 1,5 a 2,5, "y" abarca de 0,9 a 1,5, "z" abarca de 0,5 a 1,1 y "b" abarca de 0,1 a 4,2 o que tiene la fórmula química CuxZnySnzSaSeb, donde "x" abarca de 1,5 a 2,5, "y"…
Películas finas de nanohilos metálicos.
(27/11/2013) Un procedimiento de preparación de una película de nanohilos conductora en una superficie de un sustrato,comprendiendo dicho procedimiento:
(a) obtener una solución de precursor acuosa que comprende al menos un precursor metálico, al menos untensioactivo y al menos un agente reductor de metales en la que la concentración del al menos un tensioactivoen dicha solución es al menos el 5 % (p/p);
(b) formar una película fina de la solución de precursor en al menos una porción de una superficie de unsustrato; y
(c) permitir que dichos nanohilos se formen en dicha película fina, obteniendo de este modo una película denanohilos conductora en al menos una porción de dicha superficie.
PROCEDIMIENTO DE APLICACION DE UN METAL SOBRE PAPEL.
(17/11/2009). Solicitante/s: LINEA TERGI, LTD. Inventor/es: HULT, ANDERS, LARSSON,KARL-GUNNAR.
Un procedimiento para la aplicación de un primer metal sobre papel, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de:
a. aplicación de al menos una imprimación a dicho papel, seleccionándose dicha imprimación del grupo que consta de un polifenileno, una poliolefina cicloalifática y poli(4-metil-1-penteno),
b. producción de polímeros sobre la superficie de dicho papel, comprendiendo dichos polímeros grupos carboxílicos e iones adsorbidos de al menos un segundo metal, siendo adsorbidos dichos iones a un pH superior a 7,
c. reducción de dichos iones al segundo metal, y
d. deposición de dicho primer metal sobre los iones reducidos de dicho segundo metal.
PROCEDIMIENTO PARA LA APLICACION DE UN METAL SOBRE UN SUSTRATO.
(17/11/2009). Solicitante/s: LINEA TERGI, LTD. Inventor/es: HULT, ANDERS, LARSSON,KARL-GUNNAR.
Un procedimiento para la aplicación de un primer metal sobre un sustrato, comprendiendo dicho procedimiento las etapas de:
a. aplicación de al menos una imprimación a dicho sustrato, seleccionándose dicha imprimación del grupo que consta de una poliolefina, una poliolefina cicloalifática y poli(4-metil-1-penteno),
b. producción de polímeros sobre la superficie de dicho sustrato, comprendiendo dichos polímeros grupos carboxílicos e iones adsorbidos de al menos un segundo metal, siendo dichos iones adsorbidos a un pH superior a 7,
c. reducción de dichos iones al segundo metal, y
d. deposición de dicho primer metal sobre los iones reducidos de dicho segundo metal.
PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE REACTORES PARA LA POLIMERIZACION A ALTA PRESION DE 1-OLEFINAS.
(16/04/2004). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: DECKERS, ANDREAS, WEBER, WILHELM, HIFFER, STEPHAN, LITTMANN, DIETER, STURM, JURGEN, KLIMESCH, ROGER, LERCH, GITZ.
Procedimiento para el recubrimiento de un reactor para la polimerización a alta presión de 1-olefinas, caracterizado porque se precipita una capa metálica o una capa de dispersión de metal-polímero sobre la superficie interior del reactor sin corriente de tal manera, que se contacta las superficies con una solución electrolítica de metal, que contiene además del electrólito de metal un agente reductor así como opcionalmente un polímero halogenado a precipitar en forma dispersada.
DEPOSICION DE COBRE EXENTA DE AMONIACO POR DISMUTACION.
(16/09/2001). Solicitante/s: LILLY INDUSTRIES, INC. Inventor/es: SOLTYS, JOSEPH.
UN REDUCTOR LIBRE DE AMONIACO SE AÑADE A IONES CUPRICOS PARA LOGRAR UNA REDUCCION DE HIDROXIDO CUPROSO EN UN PROCESO PARA LA DEPOSICION DE COBRE METALICO EN UNA SUPERFICIE CATALITICAMENTE ACTIVADA MEDIANTE LA REDUCCION RAPIDA DE IONES CUPRICOS EN UNA SOLUCION ACUOSA DE HIDROXIDO CUPROSO, SIN REDUCCION SUSTANCIAL DE COBRE ELEMENTAL O METALICO, Y POSTERIORMENTE EFECTUANDO UNA DESPROPORCION CONTROLADA DEL HIDROXIDO CUPROSO RESULTANTE PARA ORIGINAR LA DEPOSICION DE COBRE METALICO. EL REDUCTOR LIBRE DE AMONIACO ES PREFERIBLEMENTE HIDROXILAMINA O SUS SALES EN LA PRESENCIA DE UN METAL ALCALI SOLUBLE EN AGUA - O UN METAL DE TIERRA ALCALINO - HIDROXIDO, EN CONCRETO HIDROXIDO SODICO.
UTILIZACION DE UN COMPUESTO.
(16/09/1999). Solicitante/s: THE ASSOCIATED OCTEL COMPANY LIMITED. Inventor/es: MACMILLAN, JOHN, ALEXANDER.
SE DESCRIBE UNA SOLUCION DE REVESTIMIENTO ANELECTROLITICO METALICA QUE CONTIENE IONES METALICOS QUE HAN DE REDUCIRSE PARA EL REVESTIMIENTO SOBRE UN SUSTRATO Y UN QUELATO PARA METAL PARA EVITAR O REDUCIR LA FORMACION DE PRECIPADOS DE HIDROXIDO METALICO Y PARA AMORTIGUAR LA CANTIDAD DE IONES METALICOS DISPONIBLES PARA LA REDUCCION DONDE EL QUELATO ES AL MENOS EDDS.
METODO PARA DEPOSITAR COBRE DE ALTA CALIDAD DE FORMA ELECTROLITICA.
(01/10/1993). Solicitante/s: AMP-AKZO CORPORATION (A DELAWARE CORP.). Inventor/es: PAUNOVIC, MILAN, HUGHES, ROWAN, ZEBLISKY, RUDOLF J.
SOLUCIONES PARA DEPOSITAR METAL POR VIA NO ELECTROLITICA QUE SE FORMULAN Y SE CONTROLAN PARA PROPORCIONAR DEPOSITOS METALICOS DE ALTA CALIDAD ESTABLECIENDO LA VELOCIDAD INTRINSECA DE REACCION CATODICA DE LA SOLUCION EN MENOS DEL 110% DELA VELOCIDAD INTRINSECA DE REACCION ANODICA. SE PRESENTAN METODOS PARA FORMULAR SOLUCIONES PARA RECUBRIMIENTO DE COBRE POR VIA NO ELECTROLITICA QUE PUEDEN DEPOSITAR COBRE EN CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE CALIDAD SUFICIENTE PARA PASAR UNA TENSION TERMICA DE 10 SEGUNDOS DE CONTACTO CONALEACION DE SOLDADURA FUNDIDA A 288 GRADOS C SIN ROMPER LOS DEPOSITOS DE COBRE DE LA SUPERFICIE O DE LOS AGUJEROS DE LOS CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS. LA RELACION ENTRE LAS VELOCIDADES DE REACCION ANODICA O CATODICA PUEDE DETERMINARSE POR MEDICIONES ELECTROMECANICAS, O PUEDE ESTIMARSE VARIANDO LA CONCENTRACION DE LOS REACTIVOS Y MIDIENDO LAS VELOCIDADES DE DEPOSITO.
UN PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE COBRE SOBRE UN SUBSTRATO.
(01/12/1986). Solicitante/s: OMI INTERNATIONAL CORPORATION..
PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE COBRE SOBRE UN SUSTRATO, A PARTIR DE BAÑOS QUE NO UTILIZAN FORMALDEHIDO COMO AGENTE REDUCTOR PRIMARIO. LA DEPOSICION DE COBRE, NO ELECTROLITICO, SE PUEDE EFECTUAR A PARTIR DE UNA COMPOSICION QUE COMPRENDE IONES DE COBRE, UN COMPLEJANTE PARA MANTENER LOS IONES COBRE EN SOLUCION E IONES GLIOXILATO COMO AGENTES REDUCTORES, CON LO QUE SE EVITA EL EMPLEO DE FORMALDEHIDO. LOS DEPOSITOS OBTENIDOS TALES COMO CUADROS DE CIRCUITOS IMPRESOS (PCBS) Y PLASTICOS ESTAN LIBRES DE FORMALDEHIDO CONSIDERADO TOXIDO E INCLUSO CARCINOGENO, POR LO QUE LA REGULACION DE SU USO ES MUY ESTRICTA.
PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION DE COBRE POR VIA QUIMICA A ALTA VELOCIDAD.
(01/09/1980). Solicitante/s: KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION.
Procedimiento para la deposición de cobre por vía química a alta velocidad, caracterizado porque en una solución de iones cobre, un agente reductor y un regulador de ph la velocidad de recubrimiento primeramente aumenta pasa a través de una velocidad de recubrimiento aumenta pasa a través de una velocidad de recubrimiento máximo y después disminuye en función de un ph superior a 10 incluyendo en la solución de deposición de cobre un agente de aceleración que contiene un enlace pi no localizado seleccionado entre ( a) compuestos sulfurados y nitrogenados aromáticos que tienen por lo menos un enlace pi no localizado ( c ) eminas aromáticas ( d) mezcla de los anteriores , y haciendo actuar la solución de deposición en presencia del agente de aceleración al mismo ph.
UN PROCEDIMIENTO DE COBREADO O ELECTROLICO.
(01/01/1977). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION.
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION NO ELECTROLITICA DE COBRE.
(01/01/1976). Solicitante/s: DYNACHEM CORPORATION.
Resumen no disponible.
PERFECCIONAMIENTOS EN LA PREPARACION DE SOLUCIONES ACUOSAS PARA COBREADO QUIMICO.
(16/09/1975). Solicitante/s: SHIPLEY COMPANY INC..
Resumen no disponible.