(01/07/2020) Una composición electrolítica acuosa útil en el relleno de elementos submicrónicos de un dispositivo de circuito integrado semiconductor, o de vías a través del silicio, comprendiendo la composición: un ácido; iones de cobre; y un nivelador que comprende un compuesto de oligómero y/o de polímero seleccionado del grupo que consiste en sales que comprenden un catión que tiene la estructura: **(Ver fórmula)** en donde: G se selecciona del grupo que consiste en -O-, O-((A)r-O)s- y -((A)r-O)s- A tiene la estructura **(Ver fórmula)** B tiene la estructura, **(Ver fórmula)** D tiene la estructura, **(Ver fórmula)** cada uno de p, q, r, t, u, w, e y, es un número entero entre 1 y 6 inclusive, cada uno de v, x, k, y z, es independientemente un número entero…

(04/10/2017) Un sistema integrado de replicación electroquímica de patrones, ECPR (por sus siglas en inglés) para realizar la impresión electroquímica de nano o microestructuras utilizando un elemento maestro, sobre una superficie conductora de un sustrato, que comprende: - una carcasa ; - una unidad de llenado y una unidad de limpieza , en el que el elemento maestro es un electrodo con una capa de aislamiento con patrones que forma cavidades, en el que la unidad de llenado está configurada para depositar un material en las cavidades del elemento maestro y la unidad de limpieza está configurada para limpiar al menos una superficie seleccionada entre la superficie del sustrato y/o una superficie del elemento maestro; - una unidad de impresión…

(06/09/2017) Un soporte para aguantar un electrodo maestro o un sustrato durante un proceso de ECPR, comprendiendo dicho soporte una superficie de interacción distal para la disposición del electrodo maestro o del sustrato en la misma, y un medio de unión para fijar dicho electrodo maestro o dicho sustrato en dicha superficie de interacción , de tal manera que dicho electrodo maestro o dicho sustrato se amolda sustancialmente a la forma de dicha superficie de interacción en una posición de descanso de la superficie de interacción y el electrodo maestro o el sustrato dispuesto en la misma, en el que dicha superficie de interacción tiene una…

(23/08/2017) Proceso para metalizar un elemento de surco de contacto a través de silicio en un dispositivo de circuito integrado semiconductor, comprendiendo dicho dispositivo una superficie que tiene un elemento de surco de contacto en la misma, comprendiendo dicho elemento de surco de contacto una pared lateral que se extiende desde dicha superficie y un fondo, teniendo dicha pared lateral, dicho fondo y dicha superficie un sustrato de metalización sobre las mismas para la deposición de cobre, comprendiendo dicho sustrato de metalización una capa de semilla, comprendiendo el proceso: sumergir dicho sustrato de metalización en una composición de deposición electrolítica…

(02/08/2017) Un procedimiento de reproducción de un patrón electromecánico para la producción de micro o nanoestructuras de un material electroconductor en un sustrato , a través del cual se reproduce un patrón de grabado, definido por un material con un patrón aislante eléctricamente, comprendiendo dicho procedimiento el uso de un proceso electroquímico para transferir dicho patrón en el sustrato , dicho proceso electroquímico que comprende la disolución de un material en una superficie anódica y la deposición del material en una superficie catódica caracterizado por colocar un electrodo maestro que comprende una paca de contraelectrodo y una capa aislante de patrón del material aislante del patrón,…

(02/10/2013) Un procedimiento para mejorar la adherencia de un objeto de cobre o aleación de cobre a un polímero,procedimiento que comprende aplicar un revestimiento al objeto de cobre o aleación de cobre, revestimiento queconsiste en su mayor parte en peso en una combinación de zinc y cromo, en el que el objeto de cobre o aleaciónde cobre se expone a una solución acuosa que comprende cantidades eficaces de iones hidroxilo (OH-), iones quecontienen Zn y iones que contienen Cr, caracterizado porque la solución está exenta de iones sodio y comprendeiones rubidio (Rb+) para equilibrar la valencia de OH, y los iones que contienen Cr están presentes como ácidocrómico o como un compuesto dicromato de rubidio.

(07/09/2011) Procedimiento para la microestructuración, dopado y al menos aplicación por zonas de una capa de nucleación simultáneos de sustratos, en el que se conduce un haz láser dirigido a una superficie del sustrato por las zonas que se van a procesar del sustrato, estando cubierto el sustrato al menos en las zonas del sustrato que se van a procesar por un líquido que contiene reactivo de procesamiento, caracterizado porque como reactivo de procesamiento están contenidos en el líquido un agente decapante, un dopante, al menos un compuesto metálico y un agente reductor